對話強茂：深耕功率器件四十周年，「汽車 + AI 雙主線」如何構筑增長新引擎

隨著AI算力基礎設施持續擴容、新能源汽車滲透率穩步攀升，功率半導體行業迎來一波雙重增長的紅利，本土廠商開始借助全球供應鏈重構的機會加速突圍。在2026年上海慕尼黑電子展的展臺現場，臺資功率半導體企業強茂帶著全新的產品陣容與市場定位重回公眾視野。

距離上一次參展已過去多年，這家成立已滿四十周年的臺資半導體企業完成了從單一分離器件供應商向多元化解決方案服務商的徹底轉型，其產品線覆蓋當下多個熱門賽道。

借此次行業頂尖展會重返市場視野，強茂也是希望以此為契機，向全球客戶傳遞全新品牌定位。

在活動現場，鎂客網有幸與強茂中國區業務部總監何升洪（Red He）先生進行了一場深度交流，筆者也對這家“以客戶為本”的企業有了更深入的理解。

深耕行業四十年，“雙A賽道”構建核心優勢

本屆慕尼黑上海電子展恰好是強茂成立四十周年的關鍵節點。過去，強茂是單一分立器件供應商，產品結構、客戶群體均聚焦傳統消費電子賽道。

數十年間，行業迭代速度加快，公司逐步完成向綜合解決方案服務商的全面轉型，市場重心徹底轉向智能汽車、AI（Automotive汽車領域與AI算力）兩大高景氣賽道，也成為本次企業重返行業頂級展會的核心動因。

在車用半導體賽道，強茂其實已經在該領域深耕超過20年，目前汽車業務營收占集團總營收的40%，年業務規模達到13-14億人民幣。

不同于很多新入局企業主打單一產品“內卷低價”的路線，強茂從早期供應車用二/三極管起步，逐步形成了覆蓋全場景的車規級MOS管產品矩陣，產品迭代全程緊跟汽車電子的演進節奏——第一代產品主打強抗沖擊能力，第二代側重實現極低導通電阻，第三代則針對軟件定義汽車時代的多元需求打磨綜合性能，目前全球超過三分之二的核心汽車Tier1供應商都是其合作客戶。

作為全球最大的汽車消費市場，中國區貢獻了強茂全球汽車業務一半的市場份額。即便在近年本土供應鏈品牌快速崛起、行業內卷加劇的背景下，強茂依然實現了連續5年中國區汽車業務年增速超過30%的成績。（2026年第一季度國內汽車市場產銷下滑20%的情況，強茂依然逆勢實現近30%的增長）

這種韌性來源于強茂對車用賽道核心邏輯的深刻理解：“汽車市場是講究沉淀、穩定性和可靠性的賽道，不是單一產品便宜幾塊錢就能替換的，客戶最終算的是綜合成本，包含采購的便利性、交付的彈性、全生命周期的使用品質，還有溝通和服務成本的總和。我們能保持這樣的成長，正是因為這種全鏈路的綜合競爭力。”何升洪解釋了這種增長背后的核心邏輯。

為進一步適配本土市場需求，強茂啟動了全資源本土化戰略：“我們從2025年開始落地全資源本土化策略，導入國內核心晶圓合作伙伴，封測基地布局在無錫與徐州，產品從晶圓到封測全鏈條都做到本土化。”

除了常規的車規級半導體產品外，靠著多年的車用市場技術與客戶沉淀，強茂也面向下一代汽車趨勢，完成48V全車規級產品的全系列儲備：“針對2027年行業即將集中落地的48V車用場景，我們的全系列產品已經準備完畢，為未來幾年的市場爆發做好了充分準備。”

目前強茂已完成全系列48V車載功率器件儲備，預計 2027 年車企 48V 平臺集中落地時實現批量供貨；同時，自動駕駛作為物理端 AI 核心載體，車規功率器件也將承接新一輪的產業增量。

而在AI半導體賽道，依托臺灣省作為全球半導體AI核心集聚地的區位優勢，強茂已經與美國CSP廠、中國臺灣ODM代工廠等AI核心供應鏈頭部企業保持了長達數十年的合作關系。

何升洪表示：“我們和這些核心AI供應商的合作，從早年的PC時代一路走到服務器時代，再到現在的AI Server階段，對AI高功率密度、高散熱、高能量沖擊的痛點理解非常深刻。”

目前，AI相關業務占強茂總營收的10%，預計2027年這一比例將進一步提升至15%。雖然面對英飛凌、ST等國際龍頭的競爭，但強茂自信定位為緊跟行業標桿的實力跟隨者，器件核心性能指標與一線品牌基本持平，同時依托長期客戶合作沉淀出差異化優勢。

在AI產業的投資熱潮下，供應鏈穩定性已經是客戶核心考量的要素之一，強茂自有晶圓產線搭配多元合作晶圓廠資源，交付彈性與供應鏈韌性顯著優于同業，成為頭部AI設備廠商的優選供應商。

錨定黃金交叉點，碳化硅業務迎爆發窗口

在另一個值得關注的賽道，第三代半導體碳化硅擁有耐高壓、高導熱、高電子遷移率等先天優勢，但因成本短板長期限制其規模化普及。

在本次慕尼黑上海電子展上，強茂重點推出的高壓碳化硅器件，將主要面向兩大應用場景：一是適配AI服務器，向400V、800V高壓平臺演進的趨勢，二是面向工業、消費類電源場景，實現對傳統硅基功率器件的替代。

何升洪表示，強茂在碳化硅領域已有十余年技術積淀。公司此前長期進行技術儲備，并未大規模量產投放市場，核心癥結在于早年碳化硅產品成本居高不下、且行業競爭趨于白熱化，全產業鏈普遍難以盈利，即便是全球碳化硅頭部廠商也長期深陷虧損。

不過強茂認為，碳化硅產業現已迎來黃金交叉點：其一，碳化硅技術發展成熟、性能穩定；其二，產品成本持續下探，和傳統硅基產品的價差已縮小至足以抵消性能溢價的區間。

當前，碳化硅產品除了成本之外幾乎沒有明顯短板，同時隨著針對碳化硅的直驅驅動IC大量問世，碳化硅應用的生態已經完全成熟，后續將在儲能、車用、AI三大領域迎來大規模增長，強茂也將把碳化硅業務作為第三代半導體板塊的核心發力方向。

全球化彈性布局，貼合客戶需求

面對地緣政治變動催生的供應鏈區域化、本土化行業大趨勢，強茂依托自身四十年積累的全球化產業資源，搭建覆蓋全球多區域的彈性供應體系，充分滿足各地區客戶的合規要求。

何升洪表示：“我們很難去改變地緣政治的大趨勢，所以選擇的是順應不同客戶的差異化需求，針對國內客戶的本土化要求，我們用全本土化的晶圓和封測資源適配；針對美資客戶的非中、非臺產地要求，我們在菲律賓、越南布局了封測工廠來滿足需求”。目前強茂合作的晶圓廠資源已覆蓋中國大陸、臺灣地區、馬來西亞、歐洲等多個區域，能夠為全球不同地區的客戶提供靈活的供應鏈組合方案。

區別于行業內很多企業脫離實際追逐技術熱點的思路，強茂始終堅持所有產品開發都圍繞客戶實際痛點展開。

何升洪坦言：“我們做產品，從來不會單純追求參數上的先進性，如果一款產品不契合客戶的應用場景，做的再好也沒有價值。我們作為供應商的核心價值其實非常簡單，要么幫客戶創造收益，要么幫客戶降低綜合成本，做不到這兩點就沒法在這么內卷的行業里站穩腳跟”。

基于這一發展思路，強茂當前正前瞻性布局馬達驅動 IC 賽道。何升洪坦言：“當下 AI 服務器逐步向液冷方案演進，會搭載大量散熱油泵，隨之產生配套馬達驅動 IC 的需求。為此我們推出集成 MOS 管與驅動 IC 的一體化 All in One 方案。與此同時，我們提前預判 AI 實體化趨勢，布局機器人靈巧手、各類自動化動力設備帶來的海量馬達市場；依托與全球頭部工業、AI 客戶搭建的合作渠道，深度參與客戶下一代產品研發，與客戶共同定義未來產品發展方向。”

結語

深耕行業四十載，強茂從初創時期的分立器件小型企業，逐步發展為覆蓋汽車電子、人工智能兩大黃金賽道、前瞻布局碳化硅新一代技術的綜合解決方案服務商。身處行業變革的關鍵階段，企業選擇全新啟程，依托四十年積淀的技術實力與長期積累的客戶信賴，在本土同業與國際巨頭的雙重競爭格局中實現長效穩健的增長。

面向未來，強茂將持續堅守 “以客戶為本” 的核心理念，堅持為客戶打造高價值產品，在競爭白熱化的半導體賽道中，走出獨屬于自身的可持續穩健發展之路。

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