廣東
6月25日，全球存儲龍頭發布最新財報，業績與指引雙雙超預期，再次驗證存儲行業的高景氣度。與此同時，全球晶圓廠近日集體開啟新一輪漲價浪潮，目前產能接近滿載、供不應求，行業擴產計劃正在加速推進。
當前AI基礎設施投資熱潮仍在推動半導體進入景氣上行周期，2026年先進制程與存儲芯片的擴產幅度有望大幅超越2025年。隨著國內存儲企業利潤大漲，且資本化進程加速推進，擴產的確定性與幅度大幅增強，半導體設備相關公司訂單增速預期普遍上修，國內擴產浪潮為本土產業鏈提供了廣闊的替代空間。
世界半導體貿易統計組織（WSTS）6月最新預測顯示，2026年全球半導體市場規模將達1.511萬億美元，同比增長約90%。其中存儲是絕對主力，2026年銷售額預計同比飆升250%，有望突破8000億美元。
當前存儲行業正從“漲價驅動”走向“長協驅動”，長協訂單（LTA）的密集簽訂與預付款條款的普及，使得原廠擺脫了傳統現貨市場的劇烈波動。考慮到AI需求的持續性、存儲緊缺難以緩解、長協的逐步簽訂，存儲價格有望繼續維持高位。國內存儲產業鏈，特別是與存儲原廠深度綁定的上游設備、材料及封測環節，有望受益于行業較高的景氣度與國產化進程的雙重紅利。
先進制程方面，全球晶圓代工企業上調報價，產能利用率維持高位。部分頭部企業壓縮成熟產線，致使全球成熟代工供給收縮。原本由海外大廠代工的PMIC、MOS及BCD電源芯片等訂單，被迫加速轉單至中國大陸晶圓廠。國內晶圓廠在利潤大幅增長之后，擴產意愿和能力同步提升。
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