河北
2026年慕尼黑上海電子展（electronica China）在上海新國際國際博覽中心即將圓滿落幕。作為亞洲規模最大的電子元器件及系統展覽會之一，本屆展會吸引了來自全球各地的芯片設計商、方案商、品牌整機廠及渠道商云集上海，共同探討行業前沿趨勢。
東芯半導體攜旗下全線存儲產品和熱門領域應用展示以專業展臺亮相本屆展會，與客戶、合作伙伴面對面交流，充分展示公司在中小容量存儲芯片領域的技術積累與產品實力。
01 五大產品線，覆蓋多元應用場景
本次展會，東芯半導體重點展示了包括SLC NAND Flash/NOR Flash/DRAM以及MCP五大核心產品線，充分呈現公司在存儲芯片領域的全面布局：
- SPI NAND Flash
容量涵蓋512Mb至8Gb，
單芯片設計串行通信方案，引腳少、封裝尺寸小，
且在同一顆粒上集成了存儲陣列和控制器，
并帶有內部ECC模塊。
- PPI NAND Flash
容量涵蓋1Gb至16Gb，兼容傳統的并行接口標準，
高可靠性。可滿足不同應用場景。在網絡通信，
物聯網，工業控制等領域中廣泛應用。
- NOR Flash
容量涵蓋64Mb至2Gb，
通用SPI接口、ETOX工藝、大容量、低功耗，
支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四種指令模式、
DTR傳輸模式。
- DRAM
DDR3(L)：傳輸雙倍數據流，高帶寬、低延時。
LPDDR1/2/4X：低功耗、高傳輸速度，
最大時鐘頻率可達2133MHz。
- MCP
集成了低功耗 SLC NAND Flash與低功耗設計DRAM:LPDDR1/2/4X多種容量組合，均為低電壓設計，合二為一封裝，提高整體集成度和可靠性。
- 車規產品
SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有產品通過AEC-Q100的驗證，
實現寬溫-40℃~105℃/125℃,具備滿足嚴苛車規級應用環境的能力。
02 深耕多元場景，現場深度對話
同時，東芯半導體的產品廣泛應用于網絡通信、安防監控、消費電子、工業控制與智能化、汽車電子等領域。以穩定可靠的性能滿足不同行業客戶對存儲芯片的多樣化需求：
展臺現場部分應用展示
最后，感謝所有到訪東芯展臺的新老朋友。此次展會是一次難得的行業交流契機，也是東芯向外界展示自身技術實力與發展成果的重要窗口。
我們也將繼續專注存儲芯片核心主業，持續推進產品創新與客戶服務升級，為更多合作伙伴提供穩定、可靠的存儲芯片解決方案。
下一站：9月深圳國際電子展不見不散！
東芯，為日益發展的存儲需求提供高效可靠的解決方案。
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