生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)日報(07.10) : 工業(yè)智能體熱潮

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生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)日報(07.09) : 工業(yè)智能體掀熱潮 工業(yè)和信息化部等八部門發(fā)布《關(guān)于推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見》，旨在構(gòu)建五大功能體系，推動智能體技術(shù)在工業(yè)制造中的應(yīng)用。蘋果公司與博通達(dá)成300億美元芯片生產(chǎn)協(xié)議，支持美國國內(nèi)芯片生產(chǎn)。純苯期貨期權(quán)上市一周年，助力化工產(chǎn)業(yè)風(fēng)險管理閉環(huán)構(gòu)建。福事特與龍凈聯(lián)暉在礦山設(shè)備維修領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作。萬勛科技推出全球首個自動充電機(jī)器人。中國推動12顆計算衛(wèi)星實(shí)現(xiàn)實(shí)軌運(yùn)行，成為全球首個太空計算衛(wèi)星星座。半導(dǎo)體后端設(shè)備市場關(guān)注度提升，推動芯片技術(shù)進(jìn)步。中俄“海上聯(lián)合-2026”聯(lián)合演習(xí)在青島港結(jié)束，彰顯兩國戰(zhàn)略互信。OFweek2026中國智能制造產(chǎn)業(yè)大會即將在深圳舉辦。中國造船業(yè)一季度完工量、新接訂單量、手持訂單量三大指標(biāo)領(lǐng)跑全球。

烏克蘭總統(tǒng)宣布將打造國產(chǎn)反導(dǎo)系統(tǒng) 烏克蘭總統(tǒng)澤連斯基7月10日在社交媒體發(fā)文稱，因美國的“愛國者”防空系統(tǒng)和歐洲的新一代SAMP-T型地空導(dǎo)彈系統(tǒng)產(chǎn)能受限，烏克蘭將打造國產(chǎn)反彈道導(dǎo)彈系統(tǒng)。澤連斯基稱，烏克蘭將打造名為FREYA的國產(chǎn)反彈道導(dǎo)彈系統(tǒng)，它的攔截能力與美國“愛國者”防空系統(tǒng)相當(dāng)，但更易于大規(guī)模生產(chǎn)且成本更低。（新華社）

中信建投：關(guān)注磷資源戰(zhàn)略地位的持續(xù)提升 中信建投研報表示，市場對磷系材料的重點(diǎn)關(guān)注始于2021年的磷酸鐵鋰/磷酸鐵，彼時磷元素還是圍繞以磷礦石—磷肥/草甘膦為代表的產(chǎn)業(yè)鏈。而隨著磷所兼具的礦產(chǎn)資源+化肥保供+磷系材料的前沿產(chǎn)業(yè)競爭等重要性日益提升，標(biāo)志性事件就是今年2月和6月美、中先后將磷礦石及元素磷列為國家重點(diǎn)戰(zhàn)略資源，其戰(zhàn)略地位已被重估。如三氯化磷、五氯化磷、亞磷酸甲/乙酯等產(chǎn)品已被列入兩用物項出口管制清單。一方面“去日化”背景之下磷系新材料國產(chǎn)替代有望加速；另一方面AI&半導(dǎo)體&新能源需求有望形成共振，例如高純紅磷為磷化銦襯底核心原料，高純黃磷可用于生產(chǎn)電子級磷酸及電池級P2S5，電子級次磷酸鈉作為化學(xué)鍍鎳的核心還原劑，廣泛應(yīng)用于存儲芯片、PCB及高階載板的制造中等。

Arm投資了一家AI芯片公司 美國AI推理芯片新創(chuàng)Positron正洽談7.5億美元融資，估值可能達(dá)到50億美元，較今年2月B輪融資時翻五倍。Arm加入投資名單，表明其押注AI推理芯片領(lǐng)域。Positron主打能效優(yōu)先，專注于數(shù)據(jù)中心推理運(yùn)算。隨著AI模型從訓(xùn)練走向應(yīng)用，市場對推理芯片需求增加，Arm架構(gòu)芯片將依賴臺積電先進(jìn)制程與封裝技術(shù)。若Positron融資成功，將推動AI推理芯片供應(yīng)鏈發(fā)展。

四川長虹：未來將與兆易創(chuàng)新推進(jìn)MCU芯片等核心半導(dǎo)體器件在家電終端場景化適配與優(yōu)化應(yīng)用 據(jù)四川長虹控股集團(tuán)官微7月10日消息，長虹與兆易創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室已舉行揭牌儀式，雙方聯(lián)合研發(fā)的GD531芯片應(yīng)用解決方案配套家用空調(diào)整機(jī)同步成功下線，標(biāo)志著雙方在家電核心芯片國產(chǎn)化落地、家電智能化升級領(lǐng)域取得標(biāo)志性實(shí)質(zhì)成果。未來，雙方將依托實(shí)驗(yàn)室專業(yè)平臺，重點(diǎn)推進(jìn)三大核心工作：一是推進(jìn)MCU芯片、存儲產(chǎn)品、模擬器件等核心半導(dǎo)體器件在家電終端的場景化適配與優(yōu)化應(yīng)用；二是構(gòu)建“研發(fā)-測試-迭代-量產(chǎn)”全鏈條創(chuàng)新閉環(huán)，全面提升技術(shù)轉(zhuǎn)化效率與產(chǎn)品穩(wěn)定性；三是緊扣產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，培育芯片研發(fā)、家電智能控制、系統(tǒng)集成等領(lǐng)域復(fù)合型技術(shù)人才。

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