北京
（來源：美國商務部工業與安全局）
美國當地時間周一，美國商務部工業與安全局（BIS）正式公布了對中國半導體出口管制措施新規則，將 140 家中國半導體相關公司列入“實體清單”，涵蓋半導體設備工具制造商、半導體晶圓廠和投資公司。
除此之外，這些新規則還包括對高帶寬內存芯片（HBM）的新管控；對 24 種半導體制造設備和 3 種用于開發或生產半導體的軟件工具的新管控；針對合規和轉移問題的新規定，以及數項其他監管的變化等。
美國商務部工業與安全局在發布的文件中提到：“新規則旨在進一步削弱中國生產可用于未來技術的先進節點半導體的能力。主要目標，一是遏制中國構建本土半導體生態系統的發展，二是減緩中國先進人工智能的發展。”
新規則引入了新的“長臂管轄”措施，限制第三方國家的公司向部分被列入“實體清單”的公司提供產品，另外，包括法國、荷蘭、意大利等 30 余個國家獲得了美國商務部的豁免，不受此次新規則的影響。
這些新規則于美國當地時間 12 月 2 日起生效，某些控制措施的合規日期推遲到 12 月 31 日。公眾可就臨時最終規則提交意見。
（來源：美國商務部工業與安全局）
這是在 2022 年 10 月和 2023 年 10 月之后，美國第三次針對中國半導體產業實施大規模無理打壓。
美國商務部長吉娜·雷蒙多聲稱：“這一行動是拜登-哈里斯政府與我們的盟友和合作伙伴共同采取有針對性措施的最終結果，旨在削弱中國本土化生產對我們國家安全構成風險的先進技術的能力。進一步加強我們的出口管制凸顯了商務部在執行美國更廣泛的國家安全戰略中的核心作用。在通過出口管制從戰略上解決中國軍事現代化問題上，沒有哪屆政府比拜登-哈里斯政府更加強硬。”
（來源：美國商務部工業與安全局）
美國商務部工業與安全局正在執行的監管措施包括：生產先進節點集成電路所需的半導體制造設備的新管控；對用于開發或生產先進節點集成電路的軟件工具的新管控；高帶寬內存芯片（HBM）的新管控；新的軟件和技術管控；除 14 項修改外，實體清單中還增加了 140 個實體。
與昨日被曝光的消息基本一致，中國半導體設備制造廠商是出口管制的重點對象，包括北方華創、中科飛測、北京爍科、華峰測控、盛美上海、華海清科、至純科技、凱世通、新凱來、芯源微等半導體設備制造廠商及其部分子公司被列入了實體清單。
其他半導體相關產業，包括 EDA 軟件開發商華大九天及其子公司、光刻膠開發商南大光電及其子公司、半導體硅片開發商上海新昇及其子公司等。
除此之外，建廣資產、江淮資本、智路資本等半導體投資機構，以及張江實驗室也被列入實體清單。
此次被美國列入“實體清單”的 140 家中國半導體相關公司參見 [參考資料 2]。
針對美國此次發布的半導體出口管制措施，中國商務部新聞發言人表示，“美方此舉是典型的經濟脅迫行為和非市場做法。美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑。中方對此堅決反對。”
參考資料：
1.https://www.bis.gov/press-release/commerce-strengthens-export-controls-restrict-chinas-capability-produce-advanced
2.https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28267.pdf
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