登陸港股、市值超750億！晶合集成躋身全球晶圓代工前十，成國內第三家A+H晶圓代工廠

7月10日，國內頭部12英寸純晶圓代工廠商晶合集成成功登陸港交所，正式完成A+H兩地上市布局，成為繼中芯國際、華虹公司之后，中國大陸第三家實現兩地掛牌的晶圓代工企業(yè)。

上市首日公司表現亮眼，開盤價36港元/股，漲幅達11%，截至發(fā)稿，港股總市值約758億港元。依托穩(wěn)步擴張的產能與持續(xù)增長的營收，晶合集成穩(wěn)居行業(yè)第一梯隊，根據弗若斯特沙利文2025年營收統(tǒng)計數據，公司位列全球第九、中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)。

豪華資本陣容加持，募資深化全球化布局

本次港股上市，晶合集成獲得了海內外一眾優(yōu)質機構的強力背書，共引入20家基石投資者，陣容覆蓋產業(yè)資本、公募基金、保險資管、海外資管等多元主體。一眾基石機構合計認購1.079104億股股份，占全球發(fā)售股份的49.92%，按發(fā)售價中位數測算，認購總金額約33.72億港元。

其中不僅包含高瓴、上海高毅、廣發(fā)基金、匯添富、泰康人壽、工銀理財等國內頭部資管機構，還有歌爾股份、奇瑞汽車、集創(chuàng)等產業(yè)鏈核心企業(yè)，以及多家海外知名資管平臺，充分體現了資本市場對公司核心競爭力與長期發(fā)展?jié)摿Φ母叨日J可。針對本次上市募集的資金，晶合集成制定了清晰的落地規(guī)劃，全部聚焦主業(yè)升級與全球化發(fā)展。資金將重點投入22nm新一代技術平臺的研發(fā)與優(yōu)化、搭建AI賦能的智能化研發(fā)生產體系，同時用于在中國香港設立研發(fā)及銷售中心，剩余資金將補充企業(yè)運營現金流，為公司技術突破、產能擴張和全球化布局提供穩(wěn)定的資金支撐。

作為行業(yè)高成長標桿，晶合集成的發(fā)展實力有充足的數據支撐，弗若斯特沙利文數據顯示，2020至2025年，在全球前十晶圓代工企業(yè)中，公司產能擴張速度與營收增速雙雙位居全球第一。2023-2025年，公司營收連續(xù)三年增長，從71.83億元攀升至103.88億元，成功躋身百億營收行列，凈利潤隨產業(yè)周期穩(wěn)步釋放，核心增長動力源于消費電子、汽車電子回暖帶動的CIS、PMIC芯片需求爆發(fā)。在產品結構上，公司持續(xù)優(yōu)化迭代，傳統(tǒng)90nm制程收入占比逐年回落，150nm、55nm及以下制程產品占比穩(wěn)步提升，逐步擺脫單一制程依賴，業(yè)務結構愈發(fā)多元穩(wěn)健。

產品矩陣持續(xù)升級

深耕成熟制程晶圓代工領域多年，晶合集成構建了覆蓋DDIC、CIS、PMIC、邏輯芯片、MCU的完整產品矩陣。公司早期以顯示驅動芯片（DDIC）代工為核心，憑借150nm至40nm成熟制程技術，為各類消費電子顯示屏提供高壓制程代工解決方案，精準匹配行業(yè)核心需求。自2024年起，公司業(yè)務實現結構性升級，CIS圖像傳感器、PMIC電源管理芯片成為全新核心增長引擎，打破了對DDIC業(yè)務的高度依賴。

在核心產品技術層面，公司已實現90nm高端手機攝像傳感器、55nm高階背照式及堆棧式CIS產品量產，最高可支持五千萬像素分辨率，廣泛應用于消費電子、車載影像、工業(yè)視覺等場景；PMIC領域已落地150nm、110nm量產平臺，同步推進90nm產品研發(fā)，持續(xù)拓寬電源管理芯片應用場景。區(qū)域市場上，公司過半營收來自中國大陸，且國內市場占比逐年提升，深度受益于半導體國產化替代浪潮。

產能與研發(fā)的持續(xù)投入，是晶合集成穩(wěn)步發(fā)展的核心底氣。公司在安徽合肥布局大型12英寸晶圓代工生產基地，園區(qū)總面積超38.7萬平方米，可穩(wěn)定支撐150nm至40nm全制程產品量產。產能端持續(xù)高效釋放，2023至2025年月均晶圓產量從7.98萬片增至13.9萬片，三年總出貨量持續(xù)攀升，2026年前四個月出貨量已突破60.6萬片，產能利用率與生產效率持續(xù)優(yōu)化。研發(fā)端始終保持高比例投入，近三年研發(fā)費用逐年遞增，累計投入超37億元，成功完成28nm邏輯芯片平臺研發(fā)落地。截至2025年末，公司擁有1374項專利，其中發(fā)明專利1057項，另有237項海內外發(fā)明專利正在申請，扎實的技術儲備構筑起堅實的行業(yè)壁壘。

受益于消費電子、汽車電子、AI產業(yè)的快速發(fā)展，全球及國內晶圓代工市場持續(xù)擴容，預計2030年全球市場規(guī)模將達2955億美元，中國大陸市場規(guī)模將突破347億美元，國產成熟制程代工賽道成長空間廣闊。

國資賦能、專業(yè)團隊掌舵，產業(yè)長效升級

穩(wěn)健的股權結構與專業(yè)的管理團隊，為晶合集成的長期發(fā)展保駕護航。公司核心控股股東為合肥建投體系，合計持股39.71%，深厚的國資背景，為企業(yè)產能擴建、技術研發(fā)、政策對接提供了強有力的支撐。公司董事會架構規(guī)范完善，9名董事涵蓋執(zhí)行董事、非執(zhí)行董事及獨立非執(zhí)行董事，治理體系成熟合規(guī)。核心管理團隊行業(yè)經驗深厚，董事長蔡國智擁有30余年半導體行業(yè)從業(yè)經驗，深耕晶圓制造領域，具備豐富的行業(yè)戰(zhàn)略布局能力；執(zhí)行董事朱才偉擁有近20年財務管理經驗，熟悉產業(yè)資本運作與企業(yè)合規(guī)經營，為公司穩(wěn)健運營筑牢根基。

本次港股上市對晶合集成及國內半導體成熟制程產業(yè)具備深遠戰(zhàn)略意義。晶圓代工屬于重資產、高投入行業(yè)，持續(xù)的資金投入是工藝迭代與產能擴張的核心支撐，港股上市成功打通了公司境外融資渠道，有效補充資金儲備，能夠持續(xù)支撐22nm先進成熟工藝研發(fā)與12英寸產線擴產，緩解產能擴張帶來的折舊與資金壓力。

同時，依托港股國際化平臺，公司可深度對接全球資本與海外客戶，有效優(yōu)化客戶結構、拓寬海外市場，破解發(fā)展瓶頸。對于行業(yè)未來發(fā)展，公司管理層保持樂觀態(tài)度，隨著汽車電子、AI智能設備、機器人等下游賽道持續(xù)爆發(fā)，終端設備半導體搭載量持續(xù)提升，而PMIC、MCU、DDIC等核心芯片均依賴成熟制程生產，疊加國內產業(yè)政策的持續(xù)扶持，成熟晶圓代工行業(yè)將長期維持穩(wěn)健景氣態(tài)勢，晶合集成也將持續(xù)依托技術、產能、資本優(yōu)勢，持續(xù)領跑國產成熟制程賽道，助力國內半導體產業(yè)高質量升級。