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訊飛系造芯，合肥國資近5億重倉：聆思B輪押注端側推理
端側AI推理芯片企業聆思科技近日完成近5億元B輪融資，由安徽省與合肥市多家國資平臺聯合戰略領投，包括合肥產投資本、興泰資本、建投資本、國元股權、華安嘉業、省高新投等，訊飛創投、深報一本、盈科投資、永鑫資本等跟投，泰合資本擔任長期財務顧問。融資將重點投入新一代端側認知大模型AI推理芯片研發，首顆Nebula系列芯片計劃于2026年底上市。
聆思科技成立于2020年，脫胎于科大訊飛AIoT業務群，由科大訊飛聯合創始人胡郁擔任董事長、前訊飛副總裁王智國出任CEO。公司堅持芯片+算法協同設計路線，已推出23款系統級端側AI推理芯片，覆蓋語音交互、視覺處理、通話降噪等場景，客戶包括海爾、美的、海信、三大運營商、安克、新東方等頭部企業，累計出貨超1.5億片。2023年以來，公司三年營業收入年均增速超50%。
本輪融資的核心落點是Nebula系列端側認知大模型AI推理芯片。該產品圍繞算力、存力、引擎三大底座重構：AI原生NPU架構搭配自研DSA專用領域架構，有效算力利用率達80%；首創3D DRAM堆疊技術實現大容量存算一體，突破傳統HBM在端側的局限；自研推理引擎與編譯優化框架支持主流模型快速適配。按聆思科技披露，Nebula相比主流通用AI芯片預計實現10倍計算加速、10倍模型參數規模支持，推理速度超100 tokens/s。
這一性能目標的背后，是端側推理賽道的窗口期正在打開。2025年中國AI推理數據量首次超過訓練數據，行業預計2029年推理算力占比將接近八成。云端推理面臨時延、成本、斷網、隱私等現實約束，本地大模型推理成為智能終端升級的剛性需求。聆思科技已聯合聯想、奇瑞、海爾、美的等頭部企業在AIPC、機器人、智能座艙、智慧家庭等方向啟動聯合預研。
融資節奏顯示，聆思科技自2021年獲科大訊飛創始人劉慶峰上億元天使輪投資后，先后完成Pre-A輪、A輪及多輪股權投資，投資方涵蓋元禾璞華、訊飛創投、合肥產投等。隨著B輪落地，公司估值已達數十億元。B輪融資后，聆思科技將加快Nebula系列產品化與場景驗證，依托安徽及合肥在芯片、AI、制造領域的產業生態，構建面向智能設備時代的端側大模型推理基礎設施。
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