存儲巨頭暴漲后反復巨震！中美熱門股大分化，哪些“大牛”會持續，哪些“新秀”正登場？

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邊江、向北|作者

錢塘|編輯

價值線導讀

還有兩個交易日，2026年上半年股票市場就要收官了。

上半年的全球資本市場，正經歷一場史無前例的“冰火兩重天”。

一邊是AI產業鏈上批量涌現的3倍股、5倍股乃至10倍股，另一邊則是大量傳統資產的持續陰跌。

作為全球的領頭羊、發動機，美股的“龍頭們”2026上半年走勢也天差地別：存儲芯片斷層領先，晶圓代工、設備穩扎穩打，而英偉達、蘋果等巨頭僅錄得個位數漲幅。

A股上半年：上證指數+1.47%，深證成指+16.69%，創業板指數+30.94%，科創50指數+51.19%，“分層”明顯。

更驚訝的是，四大指數均上漲，但3800只股票下跌，全A的漲幅中位數為-15%。

上半場戰罷，下半場何往？

站在年中，價值線本期文章和下期文章（6.30）將持續為投資者分享思路和邏輯：本期聚焦于AI算力基礎建設的上游挖掘，下期討論物理AI、商業航天等更遠期的方向。

美股科技龍頭大分化，誰是上半年最強王者？

周五美股收盤，美光科技下跌6.69%——就在前一個交易日，這家存儲巨頭剛剛因一份大超預期的財報而狂飆15.74%。

財報利好與次日回調的劇烈反差，恰是股價在歷史高位附近常見的"利好兌現"式博弈，但這絲毫不掩美光上半年的鋒芒。

累計來看，2026年上半年美光漲幅高達296.90%，穩居美股前20大市值公司漲幅榜之首。股價的暴力拉升推動其總市值攀升至1.28萬億美元，在美股大市值陣營中高居第11位——距第10名Meta（1.39萬億美元）僅差約1100億美元，可謂一步之遙。

若存儲景氣周期如瑞銀所料持續至2028年，美光躋身美股前十，或許只是時間問題。

數據說話，先來看下美股前20名公司今年上半年表現情況：

（截至2026.6.27日）

美股前十大市值公司上半年的平均漲幅僅為2.43%，幾乎原地踏步。然而，第11至20名公司的同期平均漲幅卻高達79.6%。分化驚人！具體來看，漲幅榜呈現顯著的三檔：

第一檔：漲幅超100%，存儲為王

1、美光科技以+296.90%的驚人漲幅斷層領先，市值逼近1.28萬億美元；

2、英特爾以+247.75%緊隨其后，這家曾經的芯片霸主正在上演“王者歸來”的敘事；

3、超威半導體（AMD）錄得+143.55%。

第二檔：漲幅40%-70%的“半導體設備與制造”

阿斯麥（ASML） 上漲68.24%，這家全球唯一能生產EUV光刻機的荷蘭巨頭，是芯片制造“皇冠上的明珠”；臺積電上漲42.85%，不用多說，全球晶圓代工、先進封裝的絕對龍頭。

第三檔：個位數漲幅的“舊王”們

英偉達（+3.36%）、蘋果（+4.58%）、谷歌A（+7.93%）等明星公司僅錄得個位數漲幅，遠遜于半導體設備與存儲板塊。

下跌陣營反面：微軟（-22.54%）、特斯拉（-15.57%）、Meta（-16.49%）、伯克希爾哈撒韋A（-1.28%）、維薩（-3.73%）五只股票收跌。

焦點已明，邏輯清晰：存儲芯片、半導體制造、半導體上游設備，是上半年美股資金持續涌入的三大方向。

費城半導體指數（SOX）上半年的表現更能說明問題。截至6月27日收盤，該指數上半年漲幅高達86.41%，遠超納斯達克和標普500同期表現。

費城半導體指數前十大權重股表現如下：

（截至2026.6.27日）

10家公司，就有7家進入了美股總市值前20名。

視角拉長，這輪分化的本質是AI產業周期的縱深演進——從2023年的“算力（GPU）領漲”，到2025年下半年的“存力的大爆發”，再到2026年上半年的“存力繼續加速爆發以及硬件基礎設施上游的全面重估”。

A股，這個方向一騎絕塵！

如果要用一個詞概括2026年上半年的A股市場，依然是是極致分化。而這種分化，比美股來得更為劇烈、更為殘酷。

先看全局：全市場個股漲跌幅中位數為-15%，3800只股票在今年上半年錄得下跌，"賺指數不賺錢"成為絕大多數投資者的真實寫照。主要寬基指數的表現清晰地勾勒出分化的輪廓：

科創50以超50%的漲幅一騎絕塵，創業板指緊隨其后，而代表傳統藍籌的上證指數幾乎原地踏步，北證50錄得雙位數下跌。

指數之中，有一個品種光芒耀眼：半導體設備指數ETF（159516）上半年漲幅高達128.24%，不僅將各大寬基指數遠遠甩在身后，更是在所有行業主題ETF中獨占鰲頭。

更值得關注的是其加速上漲的態勢——近三個月的月度漲幅分別為22%、20%、46%，漲幅非但沒有衰減，反而在持續擴大。這種"越漲越快"的斜率，透露出資金對該方向的高度共識和持續涌入。

159516前十大重倉股的上半年表現：

（截至2026.6.27日）

十只股票，全部上漲；九只漲幅超60%，七只漲幅翻倍。這樣的成績單，放在任何市場都堪稱震撼。

其中漲幅最驚人的當屬江豐電子（+286.40%）和長川科技（+210.97%）——兩家公司分別代表了半導體材料國產化和測試設備自主可控兩個方向，市場給予了極高溢價。

中微公司和北方華創作為前兩大權重股，分別錄得125.82%和77.17%的漲幅。北方華創更以5903億元的總市值，成為A股半導體設備板塊的"市值一哥"，其平臺化布局的稀缺性在牛市中獲得了持續溢價。

拓荊科技與華海清科雙雙漲超140%，這兩家分別在薄膜沉積和CMP設備領域具備國產獨家地位的企業，正受益于國內晶圓廠擴產帶來的設備訂單爆發。

背后的產業邏輯是什么？

瑞銀日前發布的亞太科技策略研究報告，為半導體設備板塊這輪上漲提供了最系統的邏輯框架。報告指向一個核心結論：當前正處于半導體超級周期的早期階段。四大驅動力正在共振：

第一，代理式AI正在重塑算力格局。 瑞銀認為，代理式AI是2026年的關鍵產業拐點。與傳統AI不同，代理式AI需要順序計算周期來訪問多個資源，并進行輸出編排與優先級排序。這直接導致CPU需求顯著提速。

第二，存儲器超級周期持續時間遠超預期。瑞銀預計DRAM復蘇周期將持續至2028年第二季度，NAND存儲器將在2027年第四季度達到峰值。

第三，設備需求的能見度前所未有。瑞銀在報告中指出，部分客戶已開始向設備供應商提供八個季度的需求能見度——這在瑞銀團隊覆蓋該行業近30年的歷史中從未出現過。

第四，中國市場的國產替代正在從"份額提升"進入"規模化放量"階段。 瑞銀預計國產設備在長鑫存儲的訂單占比將升至40%-50%，在長江存儲的訂單占比已達50%。僅2026-2028年，每年可為國產設備商帶來60-130億美元營收增量，未來三年收入復合增速將顯著高于全球行業整體增速——這是A股半導體設備板塊相較于費城半導體指數表現更為凌厲的底層邏輯所在。

下半場：哪些主線還能持續閃亮？哪些新秀值得期待？

上半年的領漲主線，關鍵詞可以概括為六個字：供需緊張+漲價。從存儲芯片到光纖，從PCB制造材料（覆銅板、銅箔、電子布）到耗材（鉆針）及配套物料（MLCC），資金追逐的核心邏輯始終圍繞"誰最供不應求、誰漲價最猛"展開。

進入下半場，整體估值已水漲船高，投資難度顯著加大。此時更需要從供需格局的持續性和事件驅動的可能性兩個維度，篩選出最有可能繼續閃亮的細分方向。

1、電子布：最緊缺的環節，最持續的故事。

在PCB上游的眾多材料中，若按供給彈性、擴產硬約束、壟斷壁壘、需求增量四維對比，緊缺排序大致為：

高端電子布 > HVLP4/5高頻銅箔 > MLCC > PPO/碳氫高端樹脂 > ABF載板基材 > PCB配套耗材

其中，電子布同時具備四重不可逆的硬約束，堪稱整條產業鏈的供給天花板：

擴產周期極長，高端織布機從下單到投產至少18-24個月，且設備產能有限；

技術壁壘極高，全球Low-Dk二代布、超薄T布、石英Q布（AI服務器M8/M9基材剛需）由日本日東紡與旭化成合計占據全球85%以上產能；

設備端被獨家壟斷，豐田電子布織機占據全球九成份額，幾乎處于獨家壟斷地位，中國企業配額極為有限。

更關鍵的是，中日科技供應鏈摩擦正在持續升溫，這為電子布板塊提供了源源不斷的事件驅動。

目前已知的跡象包括：日本企業已開始限制高端電子布對華出口——不再對國內CCL廠商新增長協配額，現有訂單優先供給北美和中國臺灣算力產業鏈，大陸企業僅能獲取剩余零散現貨；對華高端出貨量隱性縮減15%-20%，下單審批周期從30天拉長至90天，變相限流；設備端同樣受限，豐田織布機產能優先供應日本本土及美系企業。

與此同時，日本在半導體材料環節的封鎖也在加碼——上周東京應化（TOK）、JSR、信越化學、富士電子材料宣布全面停止接收中國ArF/EUV光刻膠新訂單，KrF光刻膠新增訂單大幅壓縮，并撤出全部在華駐場工藝技術團隊。而中國的反制則指向更上游的原材料，從鎢制品出口管制導致日本六氟化鎢大幅減產，到近期銦出口管制的傳聞，博弈在持續深化。

在中日關系持續趨緊的背景下，高端電子布大概率將成為下半年最具事件驅動彈性的方向。

板塊內值得關注的三家公司各有側重：

中材科技：品種覆蓋最全，L布、T布、Q布均具備一定實力，是全產業鏈布局的綜合性選手；

國際復材：目前電子布業務偏重L布，T布尚處小批量驗證階段，核心看點是國產替代——新增產能以國產設備為主，一旦日本對華電子布及設備出口限制進一步加碼，其事件驅動彈性最大；

中國巨石：存量高端織布機最多的企業，但產品整體偏中低端，未來的主要看點是產品升級與技術突破——能否實現高端織布機與產品結構的更好匹配，是決定其估值天花板的關鍵變量。

2、半導體制造端：遲到的主角，更長的周期。

如果把上半年漲幅榜拉出來，會發現有一個與AI高度綁定的重要環節明顯缺席——半導體制造。榜單上唯二上榜的存儲芯片（美光、SK海力士等），本質上交易的仍是漲價邏輯，而非制造端擴產邏輯。

市場在階段性行情中總是更青睞"誰漲價最猛、誰業績彈性最大"的故事。但隨著周期持續深化，一個值得深思的問題是：這輪半導體周期，真的會消失嗎？

很可能的是周期不會消失，只不過這輪由AI技術浪潮疊加地緣政治驅動的周期，太強、太長。 過去的半導體上行周期通常為1-3年，而這次可能持續5-10年甚至更久。

那么，為什么本該在這輪AI周期中最受益的半導體制造端，上半年反而相對滯后？

主要原因在于擴產決策更慢、擴產難度更大、項目周期更長。晶圓廠動輒百億千億級的投資規模、2-3年的建設周期，以及高端設備的出口管制，都使得制造端的擴產節奏遠慢于PCB等環節。

以國內晶圓廠為例，中芯國際、華虹半導體2026年的資本開支基本沒有增速——但這并不意味著設備端沒有機會。以中芯國際為例，雖然總資本開支幾乎無增長，但結構性上極大概率會向設備端傾斜：北京中芯京城、臨港一期廠房均已竣工，今年沒有新建廠房的大額土建投入，80億美元資本開支中，預計約65%用于成熟制程擴產（在已建成的潔凈廠房內批量采購刻蝕、薄膜、離子注入等設備填滿預留空間），約20%用于14nm/N+2先進產線的老舊設備國產化替換與工藝技改。設備端的受益是確定的，只是增速不像PCB那樣爆發式，但持續性會更長。

3、材料端：彈性可能更大。美國對中國半導體企業的封鎖早期以設備和EDA為主，設備端的國產化已走在前面；而最近幾年，美國拉著盟友尤其是日本，開始圍堵材料缺口。日本光刻膠企業去年底開始逐步退出，國產企業必須頂上——材料端將同時受益于晶圓廠擴產的β和國產替代加速的α，是值得持續深耕的方向（南大光電、雅克科技等值得持續關注）。

4、封裝環節的邏輯同樣清晰。封裝受資金和設備硬約束遠小于前道晶圓廠，長電科技、通富微電等封裝廠的資本開支增速普遍維持在30%以上，遠高于晶圓廠。封測上下游的設備與材料，同樣值得重點挖掘（長川科技等）。

篇幅有限，本期聚焦于AI算力基礎建設的上游重點分析，下期討論物理AI、商業航天等更遠期的高景氣度方向。

附件：2026上半年A股分段市值漲幅龍虎榜

1、100-500億市值段上半年漲幅前10

2、500-1000億市值段上半年漲幅前10

3、1000億以上市值段上半年漲幅前10