北京
6月26日，歐冶半導(dǎo)體宣布其Physical AI芯片累計(jì)量產(chǎn)交付突破100萬臺(tái)。Gartner將Physical AI列為2026年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢之一。在此概念下，芯片需求正從"能不能跑模型"轉(zhuǎn)向"能不能在功耗和成本的硬約束下穩(wěn)定量產(chǎn)"。
歐冶半導(dǎo)體2021年12月成立于深圳南山，是國內(nèi)首家聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)（Zonal架構(gòu)）的系統(tǒng)級SoC芯片供應(yīng)商。公司以"Everything+AI"為戰(zhàn)略，構(gòu)建了覆蓋感知、計(jì)算、通信、交互及顯示等核心技術(shù)的統(tǒng)一芯片平臺(tái)，已推出龍泉、工布、純鈞三大系列AI芯片產(chǎn)品，形成端側(cè)到區(qū)域到中央的三層算力架構(gòu)，業(yè)務(wù)從智能汽車延伸至工業(yè)機(jī)器人、泛AIoT等市場。
在 2026 年北京車展期間，歐冶發(fā)布了高端區(qū)域控制器主控芯片工布565。該芯片采用"1+3"設(shè)計(jì)——一個(gè)Network Router疊加Data Hub、I/O Hub、Power Hub，將ZCU從傳統(tǒng)網(wǎng)關(guān)升級為集路由、邊緣計(jì)算、實(shí)時(shí)通信、智能供電于一體的區(qū)域智能中樞。工布565實(shí)現(xiàn)了兩項(xiàng)行業(yè)級突破：RRAM在國內(nèi)車規(guī)級MCU首次落地應(yīng)用（相比eFlash寫入延時(shí)降低1000倍、讀出速度提升100%），以及內(nèi)置0.5 TOPS AI加速引擎，使端到端延時(shí)比傳統(tǒng)MCU降低70%以上。
中央層，歐冶聯(lián)合福瑞泰克與紫光展銳發(fā)布了"福芯一號"普惠級5G艙行泊方案，采用雙芯松耦合架構(gòu)，空間壓縮60%、成本降低30%，芯片到通信全鏈路自主可控，國產(chǎn)化率100%。端側(cè)層，聯(lián)合安德佳發(fā)布LBS激光投影車燈方案，基于自研芯片實(shí)現(xiàn)一顆SoC同時(shí)驅(qū)動(dòng)多臺(tái)投影光機(jī)，腳步識(shí)別精度0.05米，大角度畸變校正60FPS。
智能汽車領(lǐng)域，公司已獲數(shù)十個(gè)項(xiàng)目定點(diǎn)并逐步量產(chǎn)上車；工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域，為具身機(jī)器人、工業(yè)視覺、運(yùn)動(dòng)控制等提供算力；消費(fèi)IoT領(lǐng)域，已進(jìn)入智能兩輪電動(dòng)車等場景。
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