半導體，幾乎全部漲停了！

今天A股又出現了極度刺激的V型反轉過山車！

早盤10點的時候，半導體板塊還大跌7%，此后大幅拉升，資金源源不斷的入場，收盤時已經變成了大漲9.85%。

這波大漲，究竟是超跌反彈，還是反轉？

現在還很難下結論。

這段時間，市場情緒波動太大了，今天大漲，明天就大跌的，隔三岔五就發生，沒法準確判斷。

不過，隨著大盤快速調整，風險釋放，機會正在逐漸出現。

我們先捋一下今天V型反轉的原因。

第一個原因，技術面。

短線肯定有超跌修復的需求。

7月以來科技股經歷了深度調整，以半導體指數為例，7月最高3962點，最低2312點，最大跌幅高達41%。

平均都跌了40%，累計回撤超過50%的個股更是比比皆是。

目前很多科技股的估值，都已經回到了年初時的水平，逐漸變得合理。

這種情況下，多頭進場抄底的動力，是越來越大的。

第二個原因，資金面。

誰在抄底？

1，打新資金回流。

前期撤出去打新長鑫存儲的資金，今天回流市場。

一般認為，這波打新長鑫存儲的資金高達1.7萬億元，其中機構1.3萬億元，散戶資金有4000億元。

由于長鑫實際募資額只有五百多億元，所以絕大部分資金都會在今天逐步回流市場。

2，國家隊和外資買入。

國家隊從昨天午后開始，已經在逐步買入，花旗、高盛等外資機構近期也上調了中國半導體產業鏈的評級，推動外資進場買入。

國家隊買入的信號已經很明顯，就不多說了。

外資買入的邏輯也很簡單，上周Kimi K3大模型發布，其性能基本對標美國最頂尖的大模型，引發了海外“東升西降”的又一次大討論。

君臨發現，在這波輿論氛圍中，內資市場上對Kimi K3的看法褒貶不一，有贊賞的，但質疑聲也一直不絕。

而外資，普遍以驚嘆為主，情緒沖擊非常強。

這種情況下，外資對中國資產的信心明顯超越了內資，抄底動力更足。

第三個原因，基本面。

從產業層面上來看，今天最明確的支撐來自三星的擴產信號。

據媒體報道，三星電子晶圓代工業務正評估將美國工廠的初期生產規模擴大至原計劃的2倍。

美國工廠原規劃的初期月產能約為2萬片晶圓，若評估落地，初期目標將提升至5萬片，并計劃在明年達到每月10萬片的量產水平。

之所以產能大幅擴張，主要原因是三星工廠的制造工藝已從4nm升級至2nm，并拿到了特斯拉的23萬億韓元的AI芯片代工合同。

這個消息傳出后，今天早上三星電子漲超7%，韓國股市也大幅上漲，早盤漲幅超過4.7%。

哪些細分板塊是這輪反彈的主線？

君臨維持此前的判斷：

半導體＞其它ai板塊，自主替代鏈＞海外出口鏈。

其實觀察AI賽道內部，可以發現，這輪下跌行情中，海外出口鏈的跌幅遠遠大于自主替代鏈。

本輪跌幅較大的龍頭中，亨通光電、烽火通信、中天科技、佰維存儲、德明利、香濃芯創、兆易創新、信維通信、國瓷材料……

跌幅均在40%以上。

大多集中于光纖、存儲芯片、MLCC等，今年大熱的海外出口鏈板塊。

這些板塊靠美國巨大的資本開支驅動，靠漲價推動業績爆發，上半年漲幅最猛，近期也成為了調整主力。

但我們再看自主替代板塊。

核心資產龍頭基本沒有調整，從近一月漲幅來看——

中芯國際+12%，寒武紀-5%，海光信息+7%，華虹宏力+36%，北方華創-0.2%，中微公司+9%，沐曦股份+15%……

中芯、華虹這些晶圓代工龍頭，以及國產AI芯片、半導體設備龍頭，股價基本上還在新高附近，非常抗跌。

這就是市場的態度。

海外出口鏈的不確定性，顯然是較大的。

國產AI大模型對美國頂尖模型的沖擊，正輪番上演，并且速度越來越快。

Kimi K3之后，昨天阿里千問3.8就來了，據說又是一個對標Fable 5的超大模型；

DeepSeek V4 正式版目前正在灰度測試中，本周估計就會亮相；

接下來還會有minimax、智譜的新一代版本……

這每一個，都是奔著對標美國頂尖大模型而來的，全球大模型格局正被沖擊得七零八落。

這種情況下，美國那邊的AI資本開支很難高速增長下去。

增速放緩已經是極大概率的事情了。

相對的，隨著中國模型的性能提升，需求開始暴增。

比如Kimi，雖然K3發布后定價大幅上漲，但需求仍然超出了預期，這兩天就緊急進行會員限購了。

這跟智譜上次發布新版本后，被迫進行每日限量放售一樣。

昨天市場上更傳出消息，為了解決算力荒問題，智譜近期已落地一座1GW級數據中心，而且全部用國產AI芯片。

很顯然，隨著中國AI大模型的性能日益強勁，追上甚至反超美國頂尖大模型——

國內算力的需求增速確定性，已經超過了美國那邊。

市場正在用真金白銀，去押注國產算力鏈的機會，這種趨勢值得大家重視。

下面給大家一份國產算力產業鏈的參考。

1，核心總龍頭。

這塊是確定性最高的，A股科技板塊的核心資產。

制造環節：中芯國際、華虹宏力。

設計環節：寒武紀、海光信息、沐曦股份、摩爾線程。

2，半導體設備。

設備和材料環節處于產業鏈上游，通常彈性大于中游制造。

平臺型龍頭：北方華創、中微公司。

細分龍頭：拓荊科技（薄膜沉積）、盛美上海（清洗）、芯源微（涂膠顯影）、微導納米（ 原子層沉積）、中科飛測（量檢測）、屹唐股份（熱處理）、華海清科（化學機械拋光）、長川科技（后道測試設備）、精測電子（檢測設備）。

3，半導體材料。

硅片：有研硅、TCL中環、立昂微。

電子特氣：華特氣體、金宏氣體。

光刻膠：南大光電、雅克科技、彤程新材、晶瑞電材、強力新材。

CMP材料：安集科技（拋光液）、鼎龍股份（拋光墊）。

江豐電子： 靶材龍頭。

4，半導體封測。

在先進封裝的驅動下，未來市場增速大于制造環節。

長電科技（國內第一）、通富微電（Chiplet技術領先）、華天科技（存儲封裝第一）、盛合晶微（2.5D封裝壟斷國內85%市場）。

5，關鍵零部件。

這塊是半導體設備的上游零部件，屬于“賣鏟子給賣鏟子的人”。

茂萊光學（光學零件）、英諾激光、杰普特（激光器）、福晶科技（光源零件）。

6，EDA設計軟件。

華大九天、概倫電子、廣立微。