楊德龍：AI科技時代 我國芯片半導體產業發展前景依然廣闊

這輪科技行情已經走了一年多的時間。從去年年初開始，我提出了六大賽道的觀點，這六大賽道將是AI時代最受益的六大方向，受益順序也有先后之別。從過去一年半的時間來看，初步驗證了我的判斷。

第一大賽道是芯片半導體，第二大賽道是算力算法，第三大賽道是人形機器人，第四大賽道是商業航天，第五大賽道是固態電池，第六大賽道是生物醫藥。從受益的先后順序來看，確實如此，市場表現也按這個順序逐步啟動。芯片半導體和算力算法是最先受益、也是最先表現的。

今天從產業角度分享背后的邏輯，讓大家清晰把握這輪科技牛。

第一大賽道是芯片半導體。芯片半導體是整個AI產業的底層技術。無論大模型、算力設備，還是機器人、智能硬件，都離不開芯片。芯片是AI時代賣鏟子的人。有一句老話說，挖金子的不一定賺錢，但賣鏟子的大概率賺錢。芯片半導體第一個受益，就是因為它在產業鏈最上游，景氣度變化會沿著產業鏈往下傳導。

從產業邏輯看，芯片半導體是典型的“周期+成長”行業。周期屬性來自供需波動，成長屬性來自技術迭代和應用擴展。在AI大數據模型出現前，芯片半導體需求主要來自手機、筆記本電腦、新能源汽車等傳統領域，存在明顯周期性。需求上升時，半導體價格大漲，從深圳華強北的芯片價格就能看出。過去兩年出現大幅上升，當產能釋放、需求不再旺盛時，又會出現大幅跌價。許多半導體企業經歷過從暴利到爆虧的過程。

現在，它的成長性來自技術迭代和AI應用，直接催生了指數級增長的需求。比如AI數據模型所需的高端芯片HBM，基本被三星、海力士、美光三家公司壟斷。這三家公司將產能集中在毛利率較高的HBM芯片上，傳統存儲芯片如內存和閃存則出現嚴重供不應求，這給我國芯片企業帶來巨大機會。包括存儲雙雄（長鑫科技和長江存儲），迎來大量訂單，利潤暴漲，一改往年虧損局面。三星、海力士和美光在擴產，但產能釋放需要兩年時間，因此兩年內芯片領域供不應求的情況仍然存在，讓這一輪芯片半導體景氣度維持更長時間。當然，不同類型芯片早晚會出現產能過剩。但在產能過剩前，預計景氣度還有望向上，可以適當關注。

將半導體產業鏈拆開看：上游是設計軟件、IP授權、半導體設備材料；中游是芯片設計、制造、封裝測試；下游是手機、汽車、服務器、AI加速卡等應用。每一層技術壁壘不同，設備和材料環節壁壘極高，但一旦突破，客戶粘性非常強。設計環節比拼架構能力和軟件生態，制造環節比拼工藝精度和良率。大家看產業鏈時可以關注一個指標——國產化率。不同環節國產化率差異很大，有的接近30%到40%，有的還在個位數。這個數據公開，大家可以自行查詢，從而更深入了解產業。

這一輪芯片半導體行情，本質是對國產替代和自主創新的關注。從政策背景看，國家支持力度很大。十四五規劃將芯片半導體作為第一個重點支持領域，十五規劃再次強調集成電路的表述，包括自主可控、先進制程、特色工藝、先進封裝。國家大基金一期、二期、三期幾乎都投向芯片半導體領域。合肥政府投資的長鑫科技、武漢政府投資的長江存儲，使我國在存儲芯片方面有了很大自主權。

最近出口管制政策變化，客觀上加速了國內半導體產業鏈的國產替代進程。前些年美國對我國先進芯片實施出口限制，英偉達不將芯片賣給華為等企業，目的是限制中國AI發展，但客觀上加速了我國國產替代。世界前首富比爾·蓋茨說過，美國對中國芯片進行限制是最愚蠢的行為，可能會直接培養一個最大競爭對手，中國在芯片方面實現突破只是時間問題。目前，我國對7納米制程芯片已經實現突破。

前段時間，DeepSeek推出V4模型，全部使用華為麒麟芯片，沒有使用一片英偉達芯片。這讓黃仁勛感到震驚，他驚呼英偉達遇到巨大競爭對手，在華銷售占比勢必下降。從臺積電、三星、英偉達、英特爾等西方半導體頭部公司的財報和資本支出來看，他們對未來需求預期非常樂觀，大量投入研發，存貨周期加快。英偉達季報幾乎每個季度都超預期，行業景氣度仍然處于不斷上升階段。

復盤2019年到2021年那一輪半導體周期：第一階段是5G拉動需求，第二階段是疫情導致供應鏈緊張，第三階段是缺芯潮推升價格，第四階段是產能擴張后供需反轉。每個階段產業景氣度都發生較大變化。關注芯片價格變化是最直接指標。

復盤案例是為了讓大家理解半導體周期持續時間，上行期和下行期公司表現特征，以及哪些公司抗風險能力更強。龍頭公司抗風險能力更強。投資芯片半導體領域，一定要抓龍頭。龍頭企業有強大財力支持，技術先進，能度過行業低迷期，而非龍頭企業可能熬不過行業低谷。

目前，半導體制造領域有幾個技術方向并行發展：繼續推進先進制程、先進封裝、特色工藝。每個方向應用場景不同。AI芯片細分領域有幾種技術路線，包括GPU、FPGA、ASIC、存算一體、堆疊等，各有適用場景和優劣勢。過去投存儲、投GPU，未來要關注堆疊技術。

華為提出的“韜定律”引起業內廣泛關注。“韜定律”打破了1965年以來摩爾定律統治半導體產業的現狀，從物理縮微轉向實踐縮微，通過芯片邏輯堆疊提高芯片性能。華為過去五年推出兩百多款基于“韜定律”的芯片，說明這已是成熟技術。

先進封裝是我國的優勢。我國在先進封裝方面占據最先進工藝和大部分市場份額。“韜定律”一定程度上彌補了我國在光刻機方面的短板，可以通過邏輯堆疊，用7納米芯片實現更小尺寸芯片的性能。

根據華為預測，五年后，華為可能會用“韜定律”制造出相當于1.4納米制程芯片的性能。總結來看，AI芯片領域目前仍處于景氣上升周期。從估值上看，在大幅上漲后出現估值高企的情況，需要注意短期風險。但從長期看，這仍然是景氣度較高的賽道。（觀點供參考，投資需謹慎，圖源：網絡）