山東
IT之家 7 月 15 日消息，據印度金融時報報道，印度信息部長阿什維尼 · 瓦希諾（Ashwini Vaishnaw）周三表示，印度政府已批準 1.275 萬億盧比（IT之家注：現匯率約合 904.4 億元人民幣）的新增資金，用于“印度半導體計劃 2.0”。
這項新投資是在印度 2021 年推出的印度半導體計劃 1.0（ISM 1.0，規模為 7600 億盧比，現匯率約合 539.09 億元人民幣）的基礎上進行的全面升級。新計劃的核心目標包括：
- 深化芯片設計生態：重點開發半導體知識產權（IP）、芯片設計及系統架構，目標是將印度打造成全球領先的半導體設計與 IP 強國。
- 扶持設備與材料制造：向半導體設備制造及研發企業，以及核心材料、化學品和特種氣體的供應商提供激勵，以全面提升精密制造能力。
- 吸引晶圓廠落地：印度的首座晶圓廠預計將于 2028 年投產。政府計劃全面鼓勵在硅晶圓廠、化合物半導體晶圓廠、分立器件晶圓廠以及顯示面板制造廠等領域的投資。
- 強化先進封裝與測試： 計劃通過鼓勵引進更先進的封裝技術與設施，進一步強化國內的組裝、測試、打標與封裝以及外包半導體封裝測試產業。
- 推動前沿制程研發： 計劃與印度國內外的頂尖研發中心展開合作，推動本土半導體技術跨越現有的 28nm 至 110nm 技術節點，向更先進的制程工藝邁進。
- 聚焦人才培養：在已有 6.8 萬名學生接受 EDA 培訓的基礎上進一步擴大規模，并提升產業界在潔凈室運營、晶圓廠建設等實訓領域的參與度。
此外，印度政府還批準了一項用于手機制造、總額達 6250 億盧比（現匯率約合 443.33 億元人民幣）的專項資金撥備。
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