深圳沖出一個(gè)半導(dǎo)體IPO！清華學(xué)霸造車規(guī)級(jí)芯片，市值百億

作者丨薛皓皓

編輯丨關(guān)雎

圖源丨基本半導(dǎo)體

又一家清華系硬科技公司敲開了港交所的大門。今天（7月8日），基本半導(dǎo)體在港交所敲鐘上市，開盤價(jià)34.12港元，市值104億港元。

這家由清華大學(xué)電機(jī)工程系學(xué)霸、劍橋大學(xué)博士汪之涵創(chuàng)立的企業(yè)，從2016年起步，歷經(jīng)八年時(shí)間，完成了一場從硅基到碳化硅、從輕資產(chǎn)Fabless（純芯片設(shè)計(jì)）到重資產(chǎn)IDM（設(shè)計(jì)制造一體化）的變遷。

基本半導(dǎo)體提供的是高效率地轉(zhuǎn)換和控制大功率電能的半導(dǎo)體及模組，可應(yīng)用于電動(dòng)汽車、光伏、工業(yè)、軌交等領(lǐng)域。

招股書顯示，2023年至2025年，基本半導(dǎo)體營收穩(wěn)步增長，分別為2.21億元、2.99億元和3.11億元；但同期凈虧損分別高達(dá)3.42億元、2.37億元和3.35億元，三年累計(jì)虧損超9億元。

自2017年天使輪起，基本半導(dǎo)體累計(jì)完成超10億元融資，估值從3500萬元一路飆升至IPO前的51.6億元，增長超100倍。

IPO后，創(chuàng)始人汪之涵及和巍巍等作為最終控制人，合計(jì)控制公司超30%的股份。主要外部股東中，力合系持股5.27%，博世創(chuàng)投持股3.34%，英智科技2.83%、博世創(chuàng)投1.98%、廣汽智行1.37%，中車青島1.26%。

按100億港元市值（約92億元人民幣），并不計(jì)算股權(quán)轉(zhuǎn)讓退出，回報(bào)倍數(shù)方面最矚目的當(dāng)屬力合系——清華大學(xué)深圳研究院旗下的力合科創(chuàng)（002243.SZ）通過多個(gè)主體從天使輪起步，累計(jì)投入超1.5億元，回報(bào)約5倍。

01 30萬元起步的創(chuàng)業(yè)

2009年，在深圳留學(xué)生創(chuàng)業(yè)園的一間空房子里，汪之涵和他的團(tuán)隊(duì)拿到了30萬元的“留學(xué)人員來深創(chuàng)業(yè)前期費(fèi)用補(bǔ)貼”。

基本半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼董事長汪之涵

那時(shí)，中國新能源汽車市場還未爆發(fā)，特斯拉的Model S甚至還沒有量產(chǎn)。此時(shí)的汪之涵，身上貼著的是“名校學(xué)霸”標(biāo)簽：17歲以廣東省高考物理第一名的成績考入清華大學(xué)電機(jī)工程系，25歲拿下英國劍橋大學(xué)電力電子專業(yè)博士學(xué)位，并在劍橋工程系從事了兩年博士后研究。

然而，他并不想在學(xué)術(shù)領(lǐng)域深耕，而是想深入產(chǎn)業(yè)界進(jìn)行創(chuàng)業(yè)。“在功率半導(dǎo)體這個(gè)領(lǐng)域，我們國家與國外存在很大差距。如果做成了，既能實(shí)現(xiàn)個(gè)人價(jià)值，也能為國家作貢獻(xiàn)，何樂而不為呢。”汪之涵說。

他所選擇的領(lǐng)域是大功率半導(dǎo)體，在那時(shí)這還是一個(gè)被海外大公司“卡脖子”的關(guān)鍵領(lǐng)域。

在這間房間里，他創(chuàng)立了“青銅劍科技”。青銅劍，既是“清華”與“劍橋”的諧音，也是中國古代高科技兵器的代表，寓意著團(tuán)隊(duì)“十年磨一劍”的決心。

和他一起創(chuàng)立青銅劍科技的是兩位清華大學(xué)的同學(xué)——和巍巍與傅俊寅。和巍巍本科畢業(yè)于清華大學(xué)電氣工程及自動(dòng)化系，而后獲得劍橋大學(xué)電力電子專業(yè)的博士學(xué)位；傅俊寅也在2000年初獲得了清華大學(xué)電氣工程及自動(dòng)化專業(yè)的學(xué)士學(xué)位。

經(jīng)過三年多的聯(lián)合攻關(guān)，青銅劍科技成功研發(fā)并量產(chǎn)了國產(chǎn)首款大功率IGBT（硅基功率器件）驅(qū)動(dòng)專用芯片，打破了國外企業(yè)的技術(shù)壟斷，其產(chǎn)品進(jìn)入了中國中車、國家電網(wǎng)等知名公司的供應(yīng)鏈。

就當(dāng)硅基功率器件正在大規(guī)模量產(chǎn)之時(shí)，汪之涵敏銳地捕捉到了行業(yè)的下一個(gè)技術(shù)拐點(diǎn)：碳化硅功率半導(dǎo)體，將替代硅基半導(dǎo)體成為行業(yè)主流。

相比于硅基材料，碳化硅半導(dǎo)體擁有更低的損耗，更小的體積，并且更耐高溫和高壓，使得其能為新能源車節(jié)省更多電量，實(shí)現(xiàn)更長的續(xù)航里程。

基于這一前瞻性布局，汪之涵聯(lián)合深圳清華大學(xué)研究院、英智資本，以及瑞典Ascatron AB共同于2016年成立了基本半導(dǎo)體。Ascatron AB成立于2011年，由瑞典國家研究院孵化，具備獨(dú)特的碳化硅外延材料技術(shù)，并研發(fā)碳化硅器件。兩年后，Ascatron將全部股份轉(zhuǎn)讓，公司完全由中方主導(dǎo)。

之后多年，碳化硅功率半導(dǎo)體公司越來越多，國內(nèi)碳化硅功率半導(dǎo)體賽道進(jìn)入了“卷價(jià)格、卷性能”的淘汰賽。汪之涵意識(shí)到，單純通過fabless模式（純芯片設(shè)計(jì)公司）無法在激烈的市場競爭中突圍，并且還可能被淘汰。

于是，汪之涵決定將基本半導(dǎo)體從fabless模式轉(zhuǎn)向IDM模式（設(shè)計(jì)+制造模式）。由于碳化硅材料的特殊性，其功率器件的性能高度依賴制造工藝的細(xì)節(jié)，比如外延層厚度、離子注入精度等，每一個(gè)制造環(huán)節(jié)的細(xì)微誤差都將影響最終產(chǎn)品的性能，而把制造環(huán)節(jié)掌握在自己手里才能提升產(chǎn)品的最終性能。

轉(zhuǎn)型做重資產(chǎn)的IDM模式，則意味著要承擔(dān)產(chǎn)線建設(shè)、工藝調(diào)試、良率爬坡等一系列制造業(yè)的重?fù)?dān)，以及隨之而來的巨額虧損壓力。

但是這一模式轉(zhuǎn)型也為基本半導(dǎo)體帶來了更深的護(hù)城河：在這一激烈的市場競爭中，公司通過芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用全流程的自主能力。在2024年中國碳化硅功率模塊市場排名中，基本半導(dǎo)體位列第六，在中國公司中排名第三。

02深圳、中山和無錫國資下注

自2017年3月完成天使輪融資起，基本半導(dǎo)體的估值在八年間實(shí)現(xiàn)了從3500萬元到51.6億元的躍升，增長超100倍，累計(jì)完成超10億元融資。

最早捕捉到碳化硅風(fēng)口的是帶有清華大學(xué)深圳研究院背景的力合系資本。2017年天使輪，力合創(chuàng)投以800萬元果斷入局，此后通過多個(gè)獨(dú)立基金主體在不同輪次持續(xù)加碼，累計(jì)投入超1.5億元。同樣在早期入局的還有涌鏵投資、松禾創(chuàng)投、招銀系等知名財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)，為公司底層技術(shù)研發(fā)提供了關(guān)鍵的資金彈藥。

但對(duì)于走重資產(chǎn)IDM路線的半導(dǎo)體企業(yè)而言，僅有財(cái)務(wù)投資遠(yuǎn)不足以穿越死亡谷，公司也吸引了不少知名的產(chǎn)業(yè)投資方。2020年底的B輪融資中，半導(dǎo)體上市公司聞泰科技斥資6000萬元入局，成為該輪最大單筆投資；隨后，博世創(chuàng)投通過受讓老股與新增認(rèn)購累計(jì)投入5000萬元，這一來自全球汽車Tier1的背書，為基本半導(dǎo)體敲開主機(jī)廠大門提供了極佳的背書。

更深度的綁定發(fā)生在直接客戶層面。2022年6月廣汽資本參投C2輪，僅一個(gè)月后雙方便簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》和《長期采購合作協(xié)議》。同年9月發(fā)布的埃安超跑Hyper SSR，搭載了3個(gè)基本半導(dǎo)體Pcore?6碳化硅功率模塊。如今，這顆"心臟"已在埃安Hyper GT、HT及第二代AION V等多款主力車型上量產(chǎn)裝車。

同樣完成從"客戶"到"股東"身份轉(zhuǎn)換的還有中國中車（中國高鐵的主要運(yùn)營方），汪之涵此前創(chuàng)立的青銅劍科技早在2018年便獲得中車時(shí)代投資的戰(zhàn)略入股，其產(chǎn)品已是中車核心零部件供應(yīng)商。2024年4月，中車通過產(chǎn)業(yè)基金合計(jì)投入5000萬元入股基本半導(dǎo)體，延續(xù)了雙方在軌道交通的功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

如果說產(chǎn)業(yè)資本解決的是"賣給誰"的問題，那么國資的入局則精準(zhǔn)回應(yīng)了"在哪造"的產(chǎn)能焦慮。

基本半導(dǎo)體的國資版圖，是一張產(chǎn)能落地路線圖：在深圳大本營，坪山國資背景的英智科技（該投資主體由涌鏵投資管理）累計(jì)投入超7000萬元，2025年7月基本半導(dǎo)體核心子公司增資至2.1億元，在坪山建設(shè)車規(guī)級(jí)碳化硅模塊封裝測試基地（深圳光明區(qū)已建成碳化硅晶圓制造基地）；在長三角，無錫新高地累計(jì)投入4500萬元，呼應(yīng)2022年投產(chǎn)的無錫封裝基地；而在D輪融資中，中山市招商引資發(fā)展母基金及火炬系基金豪擲1.5億元，換來的是總投資2.2億元、年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊的封裝產(chǎn)線落戶中山火炬開發(fā)區(qū)——這是深中合作區(qū)首個(gè)落地的第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目，遠(yuǎn)期設(shè)計(jì)產(chǎn)能達(dá)300萬只/年。

截至全球發(fā)售后，創(chuàng)始人汪之涵及和巍巍等作為最終控制人，合計(jì)控制公司超30%的股份。在主要外部股東中，力合系持股5.27%，博世創(chuàng)投持股3.34%，英智科技2.83%、博世創(chuàng)投1.98%、廣汽智行持股1.37%，中車青島1.26%。

按100億港元市值（約92億人民幣），并不計(jì)算股權(quán)轉(zhuǎn)讓退出，回報(bào)倍數(shù)方面最矚目的當(dāng)屬力合系——清華大學(xué)深圳研究院旗下的力合科創(chuàng)（002243.SZ）通過多個(gè)主體從天使輪起步，累計(jì)投入超1.5億元，回報(bào)約5倍。

聞泰科技B輪單筆6000萬元入股，回報(bào)約5.1倍；涌鏵投資通過英智科技從A輪起累計(jì)投入5500萬元，持股2.83%，回報(bào)約4.7倍；博世創(chuàng)投從B輪起累計(jì)投入5000萬元，回報(bào)約3.6倍；中國中車?yán)塾?jì)投資5000萬元，回報(bào)約為2.6倍；廣汽智行C2輪投入5000萬元，回報(bào)約2.5倍；無錫新高地累計(jì)投入4500萬元，回報(bào)約2.3倍；最后進(jìn)入的中山國資三個(gè)主體在D輪合計(jì)投入1.5億元，距IPO僅一年有余，回報(bào)約1.6倍。

03三年累計(jì)虧損超9億元

2023年至2025年，基本半導(dǎo)體的營業(yè)收入分別為2.21億元、2.99億元和3.11億元，呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長態(tài)勢。然而，與營收增長相伴的，是持續(xù)的巨額虧損。同期，公司的凈虧損分別高達(dá)3.42億元、2.37億元和3.35億元，三年累計(jì)虧損超過9億元。

圖源：招股書

這種“增收不增利”的局面，一定程度上源于高額的研發(fā)投入，另一方面也源于市場競爭日趨激烈，而基本半導(dǎo)體采取了“以價(jià)換量”的策略。

2025年，其碳化硅功率模塊的銷量超過18萬個(gè)，2024年的銷量是6萬多個(gè)；但平均銷售價(jià)格已從2024年的2357元/個(gè)降至677元/個(gè)。這種以利潤換取市場份額的打法，直接導(dǎo)致了公司在往績記錄期間的毛損狀態(tài)，并且在2025年重新擴(kuò)大。

不過，一個(gè)積極的信號(hào)是，隨著規(guī)模效應(yīng)的逐漸釋放，公司的毛損規(guī)模正在逐步收窄，據(jù)媒體報(bào)道稱，公司在2025年下半年實(shí)現(xiàn)了整體業(yè)務(wù)綜合毛利率歷史性轉(zhuǎn)正。

在研發(fā)投入上，基本半導(dǎo)體并不吝嗇。2023年至2025年，公司的研發(fā)費(fèi)用率分別高達(dá)34.29%、30.46%和35.27%。2025年，其研發(fā)投入突破1億元大關(guān)，三年累計(jì)研發(fā)投入超2.7億元。高強(qiáng)度的研發(fā)投入，是維持其全鏈條IDM技術(shù)壁壘的必要代價(jià)，但也進(jìn)一步加劇了短期的盈利壓力。

從收入結(jié)構(gòu)來看，基本半導(dǎo)體主要提供車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)三大類產(chǎn)品。簡單理解，碳化硅分立器件是零部件，碳化硅功率模塊是成品，而功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)是配套控制芯片。

2025年，碳化硅功率模塊收入達(dá)1.22億元，占比39.3%，已成為核心收入來源；碳化硅分立器件收入0.58億元，占比18.8%；功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)收入1.03億元，占比33%。在應(yīng)用場景上，汽車電子業(yè)務(wù)的占比通常在28%至50%之間波動(dòng)，而可再生能源及工業(yè)應(yīng)用則占據(jù)了50%至72%的份額。

圖源：招股書

隨著人工智能浪潮的興起，碳化硅功率器件在數(shù)據(jù)中心的供電部分也有著廣闊的應(yīng)用前景。這成為了基本半導(dǎo)體的新一輪增長曲線。

大客戶依賴，是基本半導(dǎo)體招股書中提示的一個(gè)顯著風(fēng)險(xiǎn)。2023年至2025年，前五大客戶貢獻(xiàn)的收入分別占總銷售額的46.4%、63.1%及40.4%。其中，2025年的最大客戶F（一家成立于2022年、主要從事電動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及汽車零部件研發(fā)生產(chǎn)的廣東企業(yè)）貢獻(xiàn)了約0.64億元的收入，占比達(dá)20.6%。這種高度集中的客戶結(jié)構(gòu)，意味著公司業(yè)績極易受到少數(shù)核心客戶訂單波動(dòng)的影響。

不過，截至2025年底，公司已獲得廣汽集團(tuán)、中國中車、博世等20余家主流車企超80款車型的design-in定點(diǎn)，并在工業(yè)領(lǐng)域積累了426家客戶，客戶多元化布局正在加速。

盡管財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)面臨壓力，但基本半導(dǎo)體在行業(yè)內(nèi)的地位已不容小覷。根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，按2024年收入計(jì)算，基本半導(dǎo)體在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額為2.9%，在本土企業(yè)中位列第三。更關(guān)鍵的是，截至2025年底，其碳化硅整車解決方案已裝車超14萬輛新能源汽車，穩(wěn)居國內(nèi)400V平臺(tái)車載碳化硅器件本土廠商出貨量首位。

對(duì)于基本半導(dǎo)體而言，此次赴港IPO也為了支撐其產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。

根據(jù)招股書，公司本次IPO預(yù)計(jì)全球發(fā)售2738.62萬股H股，募資金額將主要用于未來四年內(nèi)擴(kuò)大碳化硅晶圓及模塊的生產(chǎn)能力。目前，基本半導(dǎo)體已構(gòu)建深圳、無錫、中山三地聯(lián)動(dòng)的產(chǎn)能布局：深圳光明晶圓制造基地已于2024年4月投產(chǎn)，2025年產(chǎn)能利用率達(dá)68.9%；無錫模塊封裝基地于2022年7月投產(chǎn)；此外，中山年產(chǎn)百萬只模塊封裝基地和深圳坪山年產(chǎn)70萬只模塊封裝基地正在建設(shè)中。

隨著這些項(xiàng)目陸續(xù)落地，基本半導(dǎo)體未來碳化硅模塊年產(chǎn)能有望突破200萬只。

*實(shí)習(xí)生黃靖迦參與資料整理