廣東
國產DRAM龍頭正式啟動科創板發行程序，不僅刷新今年A股IPO募資紀錄，也成為科創板開板以來第二大IPO。
國產DRAM龍頭長鑫科技正式進入發行階段。7月9日，公司披露科創板上市招股意向書及《發行安排及初步詢價公告》，確定網上、網下申購日均為7月16日，擬募集資金295億元，成為2026年以來A股募資規模最大的IPO，也是科創板開板以來僅次于中芯國際的第二大IPO。
根據發行安排，長鑫科技本次擬初始公開發行66.88億股，占發行后總股本約10%，全部為公開發行新股，不涉及老股轉讓；同時引入15%的超額配售選擇權（綠鞋機制），若全額行使，發行總股數將增至76.91億股，占發行后總股本約11.33%。
本次初始戰略配售數量占初始發行規模的50%，初步詢價將于7月13日進行，7月15日刊登發行公告，7月16日啟動網上、網下申購。
國產DRAM龍頭迎來資本市場關鍵一步
長鑫科技此前已于5月通過上市委審核，并于6月獲得注冊批復，如今正式進入發行階段。作為國內唯一實現DRAM規模化量產的企業，公司采用設計、制造一體化（IDM）模式，在合肥、北京布局多座12英寸DRAM晶圓廠，產品覆蓋PC、服務器、移動終端、汽車電子等多個應用領域。
DRAM是半導體產業中技術門檻最高、資本投入最大的細分領域之一，也是我國國產化率相對較低的關鍵芯片品類。業內認為，長鑫科技此次登陸資本市場，不僅刷新今年A股IPO募資規模，也將進一步增強國產存儲產業持續投入先進制造和技術研發的能力。
AI推動全球存儲行業進入新一輪景氣周期
長鑫科技啟動IPO之際，全球存儲產業正受AI基礎設施建設帶動進入新一輪景氣周期。隨著AI服務器部署持續增加，高帶寬存儲器（HBM）、DDR5以及企業級DRAM需求不斷增長，國際存儲廠商資本開支和盈利能力同步改善，行業景氣度維持高位。
根據招股書披露的數據，按產能、出貨量和銷售額計算，長鑫科技已成為中國第一、全球第四大DRAM廠商；按2025年第四季度銷售額計算，公司全球市場份額已提升至7.67%。
市場普遍預計，本次募集資金將主要用于先進制程研發、產能擴張及新一代存儲技術布局，進一步提升公司在高端DRAM市場的競爭力。
隨著發行工作正式啟動，市場接下來將關注7月13日初步詢價結果、最終發行價格以及戰略配售情況。這宗近300億元的超級IPO，也將成為今年A股市場最受關注的新股發行之一。
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