浙江
近日據(jù)媒體報道，盡管蘋果在人工智能領(lǐng)域的競爭態(tài)勢中保持低調(diào)，但在核心硬件研發(fā)層面，其芯片技術(shù)依然處于行業(yè)領(lǐng)先地位。據(jù)相關(guān)消息透露，在即將推出的M7系列芯片有望進(jìn)一步提升設(shè)備端人工智能處理性能的基礎(chǔ)上，蘋果目前已經(jīng)開啟了下一代M8系列芯片的研發(fā)工作。
消息指出，M8系列芯片預(yù)計將迎來性能與能效的雙重飛躍。作為蘋果邁向更高端計算領(lǐng)域的重要布局，M8系列芯片預(yù)計將成為蘋果首批采用臺積電（TSMC）1.4納米制程工藝的產(chǎn)品。臺積電計劃于2028年啟動1.4納米芯片的晶圓生產(chǎn)，而蘋果作為行業(yè)領(lǐng)先的芯片設(shè)計廠商，預(yù)計將再次獲得該工藝的首批產(chǎn)能優(yōu)先使用權(quán)。
除M8系列外，蘋果在芯片代號方面也有新動態(tài)。據(jù)悉，蘋果正在開發(fā)一款代號為“Soko”的處理器，同樣預(yù)計于2028年面世。與此同時，針對高性能Mac機(jī)型，蘋果也在同步推進(jìn)代號為“Cardinal”的全新芯片項目。這些2028年發(fā)布的處理器產(chǎn)品線將全面轉(zhuǎn)向1.4納米制造工藝，旨在通過更先進(jìn)的制程實現(xiàn)能效比的顯著提升。
業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，雖然目前關(guān)于M8系列的具體技術(shù)規(guī)格尚未完全披露，但通過對比即將在M7芯片上實現(xiàn)的技術(shù)躍遷，可以窺見其發(fā)展邏輯。據(jù)此前披露的信息，M7芯片計劃將統(tǒng)一內(nèi)存帶寬提升至240GB/s，相較于M5芯片的153GB/s，帶寬提升幅度高達(dá)56%，這無疑為處理更復(fù)雜的AI工作負(fù)載奠定了基礎(chǔ)。此外，蘋果2028年的iPhone產(chǎn)品線也有望搭載同樣采用1.4納米制程的A22 Pro芯片。
不過，鑒于這些處于研發(fā)階段的芯片距離正式發(fā)布還有數(shù)年時間，且相關(guān)技術(shù)參數(shù)及配置細(xì)節(jié)仍存在變數(shù)，業(yè)界對于蘋果后續(xù)芯片的具體表現(xiàn)保持高度期待的同時，也建議對此類早期研發(fā)信息保持審慎觀察。
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