從存儲(chǔ)周期再到端側(cè)AI風(fēng)口，江波龍與北京君正市值合計(jì)超3000億

文/楊劍勇

受到AI驅(qū)動(dòng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)展現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)Omdia最新數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度的半導(dǎo)體營收達(dá)到3190億美元，并預(yù)計(jì)上半年有望突破7000億美元，年市場(chǎng)規(guī)模將突破萬億美元大關(guān)。

尤為關(guān)鍵是，存儲(chǔ)芯片價(jià)格進(jìn)入上升期，且供不應(yīng)求。在此背景下，包括江波龍、北京君正等存儲(chǔ)相關(guān)芯片業(yè)績(jī)展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，在市場(chǎng)也受到資本青睞。其中，江波龍的市值達(dá)到2300億，年內(nèi)累計(jì)漲幅達(dá)到122%；北京君正年內(nèi)累計(jì)漲幅也高達(dá)53%，市值784億。

江波龍

2026年第一季度，江波龍營收同比增長(zhǎng)132%，達(dá)到99億元，凈利潤同比增長(zhǎng)達(dá)到驚人的2644%為38.62億元。主要在于AI需求爆發(fā)的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)維持高景氣度，為江波龍創(chuàng)造了良好的外部環(huán)境。

江波龍主要為提供消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)、工規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于端側(cè)AI設(shè)備、AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)控制等領(lǐng)域。值得一提的是，江波龍將端側(cè)AI作為未來業(yè)務(wù)發(fā)展重點(diǎn)。

在他們看來，AI作為一個(gè)整體產(chǎn)業(yè)鏈，云端AI的建設(shè)后，AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要打通到端側(cè)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的正向循環(huán)。因此，端側(cè)AI有望成為云端AI之外的，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)另一核心增長(zhǎng)動(dòng)能。

目前，江波龍已推出UFS4.1、mSSD、超薄ePOP5x、超薄ePOP4x等多款適配于端側(cè)AI設(shè)備的新型存儲(chǔ)產(chǎn)品。其中，以UFS4.1為代表的旗艦存儲(chǔ)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化出貨；ePOP4x 產(chǎn)品已經(jīng)批量應(yīng)用于北美智能穿戴科技巨頭的智能穿戴設(shè)備中；ePOP5x 已進(jìn)入方案適配、客戶驗(yàn)證、性能驗(yàn)證與市場(chǎng)導(dǎo)入階段。

北京君正

作為存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商之一，北京君正芯片類別分為存儲(chǔ)芯片、計(jì)算芯片、模擬與互聯(lián)芯片三個(gè)主要類別，構(gòu)建起計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬的發(fā)展格局，主要面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通訊和消費(fèi)等幾大市場(chǎng)領(lǐng)域。

存儲(chǔ)芯片是北京君正的核心業(yè)務(wù)板塊，營收占比達(dá)到六成以上。伴隨存儲(chǔ)芯片進(jìn)入漲價(jià)周期之中，在收入保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的同時(shí)，毛利率也到改善，一改過去幾年低迷不振態(tài)勢(shì)，呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。2026年第一季度營收15.59億元，同比增長(zhǎng)47%；凈利潤為3.19億元，同比增長(zhǎng)331%。

一季度收入增長(zhǎng)，大部分是因價(jià)格上漲貢獻(xiàn)。具體來看，存儲(chǔ)芯片營收10.17億元，同比增長(zhǎng)53%，占比提升至65%；計(jì)算芯片貢獻(xiàn)營收4億元，同比增長(zhǎng)49%；模擬與互聯(lián)芯片營收為1.32億元，同比增長(zhǎng)11%。屬于典型受益于存儲(chǔ)大周期存儲(chǔ)芯片廠商。

與此同時(shí)，北京君正表示，由于這次存儲(chǔ)周期DRAM非常缺貨，因此目前我們DRAM產(chǎn)品各季度進(jìn)行分貨，全年仍然會(huì)有一定量的增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)更多會(huì)來自漲價(jià)。所以，將對(duì)業(yè)績(jī)帶來積極影響，收入和毛利率預(yù)計(jì)都會(huì)有一個(gè)明顯的持續(xù)增長(zhǎng)。

最后，AI已得到越來越多的普及。在AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，各類智能硬件產(chǎn)品的更新?lián)Q代、新技術(shù)新應(yīng)用的發(fā)展也推動(dòng)了市場(chǎng)需求。同時(shí)，汽車、工業(yè)等行業(yè)智能化趨勢(shì)促進(jìn)了汽車智能化、工業(yè)智能化的不斷發(fā)展。

特別是開源AI模型及輕量化模型的持續(xù)發(fā)展，使得小模型得以高效地部署于AI玩具、AI眼鏡以及智能汽車等各種端側(cè)終端，顯示出，全球智能終端設(shè)備正經(jīng)歷前所未有的變革。

由此，AI能力在端側(cè)設(shè)備中的部署不斷加快，預(yù)計(jì)2026年AI應(yīng)用將進(jìn)一步向邊、端側(cè)普及滲透，并對(duì)端側(cè)芯片的算力、能效及集成度提出更高要求，邊緣計(jì)算、端側(cè)AI存儲(chǔ)等需求將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年存儲(chǔ)周期仍將持續(xù)。

可以說，在AI大模型和市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，集成電路行業(yè)將迎來一個(gè)充滿機(jī)遇的黃金發(fā)展期。

楊劍勇，福布斯中國撰稿人，表達(dá)觀點(diǎn)僅代表個(gè)人。致力于深度解讀AI大模型、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和智能硬件等前沿科技。