荷蘭半導體觀察者：美國懷疑中國有EUV，但中國正想辦法不依賴EUV

前沿導讀

據荷蘭半導體觀察者馬克·海金克在《新鹿特丹商報》（NRC）發文指出，ASML最先進的EUV光刻機不允許被運送到中國大陸地區，但是美國部門卻提出了異議，認為中國芯片的技術進步速度很快，懷疑ASML違規將EUV光刻機運送到中國。

但是該說法完全沒有事實依據，ASML并沒有將龐大的EUV光刻機運送到中國大陸地區，而且EUV光刻機需要ASML官方人員進行操作使用，沒有官方的技術支持，中國企業無法正常使用設備。

更為關鍵的一點，中國企業正積極探尋不依賴EUV光刻機還可以繼續提升芯片性能的方法，盡管技術難度大、成本高，但是中國企業依然要走自主可控的技術路線。

聯合壓制

據馬克·海金克在報道中指出，盡管美國正在推動制造業回流，試圖讓美國企業掌握先進芯片制造的能力。但是在整個產業鏈領域，美國需要盟友國的幫助。

于是美國提出了“硅和平”倡議，聯合盟友國企業成立一個在半導體領域的全產業鏈技術聯盟，要從芯片的原材料、制造設備、制造工廠、數據中心、ai大模型等各個領域聯合發展，以此來降低對中國技術的依賴。

稀土資源是美國重點關注的產業，而ASML制造的先進光刻機則是一直被嚴防死守的產品。

正在推動的match法案，要求對5家中國企業實施全面限制，禁止ASML將DUV光刻機銷售給這些被制裁的中國企業，并且還要求ASML等盟友國企業停止對中國本土現有的進口光刻機進行技術維護工作，以此來干預中國芯片產業的產能增長。

長鑫存儲和長江存儲這兩家中國本土的存儲器企業，已經被列入到match法案中進行重點限制。

如今受ai產業的影響，消費電子產品的內存芯片短缺嚴重，三星、SK海力士、美光等國際巨頭將大量產能轉向ai產業使用的高帶寬內存（HBM），以此來獲得更高的收益。大量產能被拿去造HBM，那么手機、平板等消費品使用的傳統內存芯片就出現了市場缺口，這也順勢拉高了內存芯片的價格走向。

許多手機品牌均已經宣布部分產品漲價的情況，而蘋果則是正在游說美國政府，想要從長鑫存儲手中采購內存芯片，一方面是打算提升自己在面對三大巨頭（三星、SK海力士、美光）時候的議價能力。另一方面是想依靠長鑫存儲采購一些可用的內存芯片，緩解芯片短缺的現狀。

match法案針對的中國公司，都是與ai產業息息相關的企業。

華為開發昇騰ai芯片和ai技術架構，中芯國際和華虹是中國本土地區兩家最大的晶圓制造商，長鑫存儲和長江存儲則是內存和閃存制造商。切斷這些企業采購進口制造設備的渠道，也就相當于限制了中國企業制造ai技術所需芯片的能力，這樣既會影響海外企業在華業務的開展，也會讓中國本土設備出現一個應用市場。

擺脫依賴

馬克·海金克認為，中國芯片技術的發展速度快，是因為中國企業在受到制裁之后，依托當下的處境積極探尋提升技術的方法。并且中國企業也在努力開發出自主可控的光刻機和其他制造設備，以減少對西方產品的依賴。

華為提出的韜定律以及邏輯折疊技術，就是因為無法獲得EUV，導致其芯片性能無法追上競爭對手，所以才通過對計算單元的電路布局進行堆疊設計，以此來提升芯片性能，擺脫當下的困境。

邏輯折疊技術屬于是沒有EUV情況下的一種備選方案，在制程工藝沒有大突破的前提下，通過3D堆疊和封裝技術實現性能的提升，這是AMD、英特爾、臺積電等廠商一直在搞的技術方向，只不過這種技術的重要程度遠沒有制程工藝重要。

而華為麒麟芯片的制程工藝已經多年沒有大進展了，在這種情況下選擇通過堆疊技術來提升性能，就顯得尤為重要。

據何庭波此前接受《財經雜志》專訪時指出，如果能夠獲得EUV光刻機，那么華為是否還會選擇走邏輯折疊這條技術路線？答案是不一定。但是我們沒有選擇權，無法獲得EUV技術，讓華為提前撞上了所有從業者最終都要面對的問題。（摩爾定律失效）

以目前的發展狀態來看，呈現出兩條技術路徑。

一條是開發自主可控的EUV光刻機設備，在硬件設備上擺脫對西方技術的依賴。這是一條困難度很高的路線，不但要面臨國外企業在EUV領域建設的技術專利，還要面臨著國產設備在制造效率和穩定性上面的持續優化，這是一場無法彎道超車的持久戰。

第二條則是華為提出的韜定律和邏輯折疊技術，這是在沒有EUV技術的前提下，提升芯片性能的一種方式。從最初的設計層面入手，聯合國產供應鏈體系一起將計算單元的折疊技術進行落地，進一步提升芯片的性能競爭力。

至于美國部門懷疑ASML違規給中國出口EUV這件事，不但ASML對此進行激烈反駁，而且中國企業正在開發的技術路線恰恰都是些不依賴EUV的方法。

這種毫無證據的懷疑，完全是美國部門對于自身產業的不自信。只要是看到中國科技發展的太快，第一印象就是盟友國企業違規給中國企業輸送設備，從不相信是中國企業憑借自身努力創造的技術成果。