到底什么是“韜（τ）定律”？

今天，華為又刷屏了。

5月25日，2026國際電路與系統研討會（ISCAS）在上海舉行。在會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表了題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講，并正式提出了一個全新的半導體領域定律——“韜（τ）定律”。

何庭波

半導體領域，大家最耳熟能詳的是摩爾定律，即：集成電路中可容納的晶體管數目，約每隔18個月便增加一倍，性能亦提升一倍。

華為這次提出“韜定律”，到底有什么特別？它會取代摩爾定律嗎？

█什么是“韜（τ）”？

韜（τ），是時間常數的符號。它是物理學和工程學中的一個重要參數，用于描述系統對輸入信號或擾動的響應速度。

例如，在RC（電阻-電容）電路中，τ=R×C，表示電壓電流衰減至1/e（≈36.8%）所需的時間，單位為秒。在RL（電阻-電感）電路中，τ=L/R，表示電感電流衰減至1/e（≈36.8%）所需的時間。

在熱學里，熱電偶的時間常數τ，是指采用集總參數法分析時，物體過余溫度降到初始過余溫度的36.8%所需要的時間。

所以，我們可以看出，韜（τ）可以用來衡量響應速度的快慢、信號衰減的速度、數值動態變化的過程。韜（τ）越小，系統響應越快，或者衰減越快，慣性越弱。

█“韜（τ）定律”是什么意思？

華為的“韜（τ）定律”，指出：

以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統性降低時間常數（τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統的持續演進。

這里的“韜（τ）”，并沒有具體的物理公式，而是隱喻性/目標性術語（借用了這個概念）。它的時間，主要指的是信號傳播時延（例如信號在芯片內部的傳播時延、信號在芯片與芯片之間的傳播總時延）。

搞過通信的同學都知道，數據傳輸過程中，除了速率帶寬之外，時延也很重要。時延越低，整個系統的反應速度就越快，整體的節奏也就越快。

在芯片里，有一個時鐘頻率的概念。例如CPU，就經常會說主頻多少GHz之類。芯片的時鐘頻率，本質就是單位時間內芯片能夠完成多少次基礎操作。

一直以來，半導體領域所遵循的摩爾定律，屬于“幾何縮微”。也就是說，通過半導體工藝的不斷升級，將晶體管尺寸不斷縮小，從而在單位面積上集成更多晶體管，從而實現算力的增強。

晶圓上的芯片晶粒

但是，目前，半導體工藝制程已推進至3納米、2納米，甚至1.4納米。晶體管尺寸已逼近原子尺度，物理極限與制造工藝都走進了瓶頸，成本方面也面臨巨大挑戰。

所以，業界普遍認為，摩爾定律已經逼近終結，很可能會失效。

華為提出“韜（τ）定律”，顯然是為了跨越傳統工藝路徑的局限，探索出一條新的可持續演進路線。

“韜（τ）定律”聚焦于“時間縮微”，通過重構互連架構、優化信號路徑、引入新型封裝與光電協同等手段，直接降低信號在晶體管之間、芯粒之間乃至芯片之間的傳播耗時，從而在不單純依賴晶體管尺寸縮小的前提下，實現更高效的指令執行與數據吞吐。

舉例來說，就是工廠車間工人的手速已經達到極致了，想要提升整個工廠的生產效率，不能再靠單個工人提升手速，而要轉向優化整個產線的協作節奏——比如縮短工人之間的距離、改用更高效的通信方式、甚至重構產線布局——讓關鍵工序更靠近、信息流更直接、響應更及時。

這樣一來， 整個產線的協同效率就越高、產量就越大。

華為去年推出昇騰384超節點（多芯片集群），其實已經體現了這個邏輯思想。任正非提出的“用數學補物理、用非摩爾補摩爾、用群計算補單芯片”，就是站在宏觀的角度，通過加強協作，來打破單點能力的瓶頸，實現整體效率的提升。

對于單芯片來說，“韜（τ）定律”壓縮信號傳播時延的目標，恰好和提升時鐘頻率、加快芯片運行節奏的方向高度契合。信號時延越小，芯片就可以在更短的時間內完成完整的信號交互，也就能夠支撐更高的時鐘頻率，最終讓整個芯片的處理效率得到提升。

縮短信號傳播路徑，也可以增加緊湊布局的可行性，減少冗余布線與寄生電容，進一步降低功耗與發熱。

在研討會上，何庭波提到：“基于該定律（韜定律），華為過去六年已成功設計并量產了381款芯片。今年秋季，華為將發布新的麒麟手機芯片，完整采用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能?！薄?strong>“預計到2031年，基于韜(τ)定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平?！?/strong>

她提到的新麒麟芯片，很可能就是傳聞中的“麒麟2026”手機芯片。邏輯折疊（LogicFolding）技術暫時還沒有透露細節，初步估計是單層擴展為雙層（甚至將來的多層），縮短元件之間的邏輯距離，壓縮信號傳播時延，進而提升芯片性能。

█結語

總而言之，“韜（τ）定律”是華為根據自身多年行業經驗和探索，總結出來的一個預測或者說設想。它確實跳出了傳統的思維框架，具有鮮明的工程實踐導向和前瞻性技術判斷。

小棗君認為，從理論上來看，這條路是可行的。貫穿器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系，肯定比單純的物理工藝極致挖潛更有前景。

但是我說的也不算。定律是否能夠成為定律，要通過時間和實踐來證明，也要看行業是否認可。

華為作為中國企業，能夠大膽提出引領性的定律，彰顯出他們的自信。無論最終是否成功，我們都應該鼓勵和支持。

最近這些年，在高鐵、電力、新能源、汽車、盾構機等各個領域，中國科技力量都在全面崛起，從跟隨走向引領。相信會有更多的中國企業加強基礎研究，提出自己的行業定律，走出一條屬于中國科技的原創創新之路。

在人類科技和文明的未來發展歷程中，一定會有更多來自中國的鮮明印記。