WAIC 2026聚焦端側落地，六聯智能全棧AI終端打通交付閉環

7月17日，2026世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議在上海世博、張江、西岸三地四館正式啟幕。本屆展會以“智能伙伴，共創未來”為主題，展覽面積首次突破10萬平方米，1100余家企業參展，300余款產品完成首發。智能體（Agent）是此次大會的絕對核心。大會十款“鎮館之寶”中有四款為智能體產品，超一成論壇議題圍繞智能體展開。AI不再局限于對話交互工具，已經進化為兼具感知、決策、執行能力的數字員工，端側AI落地成為全場核心討論方向。

端側AI落地，產業鏈何以“寸步難行”

本屆WAIC上，端側AI的落地路徑成為最熱門的討論話題。過去，市場更多關注模型的參數與性能，而今年，產品化能力和交付效率成為衡量企業競爭力的新標尺。行業普遍認為，端側部署是AI普惠的必經之路——數據在本地閉環，兼顧算力性能與信息安全。但現實是，從底層算力選型、硬件適配到模型部署、行業應用封裝，產業鏈各環節的割裂導致落地周期長、適配成本高。

展區中不乏這樣的對比：一邊是出色的模型或硬件展示，但被問及“能否直接部署到具體業務場景”時，答案往往不完整；另一邊則是那些同時具備硬件研發、軟件自研和行業集成能力的企業，展位前始終人流不斷。這種反差揭示了一個核心矛盾——AI產業不缺單點能力，缺的是從技術到產品的完整交付閉環。

“三重角色”如何打通落地最后一公里

位于H2館的六聯智能搭建了八大主題實景展區，完整展出了覆蓋移動AIPC、AI工作站到AI服務器的全品類AI終端矩陣，以及自研的SIXCLAW AI OS軟件體系，以全棧模式補齊產業鏈短板。區別于多數廠商單一品類展示思路，六聯智能同時承擔硬件ODM、AI軟件ISV、項目集成SI三重角色，打通底層算力、終端設備、智能體平臺、垂直行業應用全鏈路。

硬件層面，六聯智能擁有七大研發中心和七大智能生產基地，具備規模化出貨能力，全品類AI終端矩陣深度適配AMD、Intel、龍芯、兆芯等國內外主流算力平臺；軟件層面，自研SIXCLAW AI OS構建了覆蓋模型管理、Agent執行、算力調度的完整生態。四大自研軟件矩陣AI助手、EAM企業智能體管理平臺、AI HOME HUB、Token Router分別面向個人AI助手、企業智能體平臺、家庭AI中樞、底層算力調度中臺，覆蓋個人、家庭、企業全場景需求。

展會期間，六聯智能銷售中心總經理丁展與AI產品總監滕翔在接受媒體專訪時，以八大展區為線索，詳結合展區實物拆解全棧技術邏輯，介紹方案如何滿足政企本地部署、數據閉環、離線運算需求。

智能體互聯，從倡議到實踐

智能體大規模普及后，跨廠商、跨平臺智能體互通協同成為全新行業難題。大會期間發布的《智能體互信互聯互操作全球合作倡議》直指這一核心——推動跨廠商、跨平臺的智能體實現互信認證與協同協作，為多智能體時代建立基礎規則。這一倡議背后，是產業從“單兵作戰”向“生態協同”轉型的迫切需求。政務、金融、工業等領域對數據本地存儲和離線運算的需求持續走高，但多數廠商僅提供單一硬件或碎片化軟件，難以完成端到端交付。六聯智能在大會期間舉辦的產業鏈接會，正是對這一命題的提前作答。

7月18日，六聯智能在WAIC Connect產業對接區舉辦“全棧底座，生態共融”AI終端與ISV場景化落地產業鏈接會，設置“ISV應用生態產業交流”與“AI產業生態交流”兩場圓桌會議，邀請AMD、中國信通院、福昕軟件、生寰未來、濤思數據等產業鏈企業，圍繞國產算力適配、ISV生態共建、OPC開發者扶持等議題展開對話，形成多項可落地共識。

六聯智能的生態合作路徑十分清晰：六聯智能輸出標準化硬件與SIXCLAW AI OS底層底座，統一承接算力調度、模型管理、安全合規等底層工作；ISV服務商依托底座快速開發行業專屬應用，大幅降低軟硬件適配成本。據展位工作人員介紹，目前六聯智能已合作超兩百家ISV伙伴，在教育、金融、工業、醫療等領域落地聯合方案。

記者了解到，在本屆WAIC上，“全棧”并非新詞，但能同時覆蓋從硬件制造到軟件生態再到行業集成的企業仍是少數。六聯智能的“ODM+ISV+SI”三重角色，本質上是在做AI產業鏈的“連接器”，降低服務商適配門檻，讓終端客戶拿到開箱即用的AI解決方案。

交付能力成AI落地新標尺

縱觀本屆WAIC，務實、普惠是全行業共識，本地端側算力、一體化軟硬件底座、產業鏈生態協同成為產業主流發展方向。現場出現一個明顯變化：觀眾咨詢AI產品時，提問重心從“模型參數大小”轉向“能否直接投入企業業務使用”。這一轉變標志著Agent PC時代正式到來，AI已經從技術討論話題轉變為企業采購剛需，具備完整端到端交付能力，將成為決定AI企業市場競爭力的核心標尺。