6月首個交易日,A股并未迎來市場期待的六月開門紅。截至收盤,滬指微跌0.27%,報4057.74點,走勢相對抗跌;反觀創業板表現疲軟,單日大跌2.15%,成長賽道拖累明顯。
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今日盤面呈現極具反差的分化格局:三大指數集體收跌,但市場賺錢效應并未崩塌。全天上漲個股達3776家,下跌個股僅1682家,多數行業板塊逆勢翻紅。這一詭異走勢充分說明,當前大盤指數長期被高位科技權重綁定,大量市場資金集中囤積在少數熱門賽道。一旦核心高位板塊走弱、主力資金出逃,前期低位滯漲板塊便迎來修復窗口,形成指數下跌、個股普漲的特殊盤面。
本輪市場最大的變數,莫過于半導體、CPO兩大核心科技賽道的連續殺跌。今日CPO板塊大跌4.4%,半導體板塊重挫3.97%,疊加上周五的大陰線走勢,兩大熱門賽道已連續兩個交易日深度回調,徹底打破此前的強勢上漲節奏,不少追高投資者短期深陷被套困境。事實上,我們上周已反復提示高位科技板塊的短期風險,本輪調整走勢完全符合預判。
此前滬指持續沖高,核心驅動力就是科技賽道的強勢拉升。而近期半導體、CPO止步趨勢上漲,也是大盤陷入震蕩走弱、無法突破新高的核心原因。當下市場最核心的疑問:兩大高景氣科技賽道為何突然暴跌?調整是否尚未結束?周二能否止跌企穩?科技持續回調下,大盤能否守住震蕩格局?
首先明確核心結論:本輪科技賽道暴跌,并非突發利空導致,純粹是高位技術性修復行情。半導體、CPO依舊是政策強力扶持、行業景氣度確定性極高的優質賽道,中長期成長邏輯并未崩塌。但資本市場永遠遵循漲跌輪回,再強勢的板塊,連續暴漲后必然積累大量獲利盤,階段性深度調整是市場必然規律,本輪下跌本質是漲多必調的估值修復。
從周線級別技術形態,可清晰看懂本輪調整的底層邏輯。
先看半導體板塊:板塊在2024年2月、9月構筑周線級別雙底結構,隨后放量突破所有周線趨勢均線,正式開啟中長期震蕩上行行情。復盤歷史走勢不難發現,半導體的上漲節奏極具規律:持續拉升、漲幅透支、遠離中期趨勢線后,就會觸發周線級別深度回調,而每一輪調整的低點,基本都會回踩中期趨勢線獲得支撐。
今年3月調整結束后,半導體板塊開啟加速拉升,上漲斜率大幅陡峭,板塊指數快速脫離周線中期趨勢線,中期上漲結構徹底松動,調整需求持續累積。與此同時,近期盤面主力出貨信號明確:調整階段成交量顯著大于拉升階段量能,而中途偶爾拉出的大陽線,只是典型的高位誘多行情,營造“短期回調、趨勢不改”的假象,吸引散戶接盤后,主力持續出逃引發連續大跌。
值得注意的是,經歷兩日大跌后,半導體板塊指數依舊遠離周線中期趨勢線,中期調整空間尚未完全釋放。后續行情不會單邊持續下跌,盤中會頻繁出現反彈陽線,但這只是下跌中繼,切勿盲目抄底,當前板塊中期風險遠大于機會,需耐心等待調整充分。
CPO板塊的調整邏輯與半導體一致,且調整需求更為迫切。作為去年以來的超級熱門賽道,CPO歷經一年多持續暴漲,累計漲幅遠超多數行業,板塊指數早已大幅偏離周線長期趨勢線。
復盤歷史行情,CPO每一輪新一輪大級別行情啟動,都需要回踩周線長期趨勢線完成充分洗盤。參考去年11月的調整走勢,本輪最樂觀的走勢,是回踩周線短期趨勢線企穩。目前CPO板塊指數運行在9244點附近,本周周線短期趨勢線上移至8180點,仍有不小的調整空間。若短期趨勢線支撐失守,后續或將開啟更深幅度的調整。在高位技術調整需求面前,一切行業利好都難以扭轉下跌趨勢,頂部利好往往只會成為主力誘多、出貨的工具。
不過無需過度悲觀,熱門科技賽道的調整,并非市場走熊的信號,反而推動市場完成良性風格切換。此前A股長期依賴科技單一賽道拉升,這種結構性行情并不健康,難以支撐長期慢牛。
近期盤面已出現明顯積極變化:上周消費板塊率先企穩異動,今日更多低位滯漲板塊集體補漲。這意味著市場資金正在完成高低切換,高位科技資金流出后,持續流入低位低估值板塊,分散市場風險,讓市場估值結構更趨于合理,整體走勢更加穩健。
最后重點預判周二行情:
短期半導體、CPO經過連續兩日暴跌,小時級別已嚴重超跌,技術性反彈需求強烈。周二兩大科技賽道大概率止跌企穩、震蕩反彈,收漲概率極大。
但必須再次強調:短期反彈只是超跌修復,并非調整結束,兩大板塊的中期調整空間依舊充足,反彈大概率是下跌中繼,切忌追高加倉。
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整體大盤走勢更為穩健,本輪指數回調僅由科技賽道拖累,多數板塊已開啟補漲行情,市場整體拋壓有限,下方調整空間極小,完全不具備持續大跌的基礎,周二大盤將跟隨賽道反彈震蕩修復。
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