A股半導體產業年中盤點：市值、漲幅、融資前十榜單，出爐！

A股上半年行情已經收官。

AI算力、國產替代雙輪驅動半導體全產業鏈走出爆發式結構性行情。半導體設備、材料、芯片設計、先進封裝全線跑出超額收益，一批本土龍頭市值突破千億，上游材料、零部件個股年內漲幅數倍，產業端大額定增、IPO募資持續落地擴產，產業共振格局仍在延續。

上半年半導體十大市值龍頭

上半年A股半導體前十市值公司分別為中芯國際、寒武紀、海光信息、北方華創、華虹宏力、兆易創新、中微公司、瀾起科技、盛合晶微、摩爾線程，覆蓋晶圓制造、AI芯片、半導體設備、存儲、硅片、內存接口、GPU全細分環節，代表國內半導體產業各環節國產替代核心力量。

半導體產業上半年前十市值公司（截至6.30）

國產晶圓代工龍頭中芯國際以13596.27億元總市值穩居行業榜首，承載國內先進制程突破重任；寒武紀、海光信息以10024.73億元和8607.02億元分列二、三位，分別主營AI訓練GPU、CPU與AI推理芯片，深度受益全球算力建設浪潮。

半導體設備與特色代工龍頭緊隨其后。北方華創總市值6419.16億元，覆蓋沉積、刻蝕、清洗全套半導體設備；華虹宏力聚焦功率、車規特色工藝代工，市值近5844億元；中微公司專注刻蝕設備，是設備國產化核心標的。

存儲與配套芯片賽道市值攀升較為明確。兆易創新布局NOR存儲、MCU、DRAM三大存儲賽道；瀾起科技作為DDR5、HBM內存接口芯片獨家國產龍頭，深度綁定AI服務器存儲需求；盛合晶微打通12寸硅片與先進封裝，摩爾線程深耕國產通用GPU，共同躋身千億市值行列。

整體來看，千億市值標的集中在晶圓制造、AI芯片、核心設備三大核心賽道，是機構資金中長期配置的底倉核心，代表國內半導體產業最成熟、壁壘最高的核心資產。

上游材料設備成牛股集中地

上半年市場極致分化，消費、周期板塊持續走弱，半導體上游耗材、設備零部件成為翻倍牛股集中地。統計年內漲幅前十半導體個股，全部來自電子特氣、靶材、硅材料、測試設備、設備零部件等上游環節，行情主線明確。

半導體產業上半年漲幅前十公司（截至6.30）

中船特氣以766.85%的半年漲幅登頂全市場牛股，作為電子特種氣體龍頭，六氟化鎢等晶圓制造核心耗材供需緊張，產品價格持續上行，業績與估值戴維斯雙擊；普冉股份、佰維存儲依托NORFlash、AI存儲模組賽道，漲幅突破290%，受益AI端側、車規存儲需求爆發。

半導體材料賽道多點開花，歐萊新材主營晶圓鍍膜銅鋁鈦靶材，漲幅接近490%；華特氣體、雅克科技分別覆蓋高純電子特氣、光刻配套濕電子化學品；神工股份、有研硅聚焦半導體硅零部件、12英寸硅片，填補國內硅材料空白。

設備端細分品種漲幅亮眼，金海通主營存儲芯片測試分選設備，半年漲幅超419%；富創精密生產刻蝕、沉積設備精密構件，是半導體設備國產化剛需配套，漲幅達321.60%。

從行情邏輯看，上半年資金沿AI算力產業鏈向上游傳導，算力芯片需求爆發帶動晶圓廠持續擴產，晶圓制造所需氣體、靶材、硅片、設備零部件國產化空間巨大，供需缺口疊加國產替代政策紅利，催生上游個股數倍漲幅。

大額融資盤點，中芯國際規模斷層第一

產業景氣上行帶動一級、二級融資全面火熱，上半年A股半導體企業IPO、定增、H股增發密集落地，頭部企業大額募資全部投向產線擴建、高端設備研發、先進封裝、車規芯片等核心方向，為中長期產業放量奠定產能基礎。

半導體產業上半年融資前十公司（截至6.30）

募資規模斷層第一為中芯國際，通過A股定增實際募資189.6億元，資金全部用于先進制程產線擴產、設備采購與工藝研發，是國內晶圓制造突破先進工藝的核心資本支撐；盛合晶微登陸科創板IPO募資50.28億元，全力推進高端晶圓級封裝、硅中介板量產，匹配AI先進封裝需求。

設備企業持續加碼研發擴產。拓荊科技定增募資46億元擴建沉積設備產能、研發先進工藝設備；中微公司增發募資15億元，投向高端刻蝕設備迭代、零部件國產化；富創精密、金海通等設備零部件、測試設備企業同步通過資本市場擴充產能。

芯片設計與特色制造同步加大投入。中國新芯H股增發募資55.8億元，升級功率、車規芯片產線；興森科技定增39億元擴產算力基板、存儲封裝基板；視涯科技、天海電子通過科創板IPO，分別布局硅基微顯示晶圓、汽車功率半導體賽道；芯碁微裝募資用于先進封裝光刻機迭代與海外市場拓展。

整體融資結構清晰反映產業發展方向：先進晶圓制造、AI先進封裝、半導體核心設備、車規功率芯片是資本投入四大核心賽道，企業借助資本市場加速完成產能爬坡與技術突破，中長期將持續兌現業績增量。

展望

全球AI算力資本開支持續上行拉動芯片、晶圓、耗材需求，國內新質生產力、半導體自主可控政策持續落地，資金從疲軟消費板塊持續轉移至高景氣科技成長賽道。

中金公司指出，板塊內部資金分層特征十分鮮明：千億市值龍頭作為機構底倉配置，訂單、產能確定性強，走勢平穩持續上行；上游小市值材料、零部件企業受益晶圓廠擴產帶來的供需缺口，產品量價齊升，股價走出數倍彈性行情。產業長期成長確定性吸引公募、北向、社保等各類增量資金持續布