越亞半導(dǎo)體IPO：深耕先進(jìn)封裝材料，“載板+模組”打開成長(zhǎng)空間

本文來源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：文通

AI服務(wù)器、高速通信和高性能計(jì)算等應(yīng)用加速迭代，讓先進(jìn)封裝從相對(duì)靠后的制造環(huán)節(jié)，逐漸走到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)的前臺(tái)。在此背景下，深耕先進(jìn)封裝材料賽道的珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“越亞半導(dǎo)體”）正全力推進(jìn)創(chuàng)業(yè)板IPO進(jìn)程，募資聚焦AI領(lǐng)域高效能嵌埋封裝模組擴(kuò)產(chǎn)、研發(fā)升級(jí)等核心方向。

對(duì)芯片廠商來說，算力提升、集成度升級(jí)與功耗優(yōu)化，均依賴封裝架構(gòu)、互聯(lián)效率及散熱性能；而上游封裝材料、模組廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)力，則集中體現(xiàn)在場(chǎng)景化技術(shù)適配、規(guī)模化穩(wěn)定量產(chǎn)能力、頭部客戶驗(yàn)證與穩(wěn)定供貨能力。

越亞半導(dǎo)體專注先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料與產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，主要產(chǎn)品包括IC封裝載板、嵌埋封裝模組，構(gòu)建起“載板穩(wěn)固基本盤、模組貢獻(xiàn)增量”的雙業(yè)務(wù)發(fā)展格局。

以載板為基本盤，向更高集成度產(chǎn)品延伸

IC封裝載板可以理解為芯片與下游系統(tǒng)之間的關(guān)鍵“連接底座”，既影響信號(hào)傳輸，也影響散熱和可靠性。越亞半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)最早生產(chǎn)IC封裝載板的大陸企業(yè)之一，在射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板和嵌埋封裝模組等細(xì)分市場(chǎng)形成了較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，也是境內(nèi)率先完成FC-BGA封裝載板研發(fā)并順利投入量產(chǎn)的本土廠商之一。

從產(chǎn)品覆蓋看，公司并未停留在單一載板品類。其IC封裝載板服務(wù)于射頻前端、高性能計(jì)算、CPU/GPU/ASIC等處理器、網(wǎng)絡(luò)連接和電源管理等領(lǐng)域；嵌埋封裝模組則應(yīng)用于5G通信基站、數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器等場(chǎng)景的電源管理。換言之，越亞半導(dǎo)體一方面依靠封裝載板穩(wěn)固業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，另一方面通過嵌埋封裝模組切入集成度更高、應(yīng)用屬性更強(qiáng)的產(chǎn)品方向。

自主工藝支撐量產(chǎn)，技術(shù)優(yōu)勢(shì)不止停留在研發(fā)端

先進(jìn)封裝材料行業(yè)并不缺概念，難點(diǎn)在于把結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制程控制、良率管理和客戶認(rèn)證結(jié)合起來，形成可復(fù)制的量產(chǎn)能力。越亞半導(dǎo)體的技術(shù)底座主要來自銅柱法技術(shù)及其延伸工藝。公司是全球首批利用自主專利技術(shù)“銅柱增層法”實(shí)現(xiàn)“無芯”IC封裝載板量產(chǎn)的企業(yè)之一，并圍繞無芯封裝載板、板級(jí)嵌埋封裝、FC-BGA載板制造等方向形成核心技術(shù)體系。

這些技術(shù)并未停留在研發(fā)端，而是已體現(xiàn)在產(chǎn)品可靠性、小型化、低損耗、高散熱和高功效等性能上。公司已實(shí)現(xiàn)FC-BGA封裝載板量產(chǎn)，并為境內(nèi)2.5D、3D及Chiplet等先進(jìn)封裝提供關(guān)鍵進(jìn)口替代方案。截至2025年12月31日，公司及控股子公司擁有專利416項(xiàng)，其中境內(nèi)專利107項(xiàng)、境外專利309項(xiàng)，并作為主要起草單位參與三維集成電路相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定。

客戶與場(chǎng)景雙重驗(yàn)證，產(chǎn)業(yè)鏈位置逐步清晰

相較于實(shí)驗(yàn)室層面的技術(shù)成果，半導(dǎo)體材料企業(yè)進(jìn)入核心客戶供應(yīng)鏈并穩(wěn)定量產(chǎn)，是其產(chǎn)品綜合性能與交付能力最有力的證明。經(jīng)過多年布局，越亞半導(dǎo)體已形成以珠海、南通為重要支撐的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)布局，可響應(yīng)不同產(chǎn)品梯隊(duì)和客戶需求。客戶驗(yàn)證方面，越亞半導(dǎo)體已進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)的供應(yīng)體系。2025年公司前五大客戶包括A公司、Infineon、日月光、唯捷創(chuàng)芯、長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶，合計(jì)銷售金額為10.04億元。同時(shí)，公司ASIC芯片封裝載板已被長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、日月光集團(tuán)、甬矽電子等主流封測(cè)廠商應(yīng)用于3納米倒裝芯片先進(jìn)封裝量產(chǎn)。對(duì)關(guān)鍵材料企業(yè)而言，進(jìn)入頭部客戶供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，本身就是對(duì)產(chǎn)品可靠性、質(zhì)量穩(wěn)定性和規(guī)模化交付能力的綜合背書。

應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，進(jìn)一步放大了客戶驗(yàn)證的含金量。在5G通信領(lǐng)域，射頻模組封裝載板需要兼顧信號(hào)完整性、小型化和穩(wěn)定性；在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景中，嵌埋封裝模組則更多服務(wù)于電源管理環(huán)節(jié)的高密度集成、散熱和效率提升。由此來看，越亞半導(dǎo)體的產(chǎn)品價(jià)值并不止于提供關(guān)鍵材料，更在于參與下游系統(tǒng)性能升級(jí)，承擔(dān)可靠性支撐作用。

結(jié)構(gòu)升級(jí)帶動(dòng)業(yè)績(jī)質(zhì)量改善

業(yè)績(jī)層面，越亞半導(dǎo)體的核心看點(diǎn)不單是規(guī)模增長(zhǎng)，更體現(xiàn)在業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.89億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)3.07億元，延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中，IC封裝載板收入13.84億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入近七成，仍是經(jīng)營(yíng)基本盤；嵌埋封裝模組收入則提升至6.06億元，占比升至30.46%，成為新的增長(zhǎng)支點(diǎn)。業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化豐富了公司增長(zhǎng)動(dòng)能，公司增長(zhǎng)動(dòng)力正從IC封裝載板主導(dǎo)，向“載板+模組”共同驅(qū)動(dòng)延伸。

更值得關(guān)注的是，嵌埋封裝模組已開始體現(xiàn)盈利彈性。其毛利率由2023年的-6.92%提升至2025年的29.08%，反映出隨著主要客戶需求增長(zhǎng)、量產(chǎn)推進(jìn)以及單位成本下降，該業(yè)務(wù)盈利能力明顯修復(fù)。對(duì)于先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料企業(yè)而言，毛利率改善往往比單純收入增長(zhǎng)更能體現(xiàn)商業(yè)化成熟度。

整體來看，越亞半導(dǎo)體的成長(zhǎng)邏輯并非單點(diǎn)突破，而是技術(shù)、產(chǎn)品、客戶和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)之間的聯(lián)動(dòng)。IC封裝載板為公司提供穩(wěn)定基礎(chǔ)，嵌埋封裝模組則打開更高集成度應(yīng)用空間，頭部客戶認(rèn)證進(jìn)一步驗(yàn)證其量產(chǎn)能力與交付穩(wěn)定性。公司圍繞“載板+模組”形成的協(xié)同布局，疊加本次IPO募資賦能，將進(jìn)一步助力產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)迭代與市場(chǎng)拓展，為其在先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料領(lǐng)域的長(zhǎng)期發(fā)展筑牢核心支撐。