據(jù)外媒報道,索尼可能會在PS6上使用完全不同的冷卻系統(tǒng),取消了PS5上使用的液態(tài)金屬。
在垂直模式下,PlayStation 5的早期型號遇到了溫度升高和液態(tài)金屬移動等問題。在這種情況下,液體金屬不會均勻地散布在處理器表面,從而減少芯片和散熱器之間的接觸,導(dǎo)致不適當(dāng)?shù)膫鳠幔踔量赡軐?dǎo)致液體金屬泄漏。
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為了解決這個問題,索尼后來改變了PS5 Pro和PlayStation Slim CFI-2116的散熱器設(shè)計,并通過在APU部分添加漏洞來改善液態(tài)金屬分布。現(xiàn)在,根據(jù)一項新的專利,索尼正在為PS6開發(fā)一種全新的冷卻系統(tǒng),完全消除了液態(tài)金屬。
該系統(tǒng)采用蒸發(fā)式冷卻(Vaporization-Based Cooling)。與PS5不同,該系統(tǒng)使用的是封閉電路中的液體,如水,而不是液態(tài)金屬。
在這種設(shè)計中,幾個具有較窄和較長部位的棒形熱管負(fù)責(zé)導(dǎo)航和流體循環(huán)。這種結(jié)構(gòu)允許液體在水平和垂直兩種狀態(tài)下均勻地在管道內(nèi)移動,以更高的效率進(jìn)行蒸發(fā)和傳熱過程。
根據(jù)描述,在引力影響液體運(yùn)動的垂直模式下,管道的延伸部分,如容器運(yùn)行,調(diào)整液體表面,以便更有效地蒸發(fā)并防止溫度升高。
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