比亞迪發(fā)布自研4nm智駕芯片，被質(zhì)疑是“假自研”，自己造不出來

前沿導(dǎo)讀

2026年5月28日，在比亞迪智能化戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，公司總裁王傳福發(fā)布了由比亞迪自主研發(fā)的中國(guó)首款4nm智駕芯片“璇璣A3”。并且同時(shí)宣布該芯片已進(jìn)行量產(chǎn)，三顆芯片總算力超2100TOPS，支持面向未來的L3、L4自動(dòng)駕駛場(chǎng)景。

在一片為比亞迪的歡呼聲中，也出現(xiàn)了另一種聲音。

其認(rèn)為比亞迪的4nm芯片只是由比亞迪自主設(shè)計(jì)研發(fā)，而最終的制造還是要交給臺(tái)積電、三星等具備先進(jìn)制程技術(shù)的晶圓工廠。雖然比亞迪旗下?lián)碛邪雽?dǎo)體制造工廠，但是其只是有成熟制程工藝的技術(shù)，并沒有制造4nm芯片的能力。

自研芯片

自研芯片這個(gè)概念有兩種解釋，一種是自己設(shè)計(jì)研發(fā)，最終的制造商是第三方晶圓廠。另一種就是從設(shè)計(jì)研發(fā)到最終制造，全是由自己旗下的部門完成，也就是俗稱的“IDM”模式。

比亞迪作為橫跨供應(yīng)鏈和汽車制造的工業(yè)巨頭，在沒有造車的時(shí)候就已經(jīng)布局半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，而且旗下的電子制造工廠還為國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌代工機(jī)身模具、電源適配器等數(shù)量龐大的零部件。支持金屬、陶瓷、玻璃、塑膠、藍(lán)寶石等多種材料的全系列一體化制造流程。

比亞迪2002年成立IC設(shè)計(jì)部，開始進(jìn)行電池IC的技術(shù)研發(fā)；2004年宣布進(jìn)軍微電子及光電子制造業(yè)；2008年收購臺(tái)資企業(yè)寧波中緯半導(dǎo)體，獲得了芯片大規(guī)模生產(chǎn)的能力。

2020年，比亞迪將芯片業(yè)務(wù)正式更名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司，開始發(fā)展全鏈路的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。

根據(jù)比亞迪半導(dǎo)體官方的信息資料顯示，比亞迪目前的芯片制造業(yè)務(wù)涵蓋了5大板塊，分別是功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造與服務(wù)。

前四大板塊均為特定的芯片制造，而且都是成熟制程工藝，最后一個(gè)制造與服務(wù)板塊則是承接芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的定制化測(cè)試開發(fā)業(yè)務(wù)，也就是俗稱的“晶圓代工”。

如果將比亞迪的汽車業(yè)務(wù)剝離出去，那么比亞迪就是一個(gè)橫跨了電子制造業(yè)以及半導(dǎo)體制造業(yè)的供應(yīng)鏈巨頭。

這種在產(chǎn)業(yè)鏈級(jí)別的強(qiáng)大制造實(shí)力，讓王傳福董事長(zhǎng)在發(fā)布會(huì)上面直接喊出了“比亞迪是全球唯一，擁有芯片全流程、全鏈路制造能力的車企”口號(hào)。

也正是王董事長(zhǎng)在發(fā)布會(huì)上打出的這句口號(hào)，讓許多人對(duì)于4nm璇璣A3的評(píng)價(jià)呈現(xiàn)出兩種截然不同的聲音。

一種聲音認(rèn)為比亞迪擁有制造4nm芯片的能力，璇璣A3就是比亞迪自研自產(chǎn)的智駕芯片。另一種聲音則是認(rèn)為比亞迪所說的芯片全流程、全鏈路制造能力指的是成熟芯片，并不包括4nm這種先進(jìn)制程的邏輯芯片。璇璣A3實(shí)際上是比亞迪自己設(shè)計(jì)研發(fā)，最后交給其他晶圓廠完成制造的產(chǎn)品。

針對(duì)4nm璇璣A3的討論，國(guó)內(nèi)某問答平臺(tái)上面已經(jīng)有超過300萬的瀏覽量。兩種聲音各持己見，各有各的說法和評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。

盡管在制造環(huán)節(jié)上面存在分歧，但是大家對(duì)于比亞迪拿出來的自研芯片還是比較滿意的。相比英偉達(dá)的Orin和Thor這種通用芯片，比亞迪的4nm璇璣A3是專門為智駕打造的車規(guī)級(jí)算力芯片，其針對(duì)性優(yōu)化的應(yīng)用場(chǎng)景只有一個(gè)，那就是汽車產(chǎn)業(yè)的智能駕駛。

制造流程

在比亞迪官方針對(duì)璇璣A3發(fā)布的8分28秒發(fā)布會(huì)片段當(dāng)中，王傳福董事長(zhǎng)在5分49秒表示璇璣A3完全由比亞迪半導(dǎo)體自主研發(fā)設(shè)計(jì)測(cè)試，唯獨(dú)沒有提到最終的制造環(huán)節(jié)。

從7分20秒開始，王傳福董事長(zhǎng)表示尖端技術(shù)的突破，從來不是靠一家企業(yè)孤軍奮戰(zhàn)，而是需要整個(gè)行業(yè)攜手共進(jìn)。無論是剛才提到的智駕還是芯片，比亞迪始終堅(jiān)持自研資產(chǎn)與外部合作協(xié)同并進(jìn)，與行業(yè)一起共同探索技術(shù)的邊界。

目前行業(yè)內(nèi)擁有先進(jìn)邏輯芯片制造技術(shù)的晶圓廠屈指可數(shù)，只有三家：臺(tái)積電、三星、英特爾。

在這三家里面英特爾比較特殊，其晶圓廠制造的芯片大部分都是英特爾自己設(shè)計(jì)的通用CPU，少部分是為其他企業(yè)代工的邏輯芯片以及氮化鎵芯片。

只有臺(tái)積電和三星可以承接大規(guī)模量產(chǎn)的4nm芯片訂單，蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通等芯片設(shè)計(jì)公司的絕大部分芯片都是交給臺(tái)積電制造。

而三星此前為高通制造過4nm的驍龍8Gen1，但是其制程工藝不穩(wěn)定，芯片發(fā)熱明顯，導(dǎo)致搭載該芯片的產(chǎn)品在市場(chǎng)上不受待見，這直接影響了三星在芯片代工領(lǐng)域的用戶口碑。只要是臺(tái)積電的產(chǎn)能充足，可以接收新訂單，國(guó)際層面沒有企業(yè)愿意首選三星工藝。

制造4nm節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)邏輯芯片，又或者說是制造14nm及以下工藝的芯片，需要用到Fin FET結(jié)構(gòu)的晶體管制程技術(shù)。比亞迪旗下的晶圓廠并無Fin FET生產(chǎn)線，而且建立該生產(chǎn)線所需的設(shè)備、資金、工程師群體、廠房標(biāo)準(zhǔn)都要比成熟芯片更高，并不是說想建就能建成的。

除了以上提到的三家先進(jìn)晶圓廠，中國(guó)大陸地區(qū)擁有該晶體管技術(shù)的企業(yè)，已公開的就是中芯國(guó)際。但是中芯國(guó)際目前最先進(jìn)的制程技術(shù)也就是N+1、N+2節(jié)點(diǎn)的7nm，無法承接臺(tái)積電4nm璇璣芯片的制造。

現(xiàn)在來看結(jié)論已經(jīng)很清晰了，4nm的璇璣芯片并非比亞迪制造，而是由比亞迪自主設(shè)計(jì)測(cè)試，交由第三方晶圓代工廠完成制造的先進(jìn)算力芯片。

通過自主設(shè)計(jì)與外部合作的方式推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，這是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)幾十年的平衡。高通、蘋果、英偉達(dá)這種美國(guó)的芯片設(shè)計(jì)公司也都是只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)芯片，不負(fù)責(zé)制造，將制造外包給臺(tái)積電或者三星。

比亞迪這種自己包攬成熟芯片制造，將先進(jìn)芯片制造外包出去的合作方案并沒有什么不妥，反而還更能體現(xiàn)出中國(guó)企業(yè)擁抱全球化體系的態(tài)度。