登陸港股、市值超750億！晶合集成躋身全球晶圓代工前十，成國內第三家A+H晶圓代工廠

7月10日，國內頭部12英寸純晶圓代工廠商晶合集成成功登陸港交所，正式完成A+H兩地上市布局，成為繼中芯國際、華虹公司之后，中國大陸第三家實現兩地掛牌的晶圓代工企業。

上市首日公司表現亮眼，開盤價36港元/股，漲幅達11%，截至發稿，港股總市值約758億港元。依托穩步擴張的產能與持續增長的營收，晶合集成穩居行業第一梯隊，根據弗若斯特沙利文2025年營收統計數據，公司位列全球第九、中國大陸第三大晶圓代工企業。

豪華資本陣容加持，募資深化全球化布局

本次港股上市，晶合集成獲得了海內外一眾優質機構的強力背書，共引入20家基石投資者，陣容覆蓋產業資本、公募基金、保險資管、海外資管等多元主體。一眾基石機構合計認購1.079104億股股份，占全球發售股份的49.92%，按發售價中位數測算，認購總金額約33.72億港元。

其中不僅包含高瓴、上海高毅、廣發基金、匯添富、泰康人壽、工銀理財等國內頭部資管機構，還有歌爾股份、奇瑞汽車、集創等產業鏈核心企業，以及多家海外知名資管平臺，充分體現了資本市場對公司核心競爭力與長期發展潛力的高度認可。針對本次上市募集的資金，晶合集成制定了清晰的落地規劃，全部聚焦主業升級與全球化發展。資金將重點投入22nm新一代技術平臺的研發與優化、搭建AI賦能的智能化研發生產體系，同時用于在中國香港設立研發及銷售中心，剩余資金將補充企業運營現金流，為公司技術突破、產能擴張和全球化布局提供穩定的資金支撐。

作為行業高成長標桿，晶合集成的發展實力有充足的數據支撐，弗若斯特沙利文數據顯示，2020至2025年，在全球前十晶圓代工企業中，公司產能擴張速度與營收增速雙雙位居全球第一。2023-2025年，公司營收連續三年增長，從71.83億元攀升至103.88億元，成功躋身百億營收行列，凈利潤隨產業周期穩步釋放，核心增長動力源于消費電子、汽車電子回暖帶動的CIS、PMIC芯片需求爆發。在產品結構上，公司持續優化迭代，傳統90nm制程收入占比逐年回落，150nm、55nm及以下制程產品占比穩步提升，逐步擺脫單一制程依賴，業務結構愈發多元穩健。

產品矩陣持續升級

深耕成熟制程晶圓代工領域多年，晶合集成構建了覆蓋DDIC、CIS、PMIC、邏輯芯片、MCU的完整產品矩陣。公司早期以顯示驅動芯片（DDIC）代工為核心，憑借150nm至40nm成熟制程技術，為各類消費電子顯示屏提供高壓制程代工解決方案，精準匹配行業核心需求。自2024年起，公司業務實現結構性升級，CIS圖像傳感器、PMIC電源管理芯片成為全新核心增長引擎，打破了對DDIC業務的高度依賴。

在核心產品技術層面，公司已實現90nm高端手機攝像傳感器、55nm高階背照式及堆棧式CIS產品量產，最高可支持五千萬像素分辨率，廣泛應用于消費電子、車載影像、工業視覺等場景；PMIC領域已落地150nm、110nm量產平臺，同步推進90nm產品研發，持續拓寬電源管理芯片應用場景。區域市場上，公司過半營收來自中國大陸，且國內市場占比逐年提升，深度受益于半導體國產化替代浪潮。

產能與研發的持續投入，是晶合集成穩步發展的核心底氣。公司在安徽合肥布局大型12英寸晶圓代工生產基地，園區總面積超38.7萬平方米，可穩定支撐150nm至40nm全制程產品量產。產能端持續高效釋放，2023至2025年月均晶圓產量從7.98萬片增至13.9萬片，三年總出貨量持續攀升，2026年前四個月出貨量已突破60.6萬片，產能利用率與生產效率持續優化。研發端始終保持高比例投入，近三年研發費用逐年遞增，累計投入超37億元，成功完成28nm邏輯芯片平臺研發落地。截至2025年末，公司擁有1374項專利，其中發明專利1057項，另有237項海內外發明專利正在申請，扎實的技術儲備構筑起堅實的行業壁壘。

受益于消費電子、汽車電子、AI產業的快速發展，全球及國內晶圓代工市場持續擴容，預計2030年全球市場規模將達2955億美元，中國大陸市場規模將突破347億美元，國產成熟制程代工賽道成長空間廣闊。

國資賦能、專業團隊掌舵，產業長效升級

穩健的股權結構與專業的管理團隊，為晶合集成的長期發展保駕護航。公司核心控股股東為合肥建投體系，合計持股39.71%，深厚的國資背景，為企業產能擴建、技術研發、政策對接提供了強有力的支撐。公司董事會架構規范完善，9名董事涵蓋執行董事、非執行董事及獨立非執行董事，治理體系成熟合規。核心管理團隊行業經驗深厚，董事長蔡國智擁有30余年半導體行業從業經驗，深耕晶圓制造領域，具備豐富的行業戰略布局能力；執行董事朱才偉擁有近20年財務管理經驗，熟悉產業資本運作與企業合規經營，為公司穩健運營筑牢根基。

本次港股上市對晶合集成及國內半導體成熟制程產業具備深遠戰略意義。晶圓代工屬于重資產、高投入行業，持續的資金投入是工藝迭代與產能擴張的核心支撐，港股上市成功打通了公司境外融資渠道，有效補充資金儲備，能夠持續支撐22nm先進成熟工藝研發與12英寸產線擴產，緩解產能擴張帶來的折舊與資金壓力。

同時，依托港股國際化平臺，公司可深度對接全球資本與海外客戶，有效優化客戶結構、拓寬海外市場，破解發展瓶頸。對于行業未來發展，公司管理層保持樂觀態度，隨著汽車電子、AI智能設備、機器人等下游賽道持續爆發，終端設備半導體搭載量持續提升，而PMIC、MCU、DDIC等核心芯片均依賴成熟制程生產，疊加國內產業政策的持續扶持，成熟晶圓代工行業將長期維持穩健景氣態勢，晶合集成也將持續依托技術、產能、資本優勢，持續領跑國產成熟制程賽道，助力國內半導體產業高質量升級。