北京
每天分享科技熱點！
今日，根據彭博社記者馬克·古爾曼報道，蘋果M6芯片完成流片僅六個月，M7芯片已啟動流片流程。
依照既有節奏，M7基礎款預計2027年上半年發布，Pro與Max版本于年底跟進，旗艦級M7 Ultra則規劃于2028年面世。
M7 Ultra在內存規格上大幅躍升，最高支持1.5TB，較M5 Ultra測試階段768GB上限翻倍，然鑒于全球內存芯片供應緊張、價格高企，該頂配方案能否落地仍受制于供應鏈實況。此前搭載M3 Ultra的Mac Studio已于今年先后撤除512GB及256GB內存選項，上游元器件短缺對產品規劃的制約可見一斑。
面向更遠期布局，蘋果正推進代號「Soko」的M8芯片研發，側重AI性能提升，預計2028年推出；另有多款代號「Cardinal」的高端Mac芯片在研，擬采用1.4納米制程工藝，能效比有望實現顯著突破。整體而言，蘋果在芯片迭代與制程演進上正呈現加速態勢。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
