韜（τ）定律！華為，再次捅破天花板

另辟蹊徑，開新路。

文 | 華商韜略 王又新

華為，再次捅破天花板！

《人民日?qǐng)?bào)》報(bào)道，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在2026國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上發(fā)表主旨演講，并提出了有可能引領(lǐng)全球半導(dǎo)體規(guī)則格局的：

“韜（τ）定律”。

【01 什么是韜（τ）定律】

綜合何庭波演講，以及專業(yè)解讀看，韜（τ）定律的核心是：

以“時(shí)間(τ)縮微”替代“幾何縮微”，作為半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)演進(jìn)的新指導(dǎo)原則。

它以系統(tǒng)性降低時(shí)間常數(shù)（韜 τ）為目標(biāo)，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)延，不斷提升晶體管密度，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。

這也是中國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域，首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。

▲華為何庭波發(fā)表題為“半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐”的主旨演講

它不再是對(duì)現(xiàn)有芯片技術(shù)的追趕，而是另辟蹊徑，在已經(jīng)統(tǒng)治全球半導(dǎo)體行業(yè)半個(gè)多世紀(jì)的摩爾定律之外，超越性地為未來產(chǎn)業(yè)演進(jìn)提出了新的方向與路徑。

由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登?摩爾（Gordon Moore）1965年提出的摩爾定律，其原始表述是：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。

如何實(shí)現(xiàn)呢？核心路徑是，把晶體管越做越小。

過去幾十年，全球芯片產(chǎn)業(yè)也一直都在圍繞這一核心邏輯演進(jìn)。

90nm、28nm，7nm、5nm、3nm、2nm……整個(gè)產(chǎn)業(yè)，從設(shè)計(jì)到制造，包括設(shè)備、材料，都是圍繞“幾何縮微”展開。

誰能把線寬做得更細(xì)，誰能在相同面積塞進(jìn)更多晶體管，誰就能獲得更高性能、更低功耗、更強(qiáng)算力。

但摩爾定律發(fā)展到現(xiàn)在，也已暴露出巨大的問題。而且，不只是中國(guó)產(chǎn)業(yè)的問題，也是全球產(chǎn)業(yè)的問題：不斷做小晶體管的幾何游戲，已經(jīng)被玩到物理的盡頭了。

繼續(xù)縮小晶體管，不僅難于上青天，而且貴到下地獄。

摩爾定律正不但從技術(shù)上失靈，也從經(jīng)濟(jì)效益上失效。

但科技還要進(jìn)步，于是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都在焦慮：后摩爾時(shí)代，芯片如何繼續(xù)進(jìn)步？

韜（τ）定律，就是華為找到的方向。

既然“幾何縮微”越來越難，那就跳過幾何，從“縮尺寸”，變成“縮時(shí)間”。

韜（τ）定律的 τ，代表的就是時(shí)間。

華為提出：未來芯片進(jìn)化，不再單純依賴晶體管尺寸縮小，而是通過系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)間，來實(shí)現(xiàn)性能的提升。

一句話總結(jié)就是，不再死磕晶體管器件更小納米，而是讓信號(hào)跑得更快。

【02 不只是理論】

摩爾定律是摩爾基于產(chǎn)業(yè)實(shí)踐提出的，華為的韜（τ）定律也一樣。

它不是論文，不是坐在那里想出一個(gè)方向，或者描繪出一個(gè)路徑，而是從實(shí)踐中來，要更廣地用到實(shí)踐中去。

根據(jù)何庭波的演講，華為實(shí)現(xiàn)韜（τ）定律的核心技術(shù)叫：

Logic Folding（邏輯折疊）。

其精髓類似于把傳統(tǒng)芯片里“繞遠(yuǎn)路”的信號(hào)，重新折疊、重組、縮短路徑。就好比讓數(shù)據(jù)傳輸，從過去跑一圈需要5步，變成現(xiàn)在可能2步就到了。

以此實(shí)現(xiàn)，延遲下降，效率提升，功耗降低，單位面積性能提升。

而華為，已經(jīng)為此進(jìn)行了至少6年的創(chuàng)新摸索與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐。

6年來，華為已基于韜（τ）定律設(shè)計(jì)和量產(chǎn)了覆蓋通信、汽車、手機(jī)、AI 計(jì)算等領(lǐng)域的381款芯片，構(gòu)建了貫穿器件、電路、芯片與系統(tǒng)，且還在持續(xù)進(jìn)化的協(xié)同優(yōu)化體系。

而且，可以想象的是，當(dāng)華為選擇將其公開發(fā)布，也意味著，它已實(shí)現(xiàn)了有關(guān)于此的諸多核心技術(shù)、專利，包括要素環(huán)節(jié)的掌握與突破，做到了足夠的自主。

何庭波還在現(xiàn)場(chǎng)預(yù)告，今年秋天的新一代麒麟手機(jī)芯片，就將完整采用基于韜（τ）定律的邏輯折疊技術(shù)，大幅提升相關(guān)性能。

而到2031年，基于韜（τ）定律的高端芯片，其晶體管密度將可達(dá)到摩爾定律下1.4nm的工藝水平。

▲圖源：華為

【03 重開一條新路】

去年6月，任正非就在接受《人民日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)談到：

“我們單芯片還是落后美國(guó)一代，我們用數(shù)學(xué)補(bǔ)物理、非摩爾補(bǔ)摩爾，用群計(jì)算補(bǔ)單芯片，在結(jié)果上也能達(dá)到實(shí)用狀況?！?/strong>

“芯片問題其實(shí)沒必要擔(dān)心，用疊加和集群等方法，計(jì)算結(jié)果上與最先進(jìn)水平是相當(dāng)?shù)??！?/strong>

現(xiàn)在回頭看，這幾乎就是對(duì)韜（τ）定律的“預(yù)告”。

對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體而言，韜（τ）定律的重大意義還體現(xiàn)在一句話：

不完全依賴 EUV 極紫外光刻機(jī)。

說通俗一點(diǎn)就是，過去只有 EUV 極紫外光刻機(jī)能實(shí)現(xiàn)的先進(jìn)水平，韜（τ）定律也可不依靠它，就有機(jī)會(huì)去實(shí)現(xiàn)。

中國(guó)芯片如今的最大卡點(diǎn)，就在 EUV 極紫外光刻機(jī)。過去，沒有 EUV 極紫外光刻機(jī)，就沒有先進(jìn)工藝，就做不出高端先進(jìn)芯片。

現(xiàn)在，新的路徑出現(xiàn)了，而且正被驗(yàn)證。

條條大路通羅馬，此路不通，不一定非要去死磕這條路，而是可以繞開它找新路，找更快更好的路。這是后來者居上的創(chuàng)新路徑之一，也正越來越成為中國(guó)創(chuàng)新的范式路徑。

我們的汽車產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期落后，然后長(zhǎng)期按照歐美日的規(guī)則，去追趕歐美日的腳步，追得又苦又累，還動(dòng)不動(dòng)就被按在地上摩擦。

然后，我們發(fā)力新能源，做出一系列世界第一。

我們的芯片，基本上也一直都是延續(xù)摩爾定律的路徑，在美國(guó)主導(dǎo)的規(guī)則里，去追趕美國(guó)的腳步，不但更苦更累，還常常被人反復(fù)掣肘。

而現(xiàn)在，華為選擇：走一條新路。

謙虛和謹(jǐn)慎是必要的，自信與勇氣一樣可嘉。

今天，依然有不少人在美國(guó)締造的科技世界里望洋興嘆，自愧不如，甚至妄自菲薄，對(duì)中國(guó)科技失去信心。但或許，中國(guó)科技的真正崛起，從根本上并不是要“如”美國(guó)，而是要走出更適合自身，甚至獨(dú)屬于中國(guó)的發(fā)展道路。

中國(guó)式現(xiàn)代化，現(xiàn)代化是關(guān)鍵詞，中國(guó)式亦是關(guān)鍵詞。

只有中國(guó)式，我們才能真正創(chuàng)新，自主，也為世界貢獻(xiàn)獨(dú)特價(jià)值。

如同韜（τ）定律，它并非一些人所講的，要顛覆、推翻摩爾定律，它是突破固有局限，解決全球共同難題，創(chuàng)造全新產(chǎn)業(yè)價(jià)值的中國(guó)式，是在摩爾定律之上做新的增益。

你在摩爾定律下，研發(fā)更先進(jìn)芯片；我有韜（τ）定律，能讓先進(jìn)更先進(jìn)。也只有如此，大家才有合作的更好基礎(chǔ)和空間，才能更好地共同造福全人類。

歡迎關(guān)注【華商韜略】，識(shí)風(fēng)云人物，讀韜略傳奇。

版權(quán)所有，禁止私自轉(zhuǎn)載

部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

如涉及侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除