WAIC 2026前瞻：華為Atlas 950真機首秀，機器人扎堆現(xiàn)身

在7月17日，2026世界人工智能大會將于黃浦江兩岸四地拉開帷幕，作為一個誕生不到十年時間的展會，WAIC卻成為全球AI技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向標之一，同時也是一個新品云集的展會。而本屆大會，辦展規(guī)模、嘉賓層級還是展品含金量都再上一個臺階。

四大會場規(guī)模新高

今年的WAIC在場地上動了個大手術(shù)。WAIC 2025使用的是上海世博中心和世博展覽館兩個浦東場地，但本屆展會，兩個場地變成了四個場地，分布在黃浦江兩岸。世博中心繼續(xù)扛論壇和主演講，世博展覽館還是行業(yè)應(yīng)用的老本行，徐匯西岸新加入了體驗區(qū)，張江科學(xué)會堂則專門拿來聊算力和硬科技，四個場地各有分工，更具效率。

在四大會場同步辦展的推動之下，WAIC展覽規(guī)模再創(chuàng)了新高，僅僅是展覽總面積就突破了10萬平方米，比上一屆7萬平方米直接高出了近一半。而在這數(shù)字跨越式增長背后是參展企業(yè)數(shù)量從800多家增加到1100多家，屆時會有3000多款新品集中亮相，其中300多款產(chǎn)品是屬于全球首發(fā)。

與規(guī)模擴大的展區(qū)相呼應(yīng)的，是同樣分量十足的嘉賓名單。截至?xí)?，大會已初步確定9位圖靈獎、諾貝爾獎得主參會，比如強化學(xué)習(xí)之父理查德?薩頓將作主旨演講，"深度學(xué)習(xí)三巨頭"之一的約書亞?本吉奧則將推介聯(lián)合國人工智能治理工作框架。

值得關(guān)注的是，在這1100多家企業(yè)當中，智算與具身兩大賽道上就匯聚了超過200家企業(yè)，構(gòu)成了展會的雙核主線，重磅嘉賓也是或多或少聚焦在這上面，可以預(yù)見的是與兩大賽道對應(yīng)的人工智能、機器人將會在WAIC 2026上繼續(xù)火爆。

AI賽道：算力底座的國產(chǎn)突圍

說到AI尤其國產(chǎn)AI芯片，相信首先想到是華為，尤其是它在ISCAS 2026研討會上公布的韜（τ）定律以及邏輯折疊技術(shù)后，大家對華為新處理器拉滿期待值。

而在WAIC 2026，華為Atlas 950 SuperPoD將會進行真機全球首秀，這是在華為全聯(lián)接大會2025期間公布的超節(jié)點服務(wù)器，它由8192張昇騰950DT卡集群組成，F(xiàn)P8總算力達8EFLOPS，整機內(nèi)存1152TB，互聯(lián)帶寬16.3PB/s。不過一般人很難理解這些數(shù)字的含義，如果找一款產(chǎn)品來對標為Atlas 950 SuperPoD性能的話，那就是2027年才能上市的英偉達NVL576，而但前者在今年底就能上市、交貨。

而且根據(jù)目前消息，Atlas 950 SuperPoD相當受國內(nèi)歡迎，好幾家云廠商、運營商和地方智算中心已經(jīng)鎖單了，DeepSeek這些國產(chǎn)大模型也完成了全棧適配。按照這個節(jié)奏走下去，快則近年慢則明年，Token可能進入白菜價時代。

華為屬于重量級選手，但國內(nèi)AI芯片這條賽道上還有其他選手在悶頭趕路，各自走了不一樣的技術(shù)路線。東方算芯這次會在展會上把自家的算力芯片、板卡節(jié)點、還有整機512卡和64卡超節(jié)點全線擺出來，感興趣的可以現(xiàn)場看看。

而且它走的技術(shù)路徑與華為也不同，主打一個軟件定義+3D堆疊近存計算，不需要價格高昂的HBM內(nèi)存，國內(nèi)供應(yīng)鏈就能滿足需求，同時借助Hybrid Bonding混合鍵合封裝技術(shù)，提升互連密度與帶寬密度。

大模型與Agent：智能體的產(chǎn)業(yè)滲透

算力基礎(chǔ)設(shè)施的突破，最終要為上層應(yīng)用提供支撐。而應(yīng)用層面最引人注目的變化，在大模型不斷走向成熟的同時，Agent也在蓬勃發(fā)展，讓AI從技術(shù)展示走向了落地應(yīng)用。、

MiniMax M3大模型是WAIC 2026首發(fā)的新品，也是本屆大會大模型賽道的焦點之一。它的多模態(tài)融合模型具備Coding能力、1M超長上下文和原生多模態(tài)三項能力的開源模型。而且獲得NVIDIA、AMD以及華為昇騰、摩爾線程、海光多家AI芯片制造商適配，有效降低部署門檻。

如果說MiniMax代表的是大模型單點能力的突破，那么阿里云的展區(qū)則展現(xiàn)了什么叫“全家桶”——平頭哥自研芯片矩陣、磐久AI超節(jié)點、Agentic Cloud、千問系列大模型、阿里云百煉平臺與千問云層層遞進，構(gòu)成"芯-云-模型-推理-應(yīng)用"五層全棧架構(gòu)，為用戶提供了一站式Agent服務(wù)。

不知大家是否記得字節(jié)跳動與中興努比亞推出的豆包AI手機了，在WAIC 2026會推新機了。新機并非一款工程樣機，而是一款可以量產(chǎn)旗艦手機，并且從僅支持問答交互的工程樣機升級到原生智能體手機，跳過外掛插件模式，也許能打破各個APP禁錮，值得期待一下。

除了阿里、中興這種老牌企業(yè)在開拓AI領(lǐng)域外，國內(nèi)還有不少新興企業(yè)投入這一個領(lǐng)域。比如誕生于2023年的階躍星辰，推出了STEPX Neo智能體手機，它搭載了原生的智能體操作系統(tǒng)（Agentic-native OS）。需要注意的是這個系統(tǒng)并非安卓的替代品，而是在其上面建構(gòu)了一套AI運行環(huán)境，在底層進行融合，從而更高效執(zhí)行Agent任務(wù)，還會采用按任務(wù)授權(quán)、高風(fēng)險操作需用戶確認等安全機制，解決AI Agent安全性問題。

具身智能：機器人跨越Demo到產(chǎn)線

當大模型與Agent在數(shù)字世界不斷拓展能力邊界，另一條同樣重要的賽道正在物理世界加速奔跑——具身智能。如果說大模型賦予了AI"大腦"，那么具身智能正在為AI裝配"身體"，讓智能從屏幕中走出來，進入真實的生產(chǎn)與生活場景。這也是今年WAIC最具現(xiàn)場沖擊力的板塊之一。

智元是今年具身賽道最受關(guān)注的參展方之一。多款新品將全球首發(fā)，覆蓋全尺寸人形到四足機器人全鏈條，產(chǎn)品矩陣進一步拓寬。但真正讓行業(yè)為之側(cè)目的，是量產(chǎn)數(shù)據(jù)：就在大會開幕前夕，智元第15000臺機器人已下線，距萬臺量產(chǎn)僅用時不足3個月。

智元的量產(chǎn)突破之外，還有不少企業(yè)在挖掘新的應(yīng)用場景，把具身智能做強做大。它石智航將"復(fù)雜線束精密裝配"作業(yè)場景1：1搬進展臺，直觀呈現(xiàn)機器人在精密制造領(lǐng)域的實操能力。

傅利葉將打造人形機器人康養(yǎng)樣板間，將具身智能引入醫(yī)療康復(fù)與養(yǎng)老服務(wù)場景；梅卡曼德打造了6大智能機器人展示單元，涵蓋了人形機器人協(xié)同上下料與料筐搬運、自主貨架取貨、海量物體分揀、Mech-GPT多模態(tài)大模型人機交互、透明物體泛化抓取、高速小零件無序上料等場景。

至于具身智能這塊，趨勢也漸漸明朗了——它正在從概念演示一點點走向批量交付。智元用萬臺量產(chǎn)證明了這件事能跑通，它石智航、傅利葉、梅卡曼德則分別從精密裝配、康養(yǎng)服務(wù)、柔性抓取這些不同切口進入，一起拼出了機器人落地的多樣可能性。這條賽道已經(jīng)過了光說不練的階段，正兒八經(jīng)進入了“今年就能用起來”的起點。

結(jié)語

WAIC 2026釋放了三個明確信號：國產(chǎn)算力正向“領(lǐng)先”發(fā)起沖擊，智能體成為大模型競賽的關(guān)鍵標尺，機器人正跨越從Demo到產(chǎn)線的量產(chǎn)鴻溝。芯片為模型提供底座，模型為Agent賦予智能，Agent通過機器人作用于物理世界——WAIC 2026完整勾勒出這條從算力到應(yīng)用的閉環(huán)路徑。而這條路徑指向同一個終點：AI正在從概念驗證走向真實的商業(yè)與社會價值創(chuàng)造。

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