遼寧
一、今日主力資金全景：全面出逃
今天是標準的“大票陣亡日”：
融資融券單日凈流出-758億，排名第一。杠桿資金面臨巨大減倉壓力，不是調倉，是撤退。
滬股通-411億、深股通-394億，外資今日同樣凈賣出。創業板綜跌-2.87%，小票比大票慘得多。
上述板塊合計凈流出約-3779億（含重復）。全A股今日主力凈流出保守估算在-800億至-1000億級別，連續第二天千億級出逃。
二、唯一的“綠洲”：半導體產業鏈全面吸籌
全市場凈流出近千億背景下，以下板塊逆勢吸籌：
先進封裝逆勢吸籌37.57億，全場第一，今日僅跌-0.07%——在98個行業板塊下跌的環境里幾乎平收。
中芯概念漲+1.26%、碳化硅漲+0.48%、藍寶石漲+0.47%。方向高度一致：全部指向半導體產業鏈。
結論：錢進了半導體。
三、錢從哪里來，到哪里去？
流出端：
- 融資融券 -758億（杠桿全面降倉）
- 滬股通 -411億 + 深股通 -394億（北向資金在撤）
- HS300 -244億（權重股被動減倉）
- 創業板綜 -242億（中小票被清倉最狠）
流入端：
- 先進封裝 +37.57億
- 華為海思 +34.87億
- 氮化鎵 +26.71億
- 中芯概念 +20.40億
對比：主力從權重股、兩融標的、外資重倉中撤出約-3779億（含重復），只向半導體產業鏈注入了約+150億。資金在集中兵力守住唯一的方向。
這早已不是調倉，是資金在“抱團防御”。
四、數據結論
- 北向資金今天也在跑。滬股通-411億、深股通-394億，外資同樣在降低A股倉位。
- 杠桿資金被殺得最慘。融資融券-758億，兩融賬戶承受強制平倉風險，連帶影響全市場拋壓。
- 半導體不是漲得好，是有資金在頂著不讓它跌。先進封裝僅跌-0.07%、中芯概念漲1.26%、碳化硅漲0.48%——主力在半導體各細分方向全面買入，抵消了市場整體拋壓。
- 其他板塊沒有任何資金支撐。概念板塊99%全綠，藍寶石是唯一自然紅盤的概念。游戲Ⅱ、半導體是行業板塊唯二紅盤，其他板塊全面失血。
一句話總結：主力在拋售超過千億，只夠守住半導體一條線。大盤的底在哪里，看半導體還能撐多久。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
