北京
上市之家獲悉，7月3日晚間，全球PCB龍頭企業(yè)鵬鼎控股（002938）披露2026年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募集資金總額不超過96億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后全部用于全資子公司慶鼎精密電子（淮安）有限公司實(shí)施的“慶鼎AI服務(wù)器和高速光模塊高密度互連積層板項(xiàng)目”。
根據(jù)預(yù)案，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資127.3億元，將新建智能化生產(chǎn)廠房，引進(jìn)鉆孔、壓合、鍍銅、mSAP精細(xì)線路自動(dòng)化等高端設(shè)備。項(xiàng)目建成后將新增約65.56萬平方米高階HDI年產(chǎn)能，產(chǎn)品專攻AI服務(wù)器及高速光模塊配套高精密積層板。截至預(yù)案公告日，該項(xiàng)目已取得江蘇省投資項(xiàng)目備案證，環(huán)評(píng)、能評(píng)等相關(guān)手續(xù)正在有序推進(jìn)中。
鵬鼎控股表示，技術(shù)、訂單和人才三大核心優(yōu)勢(shì)是項(xiàng)目落地的關(guān)鍵支撐。技術(shù)方面，公司深耕mSAP、多階盲埋孔、高速信號(hào)完整性工藝多年，具備6階以上HDI穩(wěn)定量產(chǎn)能力；客戶方面，公司高階算力板已通過全球云廠商、光模塊龍頭認(rèn)證，現(xiàn)有產(chǎn)線持續(xù)滿產(chǎn)，新增產(chǎn)能可快速承接下游增量訂單；人才方面，公司全球擁有4.7萬余名專業(yè)員工，形成材料、化工、精密制造復(fù)合型研發(fā)與生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)。
公開資料顯示，鵬鼎控股自2017年至2025年連續(xù)九年位居全球PCB營收第一，是國內(nèi)PCB行業(yè)當(dāng)之無愧的龍頭。公司已形成覆蓋FPC、高階HDI、SLP、高多層剛性板的全品類產(chǎn)品矩陣，構(gòu)建起“深圳、淮安、秦皇島國內(nèi)基地+泰國海外園區(qū)”的全球化產(chǎn)能布局，確立了“消費(fèi)電子為基本盤、AI算力+汽車電子為第二增長(zhǎng)曲線”的中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略。
財(cái)報(bào)顯示，2025年鵬鼎控股購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)支付的現(xiàn)金達(dá)66.3億元，同比大幅增長(zhǎng)133%。持續(xù)高強(qiáng)度資本開支之下，單純依靠自有資金和銀行貸款難以支撐大規(guī)模高階HDI擴(kuò)產(chǎn)。本次定增募資無需還本付息，募集資金到位后將增厚公司凈資產(chǎn)，有效降低資產(chǎn)負(fù)債率，為公司長(zhǎng)期研發(fā)和產(chǎn)能布局預(yù)留充足資金空間。
從行業(yè)背景來看，當(dāng)前AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)入高速發(fā)展期，高端印制電路板供需缺口持續(xù)放大。行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2025年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)851.52億美元，同比增長(zhǎng)15.8%。鵬鼎控股此次定增精準(zhǔn)錨定AI算力賽道，旨在破解高端產(chǎn)能瓶頸，進(jìn)一步鞏固全球行業(yè)龍頭地位。
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