央行再出手！A股已具備中長期配置價值？

文 | 尚揚

剛松一口氣，又被市場按回去了。本周五（7月24日），A股三連陽后集體“躺平”，大盤幾乎全線飄綠，成交額直接縮水至近三個月谷底，全市場僅約一成個股股價收漲。

長鑫科技上市在即，大家擔心資金分流；半年報披露期，沒有業績的題材股不再受寵；海外科技股同步跳水，傳導至A股，集體引發了周五的大規?；卣{。

但與此同時，政策面也十分給力，央行大手筆投放8000多億元流動性、算力扶持政策、證監會維穩喊話輪番登場。機構資金只是短期避險減倉，長期依舊在布局半導體、算力等硬科技領域。

日成交額創近三個月地量

7月24日，A股全天低開低走，各大指數相繼收跌，市場交投活躍度大幅回落，資金觀望、避險情緒濃厚。

成交端，全A市場日成交金額跌破2萬億元，較前一日交易日繼續縮量的同時，也創下了近三個月的成交地量（見附表），資金主動減倉、規避風險特征顯著。

個股層面，僅有555家公司股價上漲，4940家公司股價下跌，市場賺錢效應近乎枯竭，漲跌結構嚴重失衡。

當前市場的大幅調整，存在三重明確的短期擾動因素：其一，下周一國內DRAM存儲龍頭長鑫科技登陸科創板，大額新股申購帶來資金分流壓力，機構提前減持騰挪資金，科技題材板塊短期遇到流動性沖擊；其二，7月下旬處于半年報集中披露窗口期，市場主動對無業績支撐、估值虛高的題材股進行估值消化，資金向半年報業績預喜龍頭集中；其三，外圍全球科技股指同步震蕩下行，海外算力、半導體板塊波動情緒傳導至A股。但業內人士認為，從市場韌性來看，寬基指數并未出現放量大跌，核心賽道龍頭標的拋壓相對溫和，市場中長期下行空間有限。但市場底部構筑并非一蹴而就，當前行情尚未迎來真正黎明，整體還處于反復磨底的震蕩階段。

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利好政策集中釋放

近日，市場中利好政策集中釋放，以期全方位穩定市場中長期預期，構筑堅實政策底部。

為保持銀行體系流動性充裕，央行公告稱，7月24日將以固定數量、利率招標、多重價位中標方式開展5000億元MLF操作，期限為1年期。鑒于7月有4000億元MLF到期，這意味著7月MLF續作加量1000億元，為連續3個月加量續作。疊加7月前期3月期、6月期買斷式逆回購累計凈投放7000億元，7月央行中期流動性操作合計凈投放規模已突破8000億元，扭轉了此前連續四個月中期流動性凈回籠格局。

7月23日，證監會召開監管工作座談會，會議強調，當前百年變局加速演進，地緣政治沖突持續，全球金融市場聯動共振風險上升。同時，新一輪科技革命和產業變革加速突破，宏觀政策面、基本面、資金面等方面的積極因素不斷積聚，資本市場改革效應持續顯現，市場整體具備較好的配置價值。必須堅定信心、保持定力，堅持穩中求進工作總基調，扎扎實實辦好自己的事，更加注重把握好局部與全局、政策穩定性與靈活性、存量政策與增量政策、公平與效率等四方面關系，在識變應變中把握主動，在攻堅克難中實現新的發展，全力完成年初制定的目標任務，確保資本市場“十五五”良好開局。

機構資金中長期持續加倉硬科技

資金層面，當前呈現了短期避險減倉、中長期持續加倉硬科技的分化特征。

二季度末主動偏股基金倉位環比提升1.5個百分點至?86%?，持倉集中度持續提升。資金配置極致向AI硬件全產業鏈集中，電子、通信行業成為全市場公募統一加倉共識，同步大幅減配傳統電力設備、有色、大眾消費板塊。

從持倉結構來看，公募基金徹底摒棄無訂單、無業績的純題材炒作小票，重倉標的主要聚焦具備海外大廠穩定訂單、半年報業績預喜的算力硬件、半導體設備龍頭，充分體現“業績為王”的核心選股邏輯。

結合兩融數據來看，近期算力租賃、AI題材板塊融資余額持續回落，市場題材股交易擁擠度顯著下降，前期累積的短線題材炒作泡沫持續出清。機構普遍達成共識，當前科技板塊整體杠桿率已回落至市場平均中樞水平，隨著7月、8月上市公司半年報業績持續集中兌現，杠桿資金有望再度回流業績高增的算力、半導體硬件龍頭。

此前，瑞銀、高盛等海外頭部投行也同步發聲看多A股硬科技深度研報，高盛直接提出“做多中國AI價值鏈”核心投資策略，認為國內AI算力全產業鏈具備政策、需求雙重核心優勢，當前板塊經過短期回調后估值嚴重低估，中長期上行空間充足；瑞銀判斷當前A股市場整體去杠桿進程已臨近尾聲，科技板塊融資余額大幅收縮，前期交易擁擠度充分下降，短期震蕩回調即是外資中長期布局優質硬科技龍頭的黃金窗口期。

三條主線或已具備中長期配置價值

結合當前頂層政策導向、行業中長期產業景氣度、機構資金統一偏好、板塊估值性價比等維度梳理，三條主線或已具備中長期配置價值。

第一，AI算力硬件仍是全年確定性最高的主線。全球頭部云廠商2026年AI資本開支預計超8000億美元，海外光模塊訂單鎖定至2027年，國內互聯網企業超半數資本開支投向AI，液冷、高速光模塊、服務器硬件業績持續兌現，但也要規避無自有算力、純題材炒作的算力租賃標的。

第二，半導體國產替代迎來利好。“十五五”規劃將集成電路列為核心支柱產業，千億級國家級硬科技基金持續扶持。全球存儲周期觸底回升，疊加長鑫科技7月27日即將科創板上市，板塊估值有望重塑。

第三，創新藥與CXO處于左側布局窗口。板塊估值處于歷史底部，海外藥企研發支出回暖，國內藥企出海授權持續落地，醫保談判降價幅度收窄，CXO、創新藥龍頭盈利修復拐點臨近。

（文中提及個股僅為舉例分析，不作買賣推薦。）