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在由英偉達長期主導(dǎo)的AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，AMD正通過高密度的產(chǎn)品創(chuàng)新發(fā)起全面反擊。在舊金山舉辦的“Advancing AI”大會上，AMD正式宣布其首款全棧式AI基礎(chǔ)設(shè)施機架解決方案構(gòu)建平臺——Helios機架將于本季度末開始向客戶交付。這一關(guān)鍵舉措標志著AMD具備了提供數(shù)據(jù)中心級完整算力方案的能力，正式具備與英偉達展開同臺競技的實力。
作為應(yīng)對AI算力需求暴漲的重磅產(chǎn)品，Helios機架集成了第六代Epyc處理器、Instinct MI455X數(shù)據(jù)中心GPU以及Pensando網(wǎng)絡(luò)芯片。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐強調(diào)，Helios從研發(fā)初期便與早期客戶進行了深度協(xié)作設(shè)計。目前，包括Anthropic、OpenAI等頂級前沿模型開發(fā)商，以及Meta、AT&T等科技巨頭與企業(yè)級客戶，均已加入其合作生態(tài)。
在硬件性能指標方面，AMD展現(xiàn)出了強勁的競爭姿態(tài)。官方數(shù)據(jù)顯示，最新一代Epyc CPU在單核性能上比英偉達最新的Vera CPU高出20%。同時，Helios機架在HBM4顯存容量和顯存帶寬等核心指標上也優(yōu)于同類英偉達系統(tǒng)。此外，針對低延遲推理等極具挑戰(zhàn)性的算力需求，AMD還宣布與Cerebras達成合作，允許Cerebras機架與Helios機架協(xié)同部署。
軟硬件協(xié)同與多元化應(yīng)用場景同樣是本次發(fā)布會的焦點。在軟件層面，AMD推出了全新的ROCm.ai生態(tài)，旨在借助AI輔助編程降低代碼從CUDA向ROCm遷移的門檻。其推出的Hyperloom優(yōu)化工具表現(xiàn)尤為突出，在Anthropic的實測中，工程人員通過Claude模型進行無監(jiān)督自主調(diào)優(yōu)，短時間內(nèi)即實現(xiàn)了芯片性能的穩(wěn)定提升。
除數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)外，AMD還展示了其在客戶端與機器人領(lǐng)域的布局。在PC端，AMD推出了代號為“Gorgon Halo”的算力設(shè)備，搭載改進型Ryzen AI Max APU，提供高達192GB的統(tǒng)一內(nèi)存，并與思科合作引入AI Agent管理及安全監(jiān)控工具；在物理AI與機器人領(lǐng)域，基于收購賽靈思積累的FPGA技術(shù)，AMD推出了基于Ryzen AI Embedded X100系列SoCs的Kria AI SOM系統(tǒng)模塊及開發(fā)平臺，進一步夯實了其在工業(yè)機器人市場的技術(shù)壁壘。
業(yè)內(nèi)分析認為，盡管英偉達在短期內(nèi)仍將保持市場領(lǐng)先地位，但隨著Helios機架的正式出貨與軟件生態(tài)的快速補強，AMD已構(gòu)建起具備強勁競爭力的硬件與服務(wù)替代方案，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施市場正在迎來更加多元與激烈的良性競爭格局。
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