上海
《科創板日報》7月18日訊據財聯社創投通數據顯示，本周（7.11-7.17）國內統計口徑內共發生138起投融資事件，較上周125起增加10.40%；已披露的融資總額合計約111.82億元，較上周171.80億元減少34.91%。
熱門領域
從投資事件數量來看，先進制造、集成電路、醫療健康、人工智能、新能源等領域較活躍；從融資總額來看，先進制造披露的融資總額最多，約38.70億元。逐際動力完成由IDG資本、藍思科技、GGG Group、Redstone VC、華山資本、合肥濱湖產發集團、Stone Venture、綠洲資本、基石資本、南山戰新投、尚頎資本、蔚來資本等參與的近2億美元Pre-IPO輪融資，為本周披露金額最高的投資事件。
細分賽道上，本周較受投資人追捧的有傳感器、芯片設計、靈巧手、AI行業應用、機器人零部件、生物技術、創新藥、通信芯片、游戲、可穿戴設備等。
作為對比，本周傳感器、半導體芯片、創新藥二級市場表現如下表所示。
熱門投資輪次
從投資輪次來看，本周種子天使輪融資事件數最多，發生46起，占比約34%；其次是A輪，發生36起，占比約26%。從各輪次獲投金額來看，C輪及以后披露的融資總額最高，約46.51億元；其次是A輪，約33.50億元。
活躍投融資地區
從地區來看，本周上海、廣東、江蘇、浙江、北京等地公司較受青睞，融資事件數均在15起以上；上海以37起融資活躍度居首位。從單個城市看，上海有37家公司獲投，位列第一；深圳緊隨其后，有19家公司獲投。
活躍投資機構
投資機構中，紅杉中國出資5次，為本周最活躍的投資機構。部分活躍投資方列舉如下：
值得關注的投資事件
曦諾未來完成5億元A+輪融資
曦諾未來成立于2024年底，是一家人形機器人領域的核心零部件供應商，專注高自由度靈巧手、高扭矩密度一體化關節模組和微型電缸的研發、生產與銷售，致力于為人形機器人廠商提供軟硬件一體的高性能電驅解決方案。
企業創新評測實驗室顯示，曦諾未來目前共有6項公開專利申請，其中發明申請占比約83%，主要圍繞空心杯、導向塊、優化方法、拉壓力傳感器、運行參數等領域進行技術布局。
近日，公司宣布完成5億元A+輪融資。本輪由美團領投，蔚來資本、招商局資本、某互聯網大廠跟投，老股東小米戰投持續加注。公司在不到兩年的時間內已完成4輪融資，累計融資金額約15億元，至此正式進入獨角獸行列。
根據財聯社創投通—執中數據，以2026年7月為預測基準時間，曦諾未來后續2年的融資預測概率為88.02%。
創投通數據顯示，近一年來，國內靈巧手領域部分獲投案例如下。
深度原理完成近10億元A輪系列融資
深度原理成立于2024年，是一家AI for Materials科技創新公司，通過人工智能技術加速材料化學創新。公司致力于將人工智能、量子化學和高通量實驗技術應用于化學材料領域，加速化學材料研發創新效率。
企業創新評測實驗室顯示，深度原理在先進石化化工新材料領域的全球科創能力評級為B級，目前共有8項公開專利申請，全部為發明申請，主要圍繞計算化學、設計方法、素材庫、發色團、化合物結構等領域進行技術布局。
近日，公司宣布完成A輪系列融資，累計融資金額近10億元。最新一輪A3融資由孚騰資本領投，華控基金、康君資本等跟投，順禧基金、高瓴創投、祥峰投資、戈壁創投、線性資本、聯想之星、BV百度風投、啟高資本等老股東超額加投。
根據財聯社創投通—執中數據，以2026年7月為預測基準時間，深度原理后續2年的融資預測概率為74.98%。
創投通數據顯示，近一年來，國內AI4S領域部分獲投案例如下。
星思半導體完成新一輪戰略融資
星思半導體成立于2020年，聚焦5G/6G衛星互聯網，是一家全場景空天地海一體化基帶芯片研發商及解決方案提供商，產品覆蓋5G/6G eMBB、RedCap及NTN的終端/手機基帶芯片和解決方案。
企業創新評測實驗室顯示，星思半導體在電子核心產業的全球科創能力評級為A級，國家級專精特新小巨人企業，星思半導體及其控股子公司目前共有240余項公開專利申請，其中發明申請占比超97%，PCT申請8項，主要專注于電子設備、通信技術、電子裝置、終端設備、同步信號等技術領域。
近日，公司宣布完成新一輪戰略產業融資，引入了上海國資旗下信峘投資、福州鼓樓國投旗下朱紫坊創投、滿幫集團、新華網創業投資、通鼎集團、伯清資本和晟榮資本；老股東朗潤利方、紀源資本、翩玄基金持續加注。至此，星思半導體成為上海又一家估值超百億獨角獸企業。
根據財聯社創投通—執中數據，以2026年7月為預測基準時間，星思半導體后續2年的融資預測概率為59.63%。
創投通數據顯示，近一年來，國內通信芯片領域部分獲投案例如下。
本周投融資事件列表
創投通：財聯社及科創板日報旗下一級市場服務平臺，于2022年4月掛牌上海數據交易所。通過星礦數據、一級市場投融資數據、企業創新評測實驗室、創投風向標、擬上市公司早知道、IPO解禁收益、融資預測概率等矩陣數字化工具，為創新公司和創投機構提供從數據產品到解決方案的一站式服務體系。
（財聯社創投通）
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