前言
近期,充電頭網(wǎng)拿到了倍思新推出的EnerFill FH 22 100W超迷你氮化鎵充電器。該產(chǎn)品采用3D堆疊架構(gòu),相比傳統(tǒng)百瓦充電器體積縮減約65%,實(shí)現(xiàn)了極致便攜與高性能的平衡。
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在外觀方面,產(chǎn)品延續(xù)“實(shí)用而美”的設(shè)計(jì)理念,流光霧面外殼搭配折疊插腳,手感細(xì)膩且易于收納。
輸出性能方面,該充電器支持100W滿功率輸出,并兼容PD、QC、PPS及UFCS融合快充協(xié)議,可輕松適配蘋果、安卓以及輕薄筆電等設(shè)備。而產(chǎn)品內(nèi)部則依托全新設(shè)計(jì),有效確保低溫快充與使用安全。
此前,充電頭網(wǎng)就對(duì)倍思GaN6 Pro迷你45W氮化鎵充電器進(jìn)行過(guò)評(píng)測(cè),這款充電器也同樣性能優(yōu)異,滿足手機(jī)、平板、輕薄筆電的快充需求。
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此外,我們也曾深度拆解過(guò)倍思GaN6 Pro迷你45W氮化鎵充電器。
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下面我們就來(lái)詳細(xì)拆解倍思這款百瓦超迷你快充,看看其內(nèi)部的做工與用料方案。
倍思EnerFill FH22 100W氮化鎵PD快充外觀
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包裝盒正面印有倍思Logo以及充電器的外觀渲染圖,并標(biāo)有產(chǎn)品賣點(diǎn)。
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包裝盒背面展示了產(chǎn)品使用場(chǎng)景圖,并印有詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)信息。參數(shù)在下文實(shí)物環(huán)節(jié)再介紹
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取出包裝內(nèi)物品,包含倍思充電器本體以及一份快速使用指南。
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充電器本體采用純白霧面外殼設(shè)計(jì),側(cè)面印有淺灰色的倍思品牌Logo,整體設(shè)計(jì)風(fēng)格簡(jiǎn)約。
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機(jī)身造型方正圓潤(rùn),底部配有可折疊的國(guó)標(biāo)插腳,不僅節(jié)省空間,也避免了外出攜帶時(shí)刮傷其他物品。
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輸出端采用亮面與啞光質(zhì)感拼接設(shè)計(jì),配備單USB-C接口,接口內(nèi)部為倍思經(jīng)典的黃色膠芯設(shè)計(jì),下方印有閃電快充標(biāo)識(shí)。
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插腳所在底面同樣印有詳細(xì)的輸入輸出參數(shù)。
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該產(chǎn)品實(shí)際參數(shù)如下:
型號(hào):E01243
輸入:200-240V~ 50/60Hz 1.5A Max;
輸出:5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V=5A(100W Max)。
該產(chǎn)品通過(guò)了國(guó)家3C認(rèn)證,制造商為深圳市倍思科技有限公司。
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折疊插腳金屬件做工扎實(shí),邊緣倒角處理圓潤(rùn)。
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將充電器放在成年男性手心中,可以直觀感受到其體積大小。
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與蘋果96W充電器放在一起對(duì)比,倍思這款100W充電器的體積優(yōu)勢(shì)明顯。
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使用游標(biāo)卡尺測(cè)得充電器機(jī)身長(zhǎng)度約為48.22mm。
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寬度約為36.25mm。
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厚度約為36.32mm。
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放置在電子秤上測(cè)得其凈重約為107.7g。
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使用POWER-Z KM003C連接USB-C接口進(jìn)行協(xié)議檢測(cè),顯示其支持UFCS 2.0、QC3.0、AFC、PD3.2/PPS/AVS、QC5以及DCP和Apple 2.4A快充協(xié)議。
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PDO報(bào)文顯示,其支持5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V5A 五組固定電壓檔位,以及5-21V 5A的PPS檔位和9-20V 3A/5A的AVS檔位。
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UFCS融合快充協(xié)議下,支持3.4-5.5V 3A與5.5-11V 4A兩組電壓檔位。
簡(jiǎn)單看過(guò)產(chǎn)品的外觀以及快充協(xié)議兼容性,充電頭網(wǎng)繼續(xù)為您帶來(lái)實(shí)際的產(chǎn)品拆解。
倍思EnerFill FH22 100W氮化鎵PD快充拆解
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沿外殼接縫處撬開(kāi)經(jīng)過(guò)超聲波焊接的折疊插腳模塊,可以看到內(nèi)部PCBA模塊被大量灰色的導(dǎo)熱灌封膠緊密包裹。
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插腳端通過(guò)導(dǎo)線連接至PCBA模塊進(jìn)行供電。
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將整體 PCBA 模塊從外殼中抽出,可以更清晰看到被大量灰色的導(dǎo)熱灌封膠包裹的PCBA模塊以及大面積導(dǎo)熱銅箔。
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被取出的PCBA模塊呈一個(gè)規(guī)則的長(zhǎng)方體,灰色灌封膠滲透至各個(gè)元器件縫隙中,大幅提升了高功率下的散熱性能,還增強(qiáng)了內(nèi)部結(jié)構(gòu)的抗摔防震能力。
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從另一側(cè)可見(jiàn)輸入端小板結(jié)構(gòu)。
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使用游標(biāo)卡尺測(cè)得帶有灌封膠的PCBA 模塊長(zhǎng)度約為37.21mm。
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寬度約為31.50mm。
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高度約為31.84mm。
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耐心清理掉表面的灌封膠后,充電器內(nèi)部的真實(shí)結(jié)構(gòu)清晰呈現(xiàn)。
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該充電器采用了底層主板+側(cè)面輸入小板的高空間利用率堆疊設(shè)計(jì)。
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PCBA模塊主板背面整體器件布局緊湊。
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背面設(shè)有USB-C輸出母座、氮化鎵合封芯片、同步整流控制器、協(xié)議芯片以及貼片Y電容等器件,
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從側(cè)面觀察,可以看到高壓濾波電解電容、采用黃色絕緣膠帶包裹的高頻變壓器。
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另一側(cè)還可見(jiàn)到一顆固態(tài)濾波電容、安規(guī)X2電容等器件。
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另一側(cè)輸入端小板背面印有SHELL LOGO,并標(biāo)有型號(hào)規(guī)格參數(shù)。
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將輸入端小板與底層主板進(jìn)一步分離,以便更清晰地觀察各部分的詳細(xì)用料。
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先從輸入端小板看起。
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輸入端設(shè)有一顆白色的貼片保險(xiǎn)絲,用于過(guò)流保護(hù)。
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X2安規(guī)電容來(lái)自Kintin品牌,容量為0.22μF。
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共模電感采用熱縮管包裹絕緣,用于濾除高頻EMI干擾。
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貼片熱敏電阻來(lái)自TRX特銳祥,具有抑制浪涌電流能力強(qiáng),結(jié)構(gòu)緊湊,體積小,節(jié)省空間,以及適用于無(wú)鉛回流焊自動(dòng)貼裝等特點(diǎn),料號(hào)TNG03M5A。
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特銳祥貼片熱敏電阻資料信息。
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主板背面設(shè)有一顆整流橋,型號(hào)為RSBL8010。
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一顆HKW9700熱保護(hù)器來(lái)自HKW華愷微,用于實(shí)現(xiàn)整機(jī)過(guò)熱保護(hù)。
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再來(lái)看底部主板,初級(jí)側(cè)配備了兩顆高壓濾波電解電容,均來(lái)自Koshin東佳,規(guī)格均為400V 47μF。
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變壓器外貼有黃色馬拉膠帶絕緣,噴碼為TR-378E。
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兩顆貼片Y電容來(lái)自四川特銳祥科技股份有限公司,具有體積小、重量輕等特色,非常適合應(yīng)用于氮化鎵快充這類高密度電源產(chǎn)品中,料號(hào)為TMY1471K。
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特銳祥貼片Y電容資料信息。
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PCBA模塊背面兩顆MLCC電容用于初級(jí)主控芯片供電。
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內(nèi)置的合封氮化鎵芯片為DK東科DK8712BD,一款基于不對(duì)稱半橋架構(gòu)的AC-DC電源管理芯片,內(nèi)部集成了兩顆氮化鎵功率管。
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該芯片采用DFN8*8封裝,精簡(jiǎn)了外圍電路設(shè)計(jì),專為滿足高轉(zhuǎn)化效率與高功率密度的電源產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
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該芯片最高支持800KHz開(kāi)關(guān)頻率,且待機(jī)功耗極低。它能夠在寬泛的負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)初級(jí)ZVS與次級(jí)ZCS軟開(kāi)關(guān),從而大幅降低開(kāi)關(guān)損耗與器件應(yīng)力。配合內(nèi)置的全程抖頻功能,有效改善了系統(tǒng)EMI。
DK87XXBD還集成了全面且完善的保護(hù)機(jī)制,非常適合PD快充、筆記本及平板適配器、兩輪車充電器及LED電源應(yīng)用。
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初次級(jí)電路之間采用了一顆億光EL 1018光耦。
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次級(jí)同步整流控制器同樣來(lái)自東科,型號(hào)為DK5V100R05VN,采用PDFN5*6封裝,具備超低壓降與超低溫升特性。
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該芯片內(nèi)部集成了100V的NMOS管,能夠大幅降低導(dǎo)通損耗并顯著提升整機(jī)效率,是替代傳統(tǒng)肖特基二極管的理想方案。
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DK5V100R05VN全面支持CCM、DCM及QR工作模式,且內(nèi)置自供電與智能檢測(cè)技術(shù),無(wú)需外圍供電及前端同步信號(hào),同時(shí)還能有效改善系統(tǒng)的EMC性能。
該芯片符合RoHS無(wú)鹵環(huán)保要求,適用于反激PSR與SSR應(yīng)用架構(gòu)。憑借出色的集成度與可靠性,該芯片被廣泛應(yīng)用于USB充電器、電源適配器以及LED驅(qū)動(dòng)等高能效電源領(lǐng)域。
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智融科技SW2325P是一款高集成度的快充協(xié)議控制器,專為PD快充設(shè)計(jì)。其內(nèi)置32位微處理器,全面支持PD3.2、QC、UFCS等主流快充協(xié)議,并允許私有協(xié)議定制。
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該芯片支持3.3V至22V寬調(diào)壓范圍。內(nèi)部集成了高精度DAC與光耦驅(qū)動(dòng)器,大幅精簡(jiǎn)了外圍電路,有效提升了系統(tǒng)的整體集成度與運(yùn)行可靠性。
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在安全性上,SW2325P提供了涵蓋過(guò)壓、欠壓、過(guò)流、過(guò)溫及接口短路的全方位保護(hù)機(jī)制。結(jié)合的QFN-20封裝,非常適合高效PD快充產(chǎn)品應(yīng)用。
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一顆VBUS開(kāi)關(guān)管來(lái)自YouCrystal優(yōu)晶微,型號(hào)為YC65N03,NMOS,耐壓30V,采用PDFN3333封裝。
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一顆輸出濾波電容來(lái)自BERYL綠寶石,規(guī)格為25V 1000μF。
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倍思這款快充全部拆解完畢,來(lái)一張全家福。
充電頭網(wǎng)總結(jié)
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最后附上產(chǎn)品的物料清單,方便大家查閱。
倍思EnerFill FH22 100W 充電器的詳細(xì)拆解可以看出,這款產(chǎn)品在追求百瓦大功率的同時(shí),在體積控制上做到了極致,相比傳統(tǒng)百瓦充電器體積更小,達(dá)成了便攜與性能的平衡點(diǎn)。
其內(nèi)部PCBA模塊使用了大量的導(dǎo)熱灌封膠,既解決了小體積高功率帶來(lái)的散熱難題,又提升了內(nèi)部結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度與穩(wěn)定性。
硬件方案上,充電器采用了高集成度的多板堆疊設(shè)計(jì)。內(nèi)置的初級(jí)主控與次級(jí)同步整流芯片均來(lái)自東科半導(dǎo)體,其高度集成設(shè)計(jì)有效簡(jiǎn)化了外圍電路,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)極致的體積壓縮。
協(xié)議芯片方面則采用了智融科技的SW2325P,帶來(lái)了對(duì)PD3.2以及UFCS等豐富快充協(xié)議的支持。濾波電容方面則使用來(lái)自東佳以及綠寶石的電容,整體用料扎實(shí),是一款兼顧了便攜性、高性能的百瓦PD快充。
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