北京
上市之家獲悉，2026年6月30日，龍迅半導體（合肥）股份有限公司（證券代碼：688486）向香港聯合交易所重新遞交H股發行上市申請，申請資料同日在香港聯交所網站刊登。這是龍迅股份第二次沖擊港交所上市，公司曾于2025年12月22日首次遞交H股上市申請。本次上市申請由中信建投國際擔任獨家保薦人。
龍迅股份為國內Fabless模式高速混合信號芯片設計企業，2023年2月登陸科創板。公司聚焦智能終端、智能設備及AI應用場景下的數據傳輸、視頻處理基礎設施升級領域，構建了高帶寬SerDes技術、高速接口協議處理與數據加密技術、高清音視頻處理與顯示驅動技術三大核心技術體系。核心產品涵蓋互連芯片、智能視頻芯片兩大主線，截至2025年底擁有169款智能視頻芯片、120款互連芯片。
根據弗若斯特沙利文行業數據，以2025年營業收入口徑統計，龍迅股份位列中國內地視頻橋接芯片Fabless設計公司首位，對應市場份額達4.1%。在車載芯片領域，公司19款芯片已通過AEC-Q100車規級認證，客戶覆蓋海內外主流汽車品牌。在AR/VR賽道，公司產品已批量應用于雷鳥、Rokid、XREAL及美國頭部消費級MR頭顯廠商終端設備。
業績方面，2023年至2025年，公司分別實現營業收入3.23億元、4.66億元、5.68億元；歸母凈利潤分別為1.03億元、1.44億元、1.72億元。其中2025年歸母凈利潤同比增長19.05%，扣非歸母凈利潤同比增幅達29.64%。2026年第一季度營業收入1.28億元，同比增長17.57%；凈利潤3807.96萬元，同比增長33.57%。
從行業基本面看，全球半導體市場規模持續擴容。美國半導體行業協會數據顯示，2025年全球半導體銷售額達7917億美元，創歷史新高，預計2026年將接近1萬億美元。行業預測到2030年全球互連芯片市場規模將達約4907億元，智能視頻芯片市場規模將達約1450億元。
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