北京
三星晶圓代工首席工程師James Kim近日在LinkedIn發文確認，特斯拉AI5芯片已在三星完成流片，將采用三星2nm工藝在美國德州泰勒工廠生產，即將集成到特斯拉最新產品中。
該帖后被刪除，但已被多家韓媒及外媒廣泛報道。這一消息最大的意外在于工藝節點。業內此前普遍預期，三星2nm將為特斯拉后續的AI6芯片首發，AI5則采用臺積電更成熟的制程。
AI5直接上2nm，意味著三星2nm良率可能已突破60%的關鍵量產門檻。三星泰勒工廠今年4月剛舉行設備安裝儀式，預計2026年底初步運營，AI5大規模量產定在2027年。
特斯拉對AI5采取了雙代工策略。今年4月，馬斯克已透露AI5設計分別提交給了三星和臺積電，兩家各自流片，因"將設計轉化為實體電路的方式不同"，版本存在細微差異。臺積電版本已于數月前完成流片，此次三星版本落定，意味著AI5在兩大代工廠的適配工作全部就緒。
馬斯克還在X上曬出了三星制造的AI5工程樣品，芯片標記"KR 2613"表明樣品已在2026年第13周從韓國產線產出。
規格方面，AI5相比當前HW4.0實現了代際飛躍。綜合性能提升約40倍，AI算力約2500 TOPS，是AI4的8倍；內存容量144GB，是AI4約16GB的9倍；內存帶寬約1.9TB/s，是AI4的5倍。
馬斯克稱單芯片性能對標英偉達Hopper架構，雙芯片接近Blackwell架構，但成本和能效更優。在架構上，特斯拉砍掉了ISP圖像信號處理器和GPU，原始圖像數據直送神經網絡處理器以消除信息損失，渲染任務交由座艙芯片處理，此舉使芯片面積縮至"半個光罩"級別，控制了成本并提高了良率。
功耗是AI5面臨的主要工程挑戰。馬斯克早期稱功耗約700至800瓦，后下調至約250瓦，但仍是AI4約100瓦的2.5倍，散熱方案需要重新設計。
值得注意的是，AI5短期內不會上車。馬斯克在2026年一季度財報電話會上明確，AI5最初將用于擎天柱人形機器人和特斯拉AI超級計算機集群，當前的AI4硬件已能為FSD提供"遠超人類的安全水平"。
過渡方案是AI4.1，配備翻倍內存、更高帶寬和約10%計算性能提升，預計2027年投產。馬斯克此前表示，特斯拉需要"數十萬塊完整的AI5板卡"才能完成整車產線切換，這一目標最早要到2027年中期。首批搭載AI5的車型可能為Model Y（參數丨圖片）和Cybercab。
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