臺(tái)積電成熟制程也要漲價(jià)？半導(dǎo)體成本傳導(dǎo)恐向全產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)散

過去漲價(jià)主要集中在AI芯片所需的先進(jìn)制程，如今市場(chǎng)傳出臺(tái)積電擬提高成熟制程報(bào)價(jià)。這意味著半導(dǎo)體行業(yè)的漲價(jià)邏輯，正在從供需驅(qū)動(dòng)逐步轉(zhuǎn)向成本驅(qū)動(dòng)。

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，多家IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，繼先進(jìn)制程之后，臺(tái)積電(TSM.N)計(jì)劃自明年1月起上調(diào)成熟制程晶圓代工價(jià)格。目前企業(yè)已開始洽談明年產(chǎn)能，多數(shù)廠商表示，即便價(jià)格上漲，仍會(huì)爭(zhēng)取比今年更多的產(chǎn)能支持，以滿足業(yè)務(wù)擴(kuò)張需求。

據(jù)了解，調(diào)漲幅度方面，各家廠商與各產(chǎn)品線可能不同，大約要等第4季時(shí)才會(huì)敲定，目前推測(cè)應(yīng)該會(huì)是個(gè)位數(shù)百分比。

報(bào)道還提到，今年上半年封裝測(cè)試廠以及臺(tái)積電以外的晶圓代工廠已率先調(diào)高成熟制程報(bào)價(jià)，推動(dòng)IC生產(chǎn)成本上升，不少IC設(shè)計(jì)公司已完成第一輪產(chǎn)品漲價(jià)。如果臺(tái)積電明年正式調(diào)漲成熟制程價(jià)格，相關(guān)公司預(yù)計(jì)將再次與客戶協(xié)商提高產(chǎn)品報(bào)價(jià)，而下游客戶也可能繼續(xù)向終端市場(chǎng)傳導(dǎo)成本。

值得注意的是，臺(tái)積電尚未證實(shí)以上報(bào)道。如果上述消息屬實(shí)，其意義不僅在于臺(tái)積電再次調(diào)價(jià)，更意味著過去主要集中于AI芯片先進(jìn)制程的漲價(jià)趨勢(shì)，正開始向28nm、40nm、55nm、90nm等成熟制程擴(kuò)散，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈新一輪成本傳導(dǎo)或?qū)⑦M(jìn)一步形成。

過去一年，臺(tái)積電已多次上調(diào)先進(jìn)制程報(bào)價(jià)。由于AI芯片需求持續(xù)旺盛，3nm、2nm等先進(jìn)工藝長(zhǎng)期供不應(yīng)求。此前多家媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電計(jì)劃進(jìn)一步提高3nm代工價(jià)格，部分產(chǎn)品漲幅最高可達(dá)15%，2027年仍存在繼續(xù)調(diào)價(jià)的可能。

海外建廠成本增加、先進(jìn)制程研發(fā)投入擴(kuò)大以及AI需求強(qiáng)勁，被認(rèn)為是主要推動(dòng)因素。

相比之下，成熟制程此前一直面臨不同的市場(chǎng)環(huán)境。隨著中國(guó)大陸持續(xù)擴(kuò)充28nm及以上產(chǎn)能，市場(chǎng)長(zhǎng)期認(rèn)為成熟制程競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。TrendForce此前預(yù)計(jì)，到2027年，中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占全球比重將接近40%，市場(chǎng)一度擔(dān)憂出現(xiàn)供給過剩。

正因如此，如果臺(tái)積電此次也加入成熟制程漲價(jià)行列，意味著決定價(jià)格的因素正在由單純供需關(guān)系，逐漸轉(zhuǎn)向整體成本結(jié)構(gòu)變化。

近年來，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)電價(jià)、人工及環(huán)保成本持續(xù)上升，同時(shí)臺(tái)積電在美國(guó)、日本、德國(guó)等地建設(shè)晶圓廠，帶來更高的資本支出和折舊壓力。即使成熟制程設(shè)備已完成大部分折舊，整體運(yùn)營(yíng)成本仍不斷增加，公司也有動(dòng)力通過提高報(bào)價(jià)維持盈利能力。

與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)實(shí)際上已經(jīng)啟動(dòng)。今年上半年，封測(cè)廠及其他晶圓代工廠已率先調(diào)高成熟制程報(bào)價(jià)，不少IC設(shè)計(jì)企業(yè)也已完成第一輪產(chǎn)品提價(jià)。

如果臺(tái)積電進(jìn)一步調(diào)高代工價(jià)格，成本傳導(dǎo)鏈條可能進(jìn)一步延伸，從封測(cè)漲價(jià)到IC設(shè)計(jì)漲價(jià)，再到晶圓代工漲價(jià)和品牌廠調(diào)價(jià)，終端消費(fèi)者也將需要承擔(dān)部分成本。

這也是業(yè)內(nèi)所稱“連鎖反應(yīng)”的來源，本質(zhì)上是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期存在的成本傳導(dǎo)機(jī)制。

除成本因素外，成熟制程需求也正在改善。汽車電子、工業(yè)控制、電源管理IC、MCU、Wi-Fi芯片及模擬芯片等產(chǎn)品仍大量采用28nm至90nm工藝。隨著汽車、工業(yè)及AI邊緣設(shè)備需求回暖，部分成熟制程產(chǎn)能利用率有所提升，也增強(qiáng)了晶圓廠的議價(jià)能力。