印度智庫發布報告：到2035年，印度將構建1500億美元芯片產業鏈

前沿導讀

據《EE Times》新聞報道指出，5月份印度公共政策智庫NITI Aayog發布了《印度半導體產業的未來》報告，該報告詳細描述了印度到2035年構建1200億至1500億美元半導體價值鏈的戰略目標，并且還為其制定了一條以印度經濟增長和戰略自主性為核心的路線圖，其中包括成熟節點的芯片邏輯、專用模擬和混合信號芯片，以及碳化硅和氮化鎵等化合物半導體。

產業目標

根據印度智庫發布的報告顯示，印度對于芯片產業有著非常宏大的發展目標，不但要將印度建設為全球領先的封裝企業，而且還要成為第三代寬禁隙半導體的主要供應商。化合物半導體、前沿的芯片設計水平也要同步推進，還要創建100多個先進半導體設計領域的知識產權。

早在2026年2月份，高通公司就已經宣布在印度完成了2nm芯片的設計流片工作。雖然印度團隊完成了2nm芯片的設計流片，但是其制造還是完全依賴于中國臺灣的臺積電，印度本土并沒有晶圓廠可以完成2nm芯片的生產。

據外媒分析指出，雖然印度在芯片設計上具備一定實力，但是其本土制造業落后，尚不具備14nm及以下制程技術的晶圓廠，并且其晶圓廠的建設運行還需要考慮能源和工業設施的穩定性，這些都是印度地區的薄弱環節。

印度地區的半導體產業最初能跟上發展的腳步，早在1962年，印度企業巴拉特電子有限公司就可以量產鍺、硅晶體管。

隨后印度在1984年成立了芯片設備制造商SCL，搞設備需要大規模的投資，印度政府也為其注資7000萬美元。但是1989年SCL突發了一場大火，其技術設備一夜之間歸零，經濟受損嚴重。

重建SCL的計劃一拖再拖，直到1997年才獲得了約5000萬美元的重建資金。但是這個時期全球半導體產業已經逐步走向全球化分工模式，芯片設計、芯片設備、芯片制造、封裝測試均分布在不同的國家地區，這導致印度的半導體產業跟不上發展的節奏，其技術發展也越來越落后。

2025年，印度批準了10個半導體項目，總投資182億美元，項目包括了兩座半導體制造工廠和眾多封裝測試工廠。但是印度的半導體技術基礎薄弱，在全球供應鏈中的地位也很有限，這種大規模的投資建設難度很大。

目前印度規模最大的半導體項目，就是塔塔電子跟力積電在古吉拉特邦建設的總價值約為110億美元的制造工廠。為了提升工廠的制造效率和項目成功率，2026年5月塔塔電子與荷蘭光刻機巨頭ASML達成合作，采購ASML的DUV光刻機來助力印度半導體制造業發展。

該工廠并不涉足先進的邏輯芯片，由中國臺灣力積電公司提供制造技術，覆蓋范圍為28nm及以上成熟工藝芯片。

成熟工藝

雖然高通2nm芯片在印度完成設計流片，但是印度本土的制造技術需要從成熟工藝開始起步。

2023年6月，存儲芯片巨頭美光與印度達成合作，在古吉拉特邦建設DRAM與NAND芯片封測廠。采用40nm及以上制程技術，主要服務于印度、東南亞、中東等市場所需的存儲芯片。

2025年5月，富士康與印度HCL集團合資成立半導體封裝廠，其項目總投資約4.35億美元，目標月產能2萬片晶圓、3600萬顆顯示驅動芯片。

印度半導體市場正在被國際產業定義為中國客戶的“替代品”，美國應用材料、泛林集團、日本東京電子均與印度企業達成合作，為印度的半導體工廠提供制造芯片所需的設備材料。

蘋果公司也受美國政府的壓力，將產品的部分生產線從中國大陸遷往印度制造，企圖依靠印度的勞動力優勢攤平成本。

盡管有這些國際巨頭的支持，但是印度本土的制造實力仍然與中國差距較大。

還未上市的iPhone 18pro機型已經遭到了泄密，其泄密的地區就是蘋果在印度的制造商塔塔電子。塔塔電子遭到網絡攻擊，被對方侵入系統并將20萬份機密文件打包發送至暗網。

據媒體指出，這些文件含有iPhone 18pro的電路板芯片布局、電池電芯規格、攝像頭模組設計等眾多核心技術板塊，并且還展示出了蘋果零部件的供應鏈來源，這直接侵犯了蘋果公司的合法權益。

產品泄密是各品牌非常忌憚的問題，一旦未發布的產品在核心零部件上遭到泄密并在市場上引起熱議，這直接影響的就是后續產品的銷售情況，往大了說就是影響企業的正常經濟運營。

此前蘋果都是采用分段式生產來規避泄密風險，單一供應商只能接觸到局部零件，無法知道產品全貌，只有最終的產品制造商才能完整知道整個產品的詳情。

富士康為蘋果代工產品的時候，網上也會流傳出未發布產品的圖片，但是只限于外觀樣式。而印度的塔塔電子不但外觀泄密，甚至其內部的核心技術和供應鏈全都遭到了泄密，這直接凸顯出了印度企業在半導體和制造領域落后并混亂的狀態。