1000萬億韓元,約等于人民幣 4.42 萬億元或 6100 億美元,這基本上是韓國每年半導體總營收的3倍,雖然這次是三星和海力士主導投資,實際上其背后一直是李在明政府的”全民共同富裕“計劃,其希望立刻釋放半導體行業上游聚集的大量資本和社會紅利,以再投資、股票回購、分紅和高額獎金的形式,將其釋放回社會基本面市場。
通過這一計劃,韓國一方面可以通過產業升級,提升整體芯片行業國際競爭力和量價主導能力,另一方面,實際上也是一次大規模的基建和消費拉動工程,能讓眾多沒有享受到這輪"AI紅利”周期的企業和居民,能夠有條件改善生活和工作條件,將社會投資潮壓到就業潮和消費潮!
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同時,也意味著三星、海力士向國家級企業進一步深化,其已經開始代替韓國財政部在實際執行市場刺激政策,而上一次在2024年的662萬億韓元投資,已經為韓國帶來了本輪世紀機遇。
但因為這個計劃,是對內部釋放平均紅利,且使用的是企業資金,因此韓股走勢今日疲軟,目前韓日美,其實均在主動調整AI和半導體產業的紅利走向和市場資金結構,但A股抱團卻越發集中,市場暫時無法解決流動性問題,這反映了不同市場在市場修復、流動性定價和配置能力上的巨大差距!
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我們再回顧下本次新聞:6 月 29 日,韓國總統李在明主持 “大韓民國大飛躍三大超級項目國民發布會”時,三星電子與 SK 集團正式公布覆蓋全羅道、忠清道、慶尚道的十年期大規模投資計劃,該項目總金額預計超 1000 萬億韓元,這將成為韓國半導體產業史上量級最高的集群式資本開支。
此外,本次投資將平攤至十年周期內,年均資本開支約 610 億美元。
這一規模遠超存儲行業過往周期的投資強度,2017-2018 年消費電子驅動的上行周期中,三星電子年均半導體資本開支約 250 億美元!
而從全球市場看,這一規模已經相當于美國《芯片與科學法案》補貼總額的兩倍有余,也遠超全球多數經濟體的半導體產業規劃投入,其實當下的國際半導體市場,不論上游或者下游,年度研發、投資開支低于1000億人民幣的基本就不具備AI芯片中上游競爭能力。
并且投資并未集中于首爾周邊的傳統產業帶,而是向韓國南部、中西部區域擴散,本身就帶有明確的政策引導屬性,符合其《半導體特別法》目標,核心是通過半導體產業集群帶動地方就業與經濟增長,破解區域發展失衡的長期結構性問題。
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我們再來看下,這個動作對于AI和半導體周期意味著什么!
首先,當下全球半導體聯盟已經形成,「SK海力士、三星、日本武愷」已經在集體推進赴美上市,因此整個“芯片-美元”的邏輯依然在加強,在這個邏輯下,巨頭扎堆美國,實際上是為了避免美元周期對自身主體市場“本幣沖擊”的影響,同時增加融資能力,并獲得國際溢價。
其中,三星與 SK 海力士合計占據全球 DRAM 市場超 70%、NAND 市場超 50% 的份額,其資本開支節奏歷來是全球存儲行業的周期風向標。
此次大規模加碼,核心邏輯依然是押注 AI 算力爆發帶來的存儲需求變化,目前市場消費級疲軟、AI級景氣,兩者價格走勢完全不同!
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這個就算從A股功率半導體缺貨,再啟階梯式調價模式都可以看出!
大模型訓練與推理對 HBM 高帶寬內存、高容量企業級 SSD 的需求呈指數級增長,行業正從消費電子驅動的舊周期,轉向 AI 算力驅動的長新周期,當然這一步的關鍵就是大廠和經濟體的現金流能不能支撐不斷漲價的硬件!
此外,西方要維持高端對低端的技術代差和定價能力,為未來價格戰做好準備!我們都知道,中國大陸廠商在成熟制程存儲領域持續突破,這會逐步蠶食中低端市場份額,韓國推出千億級投資計劃后是通過集中資源加碼先進制程存儲技術與材料,維持兩代以上的技術代差,鞏固高端存儲市場的定價權與壟斷地位,在必要時,還能對沖后發廠商的追趕壓力。
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不過,我還是提醒下,巨頭周期和散戶周期的不同,因為半導體看起來是技術競爭,實際上就算貨幣流動性競爭,誰能融到更多資金,獲得市場馬太效應優勢位置,誰就能持續領先!
同時,存儲行業具有強周期屬性,歷史上每一輪大規模擴產最終都會因需求不及預期引發產能過剩與價格暴跌。
如果十年期的大規模產能釋放若無法匹配 AI 需求的增長速度,勢必將引發新一輪行業價格戰,反而侵蝕企業長期利潤,尤其是當前消費電子需求仍疲軟,中低端存儲產能本就過剩,全靠幾個大廠和政府投資,除了不斷推向資本市場轉嫁風險外,進一步擴產的周期風險同樣不容忽視。
并且,大規模投資在短期內會帶來巨額的設備折舊與研發費用,直接壓制企業短期利潤率。這對于更關注季度業績的資本市場而言,十年維度的長期利好無法對沖短期盈利承壓的現實,因此難以立刻推動股價上行。
最后,美聯儲貨幣政策走向不明,全球經濟復蘇乏力,市場整體風險偏好其實在持續走低,大部分專業投資者不是ALL- IN偏好,當居民端確實低迷時,單一產業利好,不僅不足以對沖大盤的下行壓力,反而會擴大K化的問題!
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