暴漲99%，安徽半導體巨頭，狂砸75億擴產

文 | 侃見財經

半導體封裝迎來擴產潮。

近日，匯成股份發布的一則公告震動半導體圈。該公司宣布，計劃在上海嘉定投資建設“HITS先進封裝研發產業化項目”，總投資預計不低于75億元。

這是繼2022年登陸科創板、2026年5月遞表港交所之后，這家顯示驅動芯片封測龍頭的又一重大手筆。股價方面，截至7月14日收盤，匯成股份股價漲4.09%，報32.58元，年內累計漲幅超99%，總市值升至322.85億元。

而這一切的操盤手是一位從建筑行業跨界而來的中國臺灣商人——鄭瑞俊。

75億豪賭：劍指AI算力封裝

此次75億元投資的HITS（High-speed Interconnect Technology Solutions）項目，是匯成股份實控人、董事長鄭瑞俊的又一次戰略押注。

HITS屬于高端先進封裝技術，核心是通過2.5D、3D堆疊等異構集成技術，將不同類型的處理器及存儲器整合，實現超短距離的超高速互聯。項目將重點開發超窄間距凸塊鍵合、超細線路互連高速芯片、超大尺寸芯片系統整合封裝等關鍵技術節點。

有業內人士指出，當芯片從平面走向立體，封裝工藝的精度和復雜度已經接近甚至超過部分前道制程，封裝行業的角色正在被重新定義。

這一布局背后，是先進封裝市場的爆發式增長。

群智咨詢預計，2026年全球先進封裝市場規模將達587億美元，同比增長約97%。另有機構預測2030年市場規模將接近800億美元。

另據摩根士丹利測算，AI專屬封裝毛利率高達48%—55%，是半導體產業鏈盈利最厚的細分領域。

據市場研究機構Yole的統計，2026年全球先進封裝市場規模達到522億美元，在整體封裝市場中的占比首次突破54%。

而供給端卻嚴重不足。2022年以來，先進封裝產能始終處于供不應求狀態，訂單排期普遍超過一年。臺積電CoWoS產能已被英偉達、超大規模云服務商等鎖定至2027年。這為大陸封測廠商帶來了前所未有的窗口期。

為推進上述項目，匯成股份于今年6月與鄭瑞俊控制的百瑞發、香港匯微共同出資7億元設立合資公司晶瑞旺（匯成持股57.14%），再由晶瑞旺以零對價收購鄭隆芯創100%股權。鄭隆芯創此前實繳資本為零、無實際運營，未來將作為HITS先進封裝研發總部。

項目建設期預計42個月，資金來源包括自有資金、銀行貸款及其他自籌資金。晶瑞旺已計劃向鄭隆芯創增資6.8億元。

值得注意的是，匯成股份已于2026年5月向港交所遞表，沖刺“A+H”雙重上市。若成功，將為后續大規模資本開支打開更廣闊的融資通道。

賭性十足的跨界

鄭瑞俊，1963年出生于中國臺灣桃園，上海交通大學MBA。1994年，他來到大陸創業，在建筑行業深耕近二十年，其參與了湯臣一品等知名樓盤的建設，事業可謂風生水起。

2011年，一個半導體創業團隊找到了他，希望他投資金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目，一開口就要投2個億。

“2億元可不是小數目，再說我對半導體一無所知。”鄭瑞俊后來回憶道。但幾經考量，他最終還是決定出錢投資。由此可見，他創業歷程中的豪賭底色十足，這也給匯成股份未來的發展注入了“豪賭”的基因。

匯成股份的前身，就此在揚州成立。

然而，半導體遠比蓋房子復雜。不到三年，這個金凸塊項目就燒光了融資款，甚至欠了一堆債務，卻沒量產出產品。鄭瑞俊的幾千萬元投資眼看就要打了水漂。

不甘心就此“投資失敗”，2013年10月，鄭瑞俊決定親自上陣掌管運營。彼時，沒有人相信一個蓋房子的人能經營好一家半導體公司。

他重新組建團隊、四處尋找融資、不斷投入研發、一家一家拜訪客戶。接任董事長一年后，揚州廠8英寸線的月產能從1000片躍升至8000片。

剛緩過一口氣，鄭瑞俊又做了一個大膽決定：上馬12英寸生產線——彼時國內尚無先例。2015年，匯成股份在合肥啟動12英寸金凸塊制造項目。

事實證明，這一步棋走對了。

經過數年研發投入，匯成股份的8英寸產品突飛猛進，12英寸也成功量產，吸引了大量主流設計公司客戶。

之后，匯成股份逐步形成了以金凸塊制造為核心，綜合晶圓測試、玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝的全制程能力。

2022年8月18日，匯成股份成功登陸上交所科創板，上市首日股價大漲90.77%，總市值達141億元。

鄭瑞俊在上市儀式上感慨：“半導體難不難？說難是真難，一個凸塊我們奮斗了整整10年；說不難也不難，我一個做建筑的也能帶領團隊打造出一家科創板上市公司。”

截至2026年5月，鄭瑞俊及配偶楊會合計控制公司約26.28%的股權，以最新收盤計算，持倉市值達84.9億元。

據財報顯示，2025年，匯成股份營收達17.83億元，出貨量51.13萬片晶圓，位居全球DDIC先進封裝及測試行業第四、中國內地第二。

結語

從建筑商到半導體掌門人，從揚州8英寸線到上海75億先進封裝項目，鄭瑞俊用15年時間完成了一次驚人的跨界。

現如今，在全球AI算力驅動的先進封裝浪潮中，這位自稱“不懂半導體”的臺灣商人，正帶領匯成股份向更高階的戰場發起沖擊。

這一次，75億元的豪賭能否再次印證他的判斷，市場將用時間給出答案。