凈利潤超越三星電子，SK海力士如何在AI時代一飛沖天？

導語：從深淵到巔峰，改變這一切的起點，并非什么宏大的戰略，而是SK海力士在20年前那次近乎固執地拒絕。

王劍/作者 礪石商業評論/出品

2026年1月，SK海力士公布了2025財年財報：營收達97.15萬億韓元（約700億美元），營業利潤47.21萬億韓元（約330億美元），利潤率49%，總市值超4300億美元。

受益于人工智能發展帶來的對高性能存儲的旺盛需求，韓國內存巨頭企業SK海力士首次在營業利潤上超越了稱霸內存市場33年的三星電子（約303億美元）。

隨即，SK海力士宣布向全體員工發放1500%基本工資的績效獎金，人均約11億韓元（約合54萬元人民幣）?？雌饋?，這似乎像是一個押對了AI賽道的“好運故事”。

但就在20年前，SK海力士的股價僅有125韓元（約0.0839美元），資產負債率更是高達駭人的206%，瀕臨破產清算。從深淵到巔峰，改變這一切的起點，并非什么宏大的戰略，而是20年前那次近乎固執地拒絕。

1

命懸一線的危急時刻

1999年，在韓國政府強力主導下，現代電子（海力士的前身）吞下了LG半導體，也一并背上了據當時媒體報道近140億美元的沉重債務。

短短兩年后，由于現代集團內部激烈爭斗，這塊燙手的資產被徹底剝離、棄置，改名海力士，孤零零地甩給了債權銀行。

2001年，被剝離的業務更名“海力士”獨立，可年銷售額僅4萬億韓元（約31億美元），虧損卻高達5萬億韓元（約38.74億美元），資產負債率飆升至206%。

面對如此糟糕的境況，母公司選擇撒手不管，交由債權銀行托管，企業瀕臨破產邊緣。

在任何行業，這幾乎就是一紙死亡判決書。

而真正把它從鬼門關拉回來的，是一場直到今天依舊爭議不斷的國家級救援。

為了挽救這家半導體公司，韓國政府協調KEB外換銀行、韓國產業銀行（KDB）及多家商業銀行，對海力士實施了大規模債務重組。

通過債務減免、貸款展期、利率優惠、債轉股等一系列“組合拳”，海力士得到喘息的機會，卻隨即被美國商務部認定這些銀行行為構成“可訴補貼”，轉而對從韓國進口的DRAM征收反補貼稅。

韓國政府不服，隨即將此案提交WTO爭端解決機制，起訴美國的反補貼稅措施違反國際貿易規則。

2005年，WTO爭端解決小組總體支持了韓國的主張，裁定美國商務部未能正確證明相關銀行行為構成“政府指示或委托”。

這場跨越四年的國際貿易官司的爭議在于，美國始終認為，用國家銀行體系救一家瀕死的私人企業，并不是一個符合市場經濟的選擇，算是一種“國家級的舞弊行為”。

但不管怎么說，債務重組總算讓海力士暫時活了下來。

但真正的考驗還在后面。

美國內存企業美光科技（Micron Technology）隨即對海力士提出了一項收購方案，打算用約40億美元買走海力士的內存芯片業務，但不承擔約60億美元債務，也不要其他業務。

簡單說，美光打算用這筆錢買下海力士的“軀殼”，但債必須留下來，由剩余實體繼續背著。

從財務角度看，海力士如果接受這個方案，至少能回籠一部分現金，讓債權銀行少虧一點。

可面對如此咄咄逼人的收購方案，海力士董事會表決結果是：全票反對。

與此同時，海力士的管理層、工會也罕見地與董事會站在一起，投票拒絕出售。

最終，海力士選擇了一條更痛苦的路：同意法院主導的債務重組，裁減數千員工，剝離所有非核心業務，讓管理層接受債權銀行的全面監管。

雖然海力士的境況很糟糕，但內部還是有很多精英人才選擇了留下，愿意與公司共患難。

2

成功背后的堅守

在留下的工程師里，有一個剛剛入職不久的年輕人，名叫郭魯正（Kwak Noh-jung）。

他后來回憶那段歲月，說了這樣一句話：“那時為了減少電費，工程師們要逐一關閉熒光燈。甚至，公司餐廳為了節省開支，我們還開展無紙化的‘手帕運動’，且全員無薪休假?！?/p>

這段話里最值得注意的不是“苦”，而是“工程師”這兩個字。

在一家幾乎撐不下去的公司里，那些最頂尖的技術人員非但沒有離開，反而做了一件聽起來不可思議的事。

在缺乏資金購買新型光刻機的情況下，這群工程師開始對老舊的8英寸晶圓生產線進行物理改造，優化光刻工藝步驟，居然最終在落后設備上量產出了當時先進的0.13μm工藝DDR內存芯片。

這項被稱為“藍芯計劃”的秘密攻關，本身并未帶來顯著利潤，但它完成了兩件至關重要的事：第一，以極低的成本驗證了自身的技術潛力，為生存贏得了喘息之機；第二，也是更重要的，它在至暗時刻守護了公司的“技術火種”與研發團隊的凝聚力。

因此，對于身處困境的海力士來說，拒絕美光收購，從來不是一個單純的財務決策，而是一份關于“我們是誰”的宣言：即便身處絕境，也絕不放棄技術積累。

正是這份積累，后來成為其不斷爬升的重要底氣。

此后十年間，海力士靠著一股不服輸的勁，一步步爬出債務泥潭。

不過，支撐它走完這段路的，不只是工程師的執念，還有一種在純粹市場環境里幾乎不可能存在的東西：資本耐心。

2012年，SK集團掌門人崔泰源（Chey Tae-won）在半導體行業周期低谷時，以約3.4萬億韓元收購海力士21.05%的股份，成為最大股東，公司由此更名為“SK海力士”。

這筆交易在SK集團內部遭遇了激烈反對，沒有人知道這筆錢什么時候能回來。

但崔泰源還是力排眾議，完成了收購。

事實上，他早在SK集團入主之前，便以抵押個人資產為公司注入資金。

作為一名看重回報的財閥，崔泰源并不是頭腦發熱，他的底氣來自SK財閥獨特的體系。

SK集團是韓國首屈一指的大型財團之一，業務橫跨通信、能源、化工等多個領域，各種盈利業務構成了一個穩定的內部生態，能夠持續為半導體這場戰略豪賭“輸血”，讓其無須被每個季度的盈利指標束縛手腳。

更關鍵的是，作為與國家經濟命脈深度綁定的核心財閥，在面臨行業性危機或需要搶占戰略制高點時，也更容易獲得來自政府的長期支持。

可以說，正是這種“內部能循環、外部有兜底”的獨特結構，賦予了崔泰源能長線投資海力士的底氣，等待一個不知道會不會到來的“春天”。

這一時期，郭魯正在公司已經待了近十年，一路從普通工程師做到了分管半導體產品制造的核心管理層。

而海力士下一階段的故事，將由他來撰寫。

3

優勢是怎么練就的

2013年，SK集團入主后不久，郭魯正以分管制造與研發的核心管理層身份，主導推出了全球第一款HBM（高帶寬內存）芯片。

彼時，整個行業的注意力都在智能手機內存和服務器DRAM上，沒有人覺得這個HBM芯片有多重要。

而HBM芯片最早的商業應用，也只是AMD用在一款叫Fury X的高端顯卡上，但同樣銷量寥寥，市場反應冷淡。

這個市場冷遇，持續了將近十年，直到AI科技的異軍突起。

也正是AI的爆火，將HBM要解決的那個核心瓶頸，放大成了整個行業的首要難題。

要理解HBM為什么后來變得如此關鍵，得先搞清楚一件事：AI大模型訓練，到底在消耗什么。

通常來說，訓練AI大模型需要大量算力，也就是GPU（圖形處理器）?？蒅PU只是引擎，內存不夠，依然跑不起來。

這里再科普下，普通的DDR內存，就像一條鄉間小路，數據從內存送往GPU，每次只能通過一輛車。

而HBM的結構完全不同：它把多層內存芯片垂直堆疊在一起，通過數千個微小的垂直硅通孔（TSV，直徑約10微米、深度約100微米，每層數千個）直接與GPU相連，相當于在引擎旁邊修了一條八車道高速公路，數據傳輸速度提升了數倍乃至數十倍。

據報道，OpenAI工程師曾估算，訓練GPT-4時，芯片約90%的時間在傳送數據，真正用于計算的時間只有10%。

換句話說，AI的算力瓶頸根本不在GPU，而在于數據能不能足夠快地送到GPU面前。

這就是為何ChatGPT在2022年底橫空出世時，整個AI行業對算力的需求在幾個月內呈指數級爆炸，以至于英偉達的GPU訂單都排到兩年后。

正是來自市場的龐大需求，讓HBM突然從冷板凳變成了整條產業鏈上最緊俏的東西。

而此時，SK海力士已經在這條路上走了整整十年。

十年間，SK海力士研發的HBM從第一代迭代到第三代（HBM3），再到如今的HBM3E。每一代的帶寬和能效都大幅提升，每一代的研發積累都沉淀在工程師的經驗和工藝里。

其中積累的研發和技術，成為了競爭對手最難復制的壁壘。

時間轉眼來到2022年，此時全球對AI過快發展產生了質疑，擔心相關需求是偽命題，業內也普遍預測內存需求將會持續萎縮。

SK海力士內部，財務派也因此開始質疑HBM項目的投入產出比，建議砍掉或縮減預算，好在以郭魯正為首的研發者頂住了壓力。

可即便好不容易熬到了2023年，全球DRAM市場依然處于嚴重過剩狀態，價格持續下跌，整個行業依然是在煎熬。

對于SK海力士來說，放棄HBM，在那時是一個看起來完全合理的選擇。

就在這時，郭魯正作為分管半導體產品制造的最高負責人，主動去說服董事會晉升他為聯合CEO，以獲得推進項目的絕對權力。

彼時的他已在公司待了整整28年，沒有人比他更了解AI未來真正的需求是什么。

他曾表示：“即使AI還要等三年，我們也必須現在就開始準備。”

作為一個技術人員，能在如此艱難時刻說這些很不容易，但也體現出他極為敏銳的前瞻性。

而作為一個經歷過幾乎整個半導體時代的工程師，他更清楚，如果這時候放棄HBM研發，等AI真正來臨時，再想追就追不上了。

郭魯正的慷慨陳詞得到了董事會的認可，將其提拔為聯合CEO，給其最大授權。

掌握大權后，郭魯正做的第一件事不是收縮，而是反向加碼：在行業普遍削減研發開支等待周期觸底時，他卻將SK海力士的HBM研發預算逆勢提升了約30%。

這筆在內部爭議聲中強行批下來的錢，后來被證明是SK海力士作出的最正確的選擇。

4

為什么偏偏是SK海力士

2023年下半年，隨著ChatGPT帶來的AI科技的快速迭代，HBM需求暴漲，交貨期從數周拉長到數月乃至一年以上。

到2025年，SK海力士的HBM全年產能已經全部售罄，并迎來了包括英偉達在內多家企業的訂單。

可能有人好奇，當三星、美光等巨頭同樣虎視眈眈時，為何是SK海力士成為了那個不可或缺的供應商？

沒錯，存儲芯片行業，從來不是SK海力士一家在做。

三星電子（Samsung Electronics）是這個行業毫無爭議的老大，技術儲備雄厚，產能規模全球第一，研發預算是SK海力士的數倍。

而美光科技作為美國唯一的DRAM制造商，背靠本土市場，也在HBM賽道上持續投入，收獲頗豐。

可以說，無論是體量、資歷、還是資源，SK海力士都不占優勢。

但英偉達等企業，卻偏偏選擇了SK海力士。

原因不是價格，不是產能，而是時間。

SK海力士在HBM領域比三星早了將近兩年，比美光早了更久。

兩年的時間，聽起來不長，但在半導體這個行業，卻意味著數百個工程批次的良率積累、意味著數以千計的工藝調整經驗，也意味著SK海力士在封裝、堆疊、互聯等關鍵環節上形成了競爭對手短期內無法復制的技術壁壘。

更關鍵的是，SK海力士做了一件大多數供應商不會做的事：它把工程師團隊直接搬進了英偉達。

英偉達H100研發的關鍵階段，SK海力士組建了一支頂尖的工程師隊伍，常駐英偉達位于圣克拉拉的總部。

合作期間，他們的辦公桌就擺在英偉達研發工程師的旁邊，英偉達的工程師轉個椅子，就能和SK海力士的專家當面討論技術難題。

這種場景，已經超越了傳統意義上的供應商關系。

傳統供應商的邏輯是：你下單，我生產，我交貨。而SK海力士的邏輯是：你的問題，就是我的問題；你的研發節奏，就是我的研發節奏。

郭魯正把這種關系定義為“嵌入式合作伙伴”，表示企業要“成為客戶無法替代的角色?！?/p>

SK海力士的“駐廠軍團”，就是這句話的最佳詮釋。

這種深度綁定，帶來的也是令人羨慕的匹配模式：當英偉達H100芯片出貨，SK海力士的HBM3已經完成了與之完全適配的調試；當英偉達H200、B100相繼發布，SK海力士的HBM3E始終是第一個通過驗證的供應商。

這種幾乎完全同步的研發節奏，也讓后來者很難插入。

相比之下，三星的處境更像一個“好學生”的煩惱。

5

三星和美光缺了什么

相比另外兩個競爭者，三星確實什么都強，資源也多，但在需要把所有精力押注在一門“冷門選修課”（HBM）上的時候，卻猶豫了。

畢竟，此前的十年間，HBM只是個看不到回報的小市場，而智能手機和云計算驅動的傳統內存市場又大又賺錢。

三星于是把巨額資金和頂尖工程師，都投向了這些確定能贏的“主科”，這種判斷在當時看來完全正確，無可指摘。

只是當AI的考題突然降臨，大家才發現，曾經無人問津的“冷門選修課”才是決勝的關鍵。

三星不是沒復習，只是動手晚了。

等三星調集重兵，想把HBM做到最好時，才發現制造這種復雜芯片的“手感”和“經驗”，比如數以千計的微型硅通孔的工藝，需要用大量時間、在真實的產線上一點點“磨”出來，已經來不及了。

2024年，三星的HBM3E樣品因為良率問題被英偉達退回，就卡在這個“手感”上。

黃仁勛那時公開說“在等三星通過測試”，意思很明白：想合作，技術達標只是門票，穩定的大規模量產能力，才是真正的入場券。

而這張入場券，SK海力士已經默默積累了十年。

美光科技的故事則是另一個版本，更像一個精明的“收購者”。

2013年，美光科技通過收購日本爾必達，一舉成為了內存市場的巨頭?？蛇@筆交易有個盲點：爾必達擅長的是手機內存，對HBM幾乎一無所知。

所以，當HBM變得重要時，美光相當于是從零開始搭建這條產品線。

雖然美光憑借強大的工程能力，很快就追上了技術，成為英偉達的第二家認證供應商，但像SK海力士與英偉達長達十年的“戰友”關系，差距顯而易見。

所以，當微軟、谷歌等巨頭揮舞著數千億美元沖向AI時，驚訝地發現，業內能穩定供應頂級HBM的，幾乎只有SK海力士一家，別無選擇。

這場競爭的結果，不僅僅是市場份額的變化（SK海力士占據了超過六成的HBM市場），更是一次產品價值的徹底重塑。

由于HBM的利潤率遠超普通內存，意味著SK海力士賣的不再是價格會周期性漲跌的“電子大宗商品”，而是AI世界里不可或缺的、具有定價權的“核心部件”。

面對火熱的市場需求，三星和美光并非沒有機會，但它們都需要時間，去彌補那條因不同選擇而拉開的、名為“經驗”與“信任”的鴻溝。

在如今AI爆炸式發展的節奏里，時間，恰恰是最稀缺的東西。

6

先發優勢從來不是永久的護城河

SK海力士的勝利，表面上看是押對了AI賽道。

但更準確的說法是：它在正確的時間積累了正確的能力，然后等到了一場規模超出所有人預期的需求爆發。

AI不過是最后一根引線，炸藥早就埋好了。

值得一提的是，如果AI浪潮晚到五年，SK海力士的故事可能又是完全不同的狀態。

而現任CEO郭魯正的軌跡，也恰恰是SK海力士二十年歷史最重要的見證者。

從那個愿意陪公司共渡難關的工程師，到力排眾議堅持押注HBM的研發負責人，再到主動請纓說服董事會賦予自己絕對權力，堅持推進項目的聯合CEO。

這不是一個人的勝利，也不是一家公司的勝利，背后正是整個體系的完美配合：政府的兜底、財閥的資本耐心、工程師的留守。

三者缺一，都可能讓故事在某個節點戛然而止。

其中最為重要的“資本耐心”，說起來簡單，在市場邏輯里卻極難存在。

一家純粹的上市公司，面對季度報告的壓力，很難做出“持續燒錢支持一個十年內不盈利的項目”的決策。

SK財閥體系的結構性優勢恰恰在這里：交叉持股形成的內部現金流、政策性信貸在危急時刻的兜底，讓“逆周期投入”這個看似不合理的選擇，變成了一種可以堅持的制度安排。

這個邏輯，放到更大的背景下看，不只是SK海力士一家的故事。

半導體這個行業，一直是地緣政治博弈最激烈的戰場之一。

美國的《芯片法案》補貼、日本的先進半導體制造補貼、歐洲的芯片法案，本質上都是試圖用國家力量在關鍵技術節點上提供那種市場無法提供的“資本耐心”。

反觀中國大陸的存儲芯片企業，其實也在走一條相似的路：長鑫存儲靠政策性資本支持，在中低端DRAM上持續突破，逐步壓縮傳統廠商的利潤空間。

而下一步，這些競爭者能否在HBM賽道形成真正的競爭力，依然取決于同樣的三個問題：技術積累夠不夠深、資本耐心夠不夠長、工程師愿不愿意在最難的時候留下來。

這些因素，不會因為競爭格局的變化而消失，卻也不會因為暫時領先而永久存在。

2026年2月14日，黃仁勛在自己63歲生日前，特意在加州圣塔克拉拉的一家炸雞店，宴請了30位SK海力士核心工程師。

他親自倒酒，逐桌致謝，然后說了一句話：“請務必順利供應最高性能的HBM4?！?/p>

就在前一天，2月13日，三星宣布HBM4首批出貨。

而由于SK海力士的HBM4需要將堆疊層數從12層提升到16層，技術難度大幅躍升，出貨時間表因技術問題出現延遲。

因此，黃仁勛此舉，不只是致謝。

他是在確認：那個“無法替代的角色”，在下一代產品上，還能不能繼續無法替代。

雖然SK海力士的優勢，是在一次次寒冬里，靠著那些沒有離開的工程師、那些看不到回報的研發投入、那些反人性的逆周期決策，一點點攢出來的。

但在日新月異的科技面前，先發優勢從來不是永久的護城河。

黃仁勛那頓生日宴，其實也是一個提醒：在下一個技術范式面前，今天的壁壘隨時都可能推翻重建。

參考文獻：

英文文獻：

[1] Irwin， Douglas A. “The U.S.-Japan Semiconductor Trade Conflict.” In The Political Economy of American Trade Policy， edited by Anne O. Krueger. National Bureau of Economic Research， 1996. https：//www.nber.org/system/files/chapters/c8717/c8717.pdf

[2] Baldwin， Robert E. “The Impact of the 1986 US-Japan Semiconductor Agreement.” Japan and the World Economy， Vol. 6， No. 2， 1994， pp. 129–152. http：//www.sciencedirect.com/science/article/pii/0922142594000093

[3] Flamm， Kenneth. “Semiconductor Dependency and Strategic Trade Policy.” Brookings Papers on Economic Activity： Microeconomics， 1993， pp. 249–333. https：//www.brookings.edu/wp-content/uploads/1993/01/1993a_bpeamicro_flamm.pdf

[4] Reagan， Ronald. “Statement on Japan-United States Semiconductor Trade.” Ronald Reagan Presidential Library， November 4， 1987. https：//www.reaganlibrary.gov/archives/speech/statement-japan-united-states-semiconductor-trade

[5] U.S. Congressional Research Service. “The Semiconductor Industry and South Korea's Hynix Semiconductor.” CRS Report RL31238， May 27， 2003. https：//www.everycrsreport.com/reports/RL31238.html

[6] World Trade Organization. “United States – Countervailing Duty Investigation on Dynamic Random Access Memory Semiconductors (DRAMS) from Korea： Report of the Panel.” WT/DS296/R， February 21， 2005. https：//www.wto.org/english/tratop_e/dispu_e/296r_a_e.pdf

[7] Wall Street Journal. “Bailout Is Set for Hynix， Fueling Doubts on Reform.” November 1， 2001. https：//www.wsj.com/articles/SB100453974650447160

[8] SK hynix Inc. “SK hynix Announces FY25 Financial Results… Posts Record High Results and Delivers Highest Shareholder Returns.” Press Release， January 28， 2026. https：//www.prnewswire.com/news-releases/sk-hynix-announces-fy25-financial-results-posts-record-high-results-and-delivers-highest-shareholder-returns-302672384.html

[9] CNBC. “SK Hynix Doubles Profit in 2025 Amid Memory Shortage.” January 28， 2026. https：//www.cnbc.com/2026/01/28/sk-hynix-smashes-earnings-estimates-as-ai-memory-demand-drives-record-profit.html

[10] TrendForce. “[News] SK hynix Reportedly to Supply About Two-Thirds of Nvidia's HBM4 Requirements.” January 28， 2026. https：//www.trendforce.com/news/2026/01/28/news-sk-hynix-reportedly-to-supply-about-two-thirds-of-nvidia-hbm4-samsung-targets-early-delivery/

[11] Business Insider. “You Can't Cop Jensen Huang's GPUs but You Can Eat the Same Birthday Cake.” February 22， 2026. https：//www.businessinsider.com/jensen-huang-birthday-cake-nvidia-gpus-paris-baguette-strawberry-2026-2

[12] Wikipedia. “High Bandwidth Memory.” Last modified 2026. https：//en.wikipedia.org/wiki/High_Bandwidth_Memory

中文文獻：

[13] 韓聯社中文版．《SK總裁崔泰源任海力士代表理事》．2012年2月15日．https：//cnnews.chosun.com/client/news/viw.asp?nNewsNumb=20120225261

[14] 韓聯社中文版．《SK海力士放棄收購爾必達》．2012年5月4日．https：//cn.yna.co.kr/view/ACK20120504002100881

[15] DigiTimes中文版．《SK集團積極拓展半導體領土 SK海力士將展開大規模投資計劃》．2017年2月9日．https：//www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000492862_12M7G9TG7YVVTG1VLTFGN

[16] 新浪財經．《內存市場新王者誕生！HBM優勢下，SK海力士Q2首次擊敗三星》．2025年7月31日．https：//finance.sina.com.cn/roll/2025-07-31/doc-infikrfs5661632.shtml

[17] 前瞻產業研究院．《2024年全球高帶寬存儲器行業龍頭企業分析 SK海力士》．2024年12月．https：//ecoapp.qianzhan.com/detials/241212-728fa978.html

[18] 36氪．《存儲芯片，最大黑馬》．2026年1月25日．https：//m.36kr.com/p/3655594940948612

[19] 電子系統設計（ESMCHINA）．《歷史性逆轉！SK海力士年度利潤首超三星，HBM成關鍵因素》．2026年1月29日．https：//www.esmchina.com/news/13890.html

[20] 騰訊云開發者社區．《SK海力士年度利潤首次超越三星，HBM重塑行業競爭格局》．2026年．https：//cloud.tencent.com/developer/news/3531513