華為下半年，至少八個(gè)“Mate”

盡管“暢享是真旗艦”常被當(dāng)作坊間笑談，但其實(shí)大家心里都門清，在華為的產(chǎn)品矩陣中，“Mate”的地位無可撼動(dòng)。

且不說手機(jī)線中 Mate 系列定位最高、售價(jià)最貴，就連平板、電腦、電視等產(chǎn)品線，也悉數(shù)冠以“Mate”之名。

從 MatePad 到 MateBook 再到 MateTV，必須對 Pura、nova、暢享說句話：玩歸玩、鬧歸鬧，可別真不把 Mate 當(dāng)回事。

尤其是進(jìn)入下半年這個(gè)階段，聚光燈將毫無懸念地打在 Mate 身上，包括備受期待的 Mate 90 系列在內(nèi)，至少八款 Mate 新品將輪番登場，直板機(jī)、折疊屏、平板、電腦全線出擊。

關(guān)于這場即將拉開帷幕的 Mate 年度大戲，IT之家小編認(rèn)為，不妨搶先來一場“預(yù)演”。

01.Mate 90 系列

預(yù)演的第一站，那必須落在華為 Mate 90 系列，畢竟它是手機(jī)家族的門面擔(dān)當(dāng)。

想必不少IT之家的讀者已經(jīng)聽聞一則好消息 —— 今年 Mate 90 系列的發(fā)布窗口不再拖至 11 月，而是鎖定 9 月。

在因制裁而被打亂的數(shù)年節(jié)奏后，華為終于回歸了正常的產(chǎn)品步調(diào)。

并且，華為也不再像前幾年那樣悶聲發(fā)大財(cái)了，5 月和 7 月接連甩出兩張王牌：一個(gè)是韜定律，一個(gè)是 5G 回歸。

時(shí)間回到今年 5 月 25 日，在 2026 國際電路與系統(tǒng)研討會(huì)中，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波提出半導(dǎo)體全新演進(jìn)路徑 ——“韜定律”。

據(jù)她介紹，將于今年秋季面世的麒麟手機(jī)芯片率先采用了邏輯折疊技術(shù)，該芯片代號(hào)為“麒麟 2026”，相比傳統(tǒng)的 2D 設(shè)計(jì)芯片，晶體管密度提升 53.5%，達(dá)到 238 MTr / mm2，P 核能效提升 41%，峰值頻率提升 12.7%，性能大幅提升。

不出意外的話，首發(fā)基于韜定律新麒麟芯片的重任，無疑將落在 Mate 90 系列肩上。

而在昨日（7 月 14 日）的海外發(fā)布會(huì)上，華為面向國際市場正式推出了 Pura 90s Pro 系列，涵蓋 Pro 與 Pro Max 兩款機(jī)型。

官網(wǎng)參數(shù)頁明確標(biāo)注了 5G NR 支持信息，這意味著時(shí)隔多年，華為 5G 手機(jī)終于重返國際舞臺(tái)。

既然華為已不再遮掩，那么“5G 國內(nèi)回歸”這張牌，Mate 90 系列大概率會(huì)欣然收入囊中。

“麒麟 2026 芯片＋5G 國內(nèi)回歸”這套組合拳打下來，Mate 90 系列的看點(diǎn)已然拉滿。

更別忘了，它手中還握著一張王牌 —— 鴻蒙 HarmonyOS 7 正式版的首發(fā)權(quán)。

麒麟、5G、鴻蒙，三位一體，作為 Mate 年度大戲的主角，Mate 90 系列值得拭目以待。

02.Mate XT2

一部華為三折疊，不僅讓“怎么折都有面”這句廣告語火成網(wǎng)絡(luò)熱梗，也讓大眾從友商的對比中體會(huì)到何為“后發(fā)劣勢”。

平心而論，華為三折疊固然排面拉滿、黑科技傍身，但也并非毫無槽點(diǎn) —— 最貴的身價(jià)，配的卻是老芯片。

以去年 Mate XTs 為例，搭載的是麒麟 9020，而后續(xù)發(fā)布的 Mate 80 Pro 系列則用上麒麟 9030/9030 Pro，僅僅相差 2 個(gè)月的時(shí)間，卻落后出一個(gè)代差。

但今年的 Mate XT2 就不一樣了，多方消息源透露，該機(jī)將與 Mate 90 系列同臺(tái)登場，同樣搭載“麒麟 2026”芯片。

不僅如此，它的形態(tài)也有望迎來革新 —— 坊間傳聞稱，折疊方式將從“Z”形態(tài)進(jìn)化為“U”形態(tài)。

作為華為超高端且市面上獨(dú)一無二的存在，希望全新一代三折疊不會(huì)再讓人“意難平”。

03.Mate X8

三折疊迎來迭代，大折疊自然不會(huì)停下腳步 ——Mate X8 同樣蓄勢待發(fā)。

不過，今年 Mate X8 的節(jié)奏有所不同，不再與 Mate 90 系列同臺(tái)亮相，而是選擇稍晚登場。

據(jù)爆料博主透露，Mate X8 依然延續(xù)常規(guī)折疊比例，折疊態(tài)屏幕尺寸為 6.5 英寸，展開后達(dá)到 8.15 英寸。

影像方面，最高配備 1/1.3 英寸超大底主攝傳感器，輔以潛望長焦及小型化鏡頭模組；內(nèi)置電池則來到 6000mAh 級(jí)別，續(xù)航表現(xiàn)值得期待。

芯片方面則與 Mate 90 系列、Mate XT2 保持一致，“麒麟 2026”同樣不會(huì)缺席。

04.Mate 80 Air

除了上述三款新一代旗艦新機(jī)，Mate 80 系列還將迎來一位新成員 ——Mate 80 Air，產(chǎn)品節(jié)奏與去年的 Mate 70 Air 相仿。

據(jù) @智慧皮卡丘 透露，該機(jī)將于下半年發(fā)布，搭載麒麟 9030 系列芯片，支持紅楓影像。屏幕方面，依然開模 7 英寸四等深設(shè)計(jì)，并非直屏。

05.MatePad Pro 12.2

預(yù)演完四款手機(jī)，是時(shí)候?qū)⒛抗廪D(zhuǎn)向華為平板新品了。

今年 6 月，華為發(fā)布了 MatePad Pro Max，這款產(chǎn)品不僅成為首款 Pro Max 命名的平板，也正式取代 Pro 系列，登頂華為平板產(chǎn)品線的最高定位。

鑒于此，不少網(wǎng)友不禁好奇：MatePad Pro 該如何繼續(xù)迭代呢？

這不就在今天（7 月 15 日），爆料博主劇透了一款華為 MatePad Pro 系列新平板，搭載 11.95/12 英寸 OLED 屏幕、66W 快充頭、T93 系旗艦芯，支持北斗短報(bào)文衛(wèi)星通訊，還有磁吸配件、星閃技術(shù)等。

從規(guī)格來看，這款神秘的平板應(yīng)當(dāng)就是 MatePad Pro 12.2 的迭代。

06.MatePad Air

差點(diǎn)忘了說了，在今天上午，華為商城新上架了兩款 MatePad“鴻蒙煥新版”，分別為：MatePad 11.5 S 靈動(dòng)款鴻蒙煥新版、MatePad Air 12 英寸鴻蒙煥新版。

所謂“鴻蒙煥新版”，就是系統(tǒng)從 HarmonyOS 4.2 升級(jí)到了 HarmonyOS 6.0。

但需要注意的是，如果對 MatePad Air 感興趣，實(shí)則可以再等一等，只因迭代款不遠(yuǎn)了。

華為昨日在海外市場推出 MatePad Air 2026，理論上很快就會(huì)在國內(nèi)上架，和前代相比，屏幕從 LCD 換為 OLED，并首次在 Air 引入 PaperMatte 柔光屏技術(shù)。

規(guī)格方面，該機(jī)搭載麒麟 T93C 芯片，內(nèi)置 10100mAh 大電池，支持 66W 有線快充，厚度僅有 5.3mm，內(nèi)置六揚(yáng)聲器系統(tǒng)，配備 1200 萬像素前攝和 5000 萬像素后置主攝，擁有淺藍(lán)、櫻粉和純白三色可選。

07.MateBook 夢露

同樣是在昨天，有一款華為筆記本電腦新品通過了國家 3C 質(zhì)量認(rèn)證。

此次獲得認(rèn)證的產(chǎn)品型號(hào)包括 MOR-M1、MOR-M2 等 MOR 系列衍生型號(hào)，隸屬于 MateBook 鴻蒙電腦產(chǎn)品線，疑似代號(hào)“夢露”的新品。

認(rèn)證信息顯示，該系列機(jī)型配備了型號(hào)為 HW-200330CP0 的電源適配器，支持多檔功率，最高支持 11V 6A 或 20V 3.3A 的 66W 功率檔位。

關(guān)于這款代號(hào)為“夢露”的 MateBook，有傳聞稱會(huì)主打輕薄，因此手感相當(dāng)能打。

08.MateBook Fold

華為終端平板與 PC 產(chǎn)品線總裁朱懂東此前曾透露，折疊電腦 MateBook Fold 在 2 萬 + 輕薄本份額達(dá)到 70%。

關(guān)于 MateBook Fold 迭代款，前段時(shí)間也有了眉目，據(jù)悉新款目前配色有流光金 / 天際白 / 幻影黑，內(nèi)存有 24GB+512GB/24GB+1TB/32GB+2TB，估計(jì)有降本策略，搭載 OLED 可折疊超大屏，麒麟 X9 系芯片。

雖說 MateBook Fold 并非是行業(yè)第一款折疊 PC，但在當(dāng)下的市場中沒有競品。

09.總結(jié)

關(guān)于華為今年下半年至少八款“Mate”新品，IT之家小編就預(yù)演到這里。

之所以說“至少”，是因?yàn)椴慌懦€有更多“Mate”成員半路殺出 —— 此前就曾傳出過一款定位偏中端的平板，工程機(jī)配備 8GB/12GB 內(nèi)存，大概率搭載 T8 系列芯片。

值得一提的是，《日經(jīng)亞洲》7 月 14 日援引知情人士消息稱，華為計(jì)劃在 2026 年將產(chǎn)量提升至約 6000 萬部，與去年的 5000 萬部相比，增產(chǎn) 20%。

一家外圍芯片供應(yīng)商的高管表示，從其 2026 年 1 月以來對中國客戶的月度出貨量來看，華為是唯一維持訂單預(yù)期且增長勢頭仍在持續(xù)的客戶。

無論是官宣韜定律麒麟芯片，還是 5G 全球回歸，華為正逐步掙脫束縛在身上的枷鎖。

總之，從手機(jī)到平板再到電腦，華為 Mate 新品全軍出擊，全面復(fù)蘇或許就從今年下半年開始。