北京
本周三A股走出典型的冰火兩重天行情，隔夜多重海外利好加持，大盤卻高開乏力、沖高回落，指數與個股結構性分化極致。整體來看，市場延續磨底修復態勢，場內資金風格切換全面加速，高低估值板塊強弱格局徹底反轉。
盤面數據清晰印證市場現狀：兩市全天成交2.57萬億，較前一日縮量4%，已是連續第三個交易日縮量，增量資金觀望情緒濃厚。三大指數沖高回落，創業板收跌1.21%，科創50重挫超4%，成長賽道大幅走弱。但個股呈現普漲特征，超3300家個股收漲，市場漲跌中位數達+0.83%，多數持倉實現小幅回血。當日漲跌停比為71:31，跌停個股數量回升，核心集中在高位科技賽道，板塊出清態勢明顯。
板塊分化是今日行情最大亮點，防御賽道逆勢領漲，科技成長全線調整。醫藥板塊持續強勢領跑全場，走出連貫上漲行情，哈藥股份斬獲四連板，昭衍新藥強勢回封漲停，迪哲醫藥實現20CM二連板，藥明康德、萬邦醫藥等核心標的同步走高。除此之外，消費、游戲、煤炭、金融等板塊小幅輪動，但整體做多力度偏弱，未能帶動市場整體情緒。
與之形成鮮明對比的是科技賽道集體崩塌。半導體存儲、先進封裝、光刻機、電子化學品等細分賽道跌幅居前，板塊內個股普遍大跌。通富微電高開回落、沐曦股份跌超10%、德明利一字跌停、華天科技深度調整。AI硬件板塊同步分化走弱，生益科技、東山精密沖高回落，中際旭創、新易盛等算力核心標的弱勢震蕩，全天超30家科技相關個股跌停，高位成長資金出逃跡象顯著。
隔夜海外市場利好密集落地，美國通脹降溫、美股小幅收漲，SK海力士暴漲超27%，日韓股市同步大漲，外圍風險偏好整體回暖，但A股并未跟隨走強，反而走出利好兌現式回落，核心原因有三點。其一，市場量能持續萎縮，增量資金缺位，存量博弈格局下，市場承接力不足，指數沖高后獲利盤便集中兌現，制約反彈高度。其二，機構調倉換股節奏加快，進入下半年，資金持續從高位溢價的半導體、PCB等科技賽道撤離，持續布局低位、有中報業績支撐的防御板塊，引發賽道劇烈分化。其三，存儲芯片賽道突發利空，三星電子宣布存儲事業部大幅減產，應對DRAM價格下行壓力，直接打破板塊前期漲價預期，引發存儲芯片及整個科技成長賽道情緒崩塌。
當前市場整體處于磨底修復階段，暫無單邊強勢做多力量，指數站穩年線后，仍需反復夯實底部，短期震蕩整固是主基調。市場風格切換已從醞釀階段進入加速階段，高位成長持續出清，低位績優板塊接棒走強，結構性行情特征愈發明確。
展望周四行情，市場大概率延續弱勢震蕩、小幅回落走勢，指數或將再度回踩年線尋求支撐。短期科技股出清尚未結束，調整仍有延續性；醫藥板塊連續強勢后，短期存在節奏性輪動回調需求，但整體上行趨勢未改，不會改變當前市場風格主線。
操作層面，當下核心策略為跟隨中報行情，做好高低切換。高位科技賽道尚未企穩，切忌盲目抄底，耐心等待板塊止跌信號。低位具備業績預期、政策利好加持的板塊可重點布局，其中創新藥賽道優勢突出，近期逆勢走強并非偶然。原料藥優先審評、醫保目錄高通過率、部分品類集采豁免、基藥目錄納入創新藥、行業出海數據亮眼，政策與業績雙重利好共振，資金持續凈流入，賽道反轉趨勢明確，板塊回踩即是優質上車機會。
總體而言，本次沖高回落是縮量磨底階段的正常市場表現，本質是資金調倉、風格迭代的體現。當前投資核心邏輯已十分清晰，摒棄高位純題材炒作，聚焦低位布局+中報業績兌現，緊跟資金流向，方能把握結構性行情紅利。
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