浙江
今天是韜行情，半導體漲得飛起，卻也是其他板塊的套行情。
華為的韜定律今天刷屏了，簡單說，以前的摩爾定律通過將晶體管越做越小來提升性能，從14納米→7納米→3納米→2納米，現在這一套走入了死胡同，就是晶體管再縮小，電子容易漏電、撒熱也爆炸，更何況成本和難度指數級上升，很不劃算。
韜定律走了另一條路子，是壓縮信號的傳輸時間。其中提到了一個名詞：邏輯折疊，將平面電路疊成立體結構，就如A和B在一張紙的頂端和底端，現在把紙對折，A和B挨在一起，信號跑的距離直接縮短一大半，時間大幅減少，效率大幅提升。
華為提出，到2031年，不用造出真正的1.4納米物理制程，靠上面的工藝優化就能跑出和1.4納米一樣的算力性能。
不知道這算不算彎道超車，如果一直跟在別人后面追，可能永遠追不上，更何況我們被卡脖子，很難獲得高端光刻機，換個賽道，就能迎頭趕上。
這讓我想到當年的針式打印和激光噴墨打印，前者通過堆疊針數來提高打印清晰度，9針→24針→32針，后來激光打印出現以后，針式打印完全被替代。另外一個是膠卷和數碼相機，膠卷是通過不斷做細感光顆粒來提高畫面的清晰度，但是數碼相機出現以后，又是換了個賽道。
韜定律受益的主要三個方向：一是芯片制造，無需最先進節點也能產出高性能芯片， 提升國內現有晶圓廠產能價值，國產芯片的替代預期大大提升。二是先進封裝。三是國產EDA，設計從“平面布局”轉向“三維折疊”，對全新EDA工具提出剛性需求。
今天全市場成交量再次站上3萬億，達到3.2萬億，比上周五增3000億。指數漲得不錯，但個股跌多漲少，中位數跌0.56%，依然是科技股的狂歡。
摩根大通甚至在全球峰會后發出明確信號：大消費板塊將成為加倉AI和機器人主題的“提款機”。
成交額前20名個股，前18個都是抱團科技股，剩余兩只是新能源賽道的個股，科創50再創歷史新高，科技賽道的擁擠度沖破預警線，已經占到全市場交易量的46%以上，極端行情孕育大震蕩風險，各位須系好安全帶。
不過，高擁擠意味著需要降溫， 讓資金從過度集中的方向向更多具備基本面支撐的方向擴散，并非行情的終結，而是開始篩選真正具備盈利兌現和景氣加速度的方向。
調整以后， 科技依然是主線。科技股崩盤，也不意味著老登股會上漲，很有可能是帶著老登股一起崩，特別是消費類板塊，畢竟國內居民還處于降杠桿階段。
周末美伊談判有了比以前更樂觀的前景，終于可以撤走資本市場頭上的達摩克利斯之劍。原油跌到95美元以下，市場又重燃了美聯儲降息的希望。
大體來看，美伊的談判經歷了幾個階段，開戰以后的整個3月，雙方是高強度互攻，美國通牒，伊朗拒絕；到了4月初，原油價格繼續上漲，國際壓力陡增，巴基斯坦開始斡旋。4月7日，宣布為期兩周的臨時停火，正式開始談判；4月12日談崩了，美軍隨即在4月13日開始海上封鎖伊朗全境港口；第三階段，雖然停火作廢，雙方還是通過中間人傳話，隔空博弈，美國甚至一度計劃重啟大規模空襲，被沙特和卡塔爾勸阻；現在是進入最后的沖刺階段，諒解備忘錄基本上敲定了。
這次大概率不會有大波折了。
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