北京
全球手機(jī)行業(yè)正面臨芯片與內(nèi)存雙重漲價(jià)壓力。受臺積電 2nm 工藝成本上升影響，驍龍 8E6 系列旗艦芯片成本顯著提高，新機(jī)起售價(jià)預(yù)計(jì)進(jìn)入 6000 元區(qū)間，較上一代漲超 1000 元。
與此同時(shí)，LPDDR5X、DRAM 等存儲(chǔ)價(jià)格大幅上漲，進(jìn)一步推高整機(jī)成本。為控制售價(jià)，部分廠商或繼續(xù)沿用驍龍 8E5 芯片，甚至收縮 Ultra 高端產(chǎn)品線。
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