北京
中國初創(chuàng)公司東方算芯推出采用全新3D芯片架構(gòu)的DF1000處理器。
中國芯片初創(chuàng)公司東方算芯發(fā)布了一款全新的處理器架構(gòu)，聲稱能夠與英偉達競爭，通過減少對美國出口管制所限制的先進半導(dǎo)體制造的依賴。該公司正押注軟件定義計算和3D堆疊近存技術(shù)，在不依賴最新制程節(jié)點的情況下提升計算性能。
這家總部位于上海的初創(chuàng)公司在周一的一場發(fā)布會上推出了其旗艦處理器DF1000。該芯片采用14納米工藝制造，針對計算工作負載設(shè)計，據(jù)稱可提供520萬億次BF16浮點運算性能、6.4 TB/s的內(nèi)存帶寬和900 GB/s的片間通信帶寬。
該公司表示，DF1000已為大規(guī)模量產(chǎn)做好準(zhǔn)備，預(yù)計年底前開始出貨。它還公布了另外兩款處理器的路線圖：2026年底推出DF2000，2027年推出DF3000，目標(biāo)分別是超越英偉達的H200和B300處理器。
東方算芯并不單純依賴更小的制造節(jié)點，而是通過重新設(shè)計芯片處理和傳輸數(shù)據(jù)的方式來提升性能。
這一策略反映了中國芯片公司更廣泛的轉(zhuǎn)變，它們正在探索架構(gòu)創(chuàng)新，而不再僅僅依靠更小的制造工藝。由于獲取最先進制造技術(shù)依然受限，企業(yè)正越來越多地關(guān)注軟件優(yōu)化、內(nèi)存設(shè)計和芯片封裝，以提升整體系統(tǒng)性能。
重構(gòu)芯片架構(gòu)
其軟件定義計算方法可根據(jù)不同的工作負載動態(tài)重新配置計算和數(shù)據(jù)流資源。同時，該公司的3D堆疊近存架構(gòu)通過垂直堆疊將內(nèi)存放置在更靠近處理核心的位置，從而縮短數(shù)據(jù)傳輸距離。
據(jù)該公司稱，這有助于降低延遲、改善內(nèi)存訪問并減少能耗，同時減輕對美國限制下最先進芯片制造技術(shù)的依賴。
創(chuàng)始人魏少軍在發(fā)布會上表示：“我們必須走出一條自己的路。這條路不能是在別人制定的框架內(nèi)被動追趕。我們需要獨立架構(gòu)、原創(chuàng)技術(shù)、自主生態(tài)和安全可控的供應(yīng)鏈。”
這家初創(chuàng)公司還推出了圍繞DF1000的配套硬件，包括巔峰加速模塊、TY64超級節(jié)點和QY100集成計算一體機。為吸引開發(fā)者，它推出了名為CAAP的開放軟件棧，支持主流開發(fā)框架，并提供針對算子、超級節(jié)點和計算集群的定制編程。
雄心勃勃的路線圖
盡管路線圖激進，魏少軍承認公司的方案并不能解決中國半導(dǎo)體行業(yè)面臨的所有挑戰(zhàn)。
他指出，疊加多層硅片會降低制造良率，而國內(nèi)難以獲得先進制程節(jié)點仍是行業(yè)追求更高性能的最大障礙。
東方算芯大約在兩年前成立，由國有投資基金以及與小米、京東和云鋒資本相關(guān)的風(fēng)投機構(gòu)支持。該公司表示，計劃繼續(xù)擴展其硬件和軟件生態(tài)，力爭與老牌全球芯片制造商展開競爭。
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