河南
快科技7月31日消息，調研機構Counterpoint Research發布的最新行業報告顯示，2026年上半年全球智能手機SoC的整體出貨規模出現了15%的同比衰退。
該機構進一步預判，2026年全年的SoC出貨量同比下滑幅度將會達到14%，整個移動芯片行業都正在經歷近年少見的下行周期。
本輪全行業下行的核心導火索，就是此前持續拉升的存儲芯片價格，下游智能手機廠商為了對沖零部件成本壓力不得不集體上調終端售價，很大程度上抑制了大眾換購新手機的消費意愿，連鎖反應直接傳導到上游芯片供應鏈端。
這種行業級的壓力，在聯發科和高通兩家傳統移動芯片巨頭的身上體現得格外明顯。
聯發科與高通這兩大常年把持全球智能手機SoC市場近七成份額的頭部廠商，上半年智能手機SoC出貨量的同比降幅均超過四分之一。
反倒是其余幾家主要市場參與者——蘋果、三星、谷歌、紫光展銳的同期出貨量全部實現了穩健的正向增長，走出了和兩大巨頭完全反向的行情曲線。
得益于iPhone 17系列在全球市場的優異表現，蘋果自研手機SoC的市場份額已經攀升到19%，距離當前份額第一的高通只剩3個百分點的差距，按照當前的增長勢頭很有可能在接下來的季度完成份額反超。
市場格局劇烈變動的背后，各家頭部廠商也都在遭遇不同的挑戰，聯發科在自身優勢的中低端5G SoC領域受到不小的外部沖擊，高通的高端市場份額則被三星最新的Exynos 2600搶走了不少。
紫光展銳則受益于不少入門級機型廠商主動轉向其4G平臺，以此管控持續膨脹的整機成本，出貨量獲得了可觀的正向增長。
統計數據顯示，2026年第二季度全球智能手機內存價格的同比漲幅已經超過300%，直接導致內存成本在所有價位段的智能手機物料清單里，都已經超過了SoC芯片的成本占比，成為當下手機廠商最大的單一零部件支出項。
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