河南
快科技7月15日消息，SEMI（國際半導體產業協會）發布最新預測，全球半導體設備銷售額將在2026年達到1659億美元（約1.12萬億元人民幣），同比增長23.2%。
SEMI預計2028年將達2295億美元（約1.55萬億元人民幣），創歷史新高，2026-2028三年復合年增長率達19.44%，連續五年增長。
SEMI總裁Ajit Manocha表示，AI正在加速對更強大、更高效芯片的需求，推動整個半導體設備市場投資增長，芯片制造商正加大投資先進邏輯、先進存儲、測試和封裝能力。
2027年全球半導體設備銷售額將跨越2000億美元大關。
從應用細分看，前端WFE設備2026年將增長23.1%至1439億美元，后續兩年分別增長21.8%和14.1%，2028年將達2000億美元。
DRAM設備銷售額2026年將增長39%至388億美元，受HBM需求和先進制程遷移驅動，后續兩年分別增長27.4%和15%，2028年將達569億美元。
NAND設備連續兩年30%+增幅，2028年將達208億美元，受3D NAND堆疊層數遷移和高密度架構投資驅動。
后端設備方面，測試設備2026年在去年飆升55.3%基礎上再增長31%，2028年將達208億美元；封裝設備2028年將達86億美元，受先進封裝和異構集成需求驅動。
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