一塊玻璃如何改寫芯片產業的游戲規則？

文|錢眼君

來源|博望財經

回望2026年上半年的A股市場，最令人意外的明星不是新能源，不是人工智能概念股，而是一個與"屏幕"息息相關的板塊——面板（申萬）指數半年漲幅62.39%，京東方A股價自5月下旬起累計上漲約114%，市值一度觸及3390億元。

圖：京東方上半年A股價走勢

引爆行情的催化劑，倒不是電視機賣得多好，而是一塊尚未大規模量產的"玻璃"——5月20日，京東方A與全球玻璃巨頭康寧簽署合作備忘錄，聚焦"玻璃基封裝載板"領域。消息一出，資本市場用連續兩個漲停板給出了回應，當然他們買的已不再是用來顯示圖像的屏幕，而是未來承載AI算力的底座。那塊玻璃，正在悄然改寫芯片封裝產業六十余年的技術路線圖。

01

有機基板的"天花板"到了

要理解玻璃基板為何突然成為半導體巨頭集體押注的賽道，得先從芯片的"房子"說起。

每一顆芯片都不能"裸奔"，它需要一個載體——封裝基板。這個基板的作用，好比是芯片的"骨架"和"神經系統"：一方面把芯片固定住、保護起來，另一方面把芯片上極其微小的電路信號"引出來"，連接到外部的電路板。

過去二十多年，這個基板的主角一直是有機材料——主要是ABF樹脂和BT樹脂。它們像塑料一樣容易加工，成本也不高，撐起了從個人電腦到智能手機整個時代的芯片封裝。如今，有機基板仍主導封裝載板市場，ABF+BT合計占比仍然顯著領先。

但AI來了，一切都變了。

AI芯片的特點是"大"和"熱"——面積大、功耗大、發熱大。以英偉達的B200為例，芯片尺寸動輒超過800平方毫米，功耗直奔上千瓦。這時候，有機基板的"身子骨"就扛不住了。

問題出在一個叫"熱膨脹系數"的物理指標上。簡單說，芯片工作時會發熱，發熱就會膨脹。硅芯片的熱膨脹系數大約是2.7ppm/℃，但有機基板的熱膨脹系數高達16ppm/℃——兩者相差將近六倍。這就好比把一塊金屬片粘在一塊塑料片上加熱，一個脹得快、一個脹得慢，接縫處就會"翹曲"變形。

芯片越大，這個翹曲問題就越嚴重。當AI芯片面積超過800平方毫米時，翹曲導致的良率損失似乎讓有機基板這條技術路線走到了盡頭。此外，有機基板在高頻信號下的損耗也越來越大，互連密度的提升空間日益收窄。整個產業開始意識到：沿用二十多年的有機基板，是時候尋找接班人了。

02

玻璃的"六邊形戰士"屬性

玻璃的"上位"頗有老樹開新枝的意思。其實玻璃基板本身并不是新鮮事物，它已經被應用了好幾十年，我們日常生活中的液晶顯示器、等離子顯示器、觸摸屏以及太陽能電池板均采用過玻璃基板。但把這塊玻璃搬到芯片封裝上來的難度就大很多了，意味著一次從材料特性到制造工藝的系統性升級，在芯片領域開辟出新的分支。

圖：玻璃基板產業鏈上下游情況，華經產業研究院

玻璃到底好在哪？主要有六項核心優勢：

1、不怕熱。 低熱膨脹系數的玻璃與硅芯片的熱脹冷縮節奏高度匹配，能把封裝翹曲控制在50微米以內（一根頭發絲的直徑大約是60-100微米），圖案失真減少一半。

2、足夠平。 玻璃的超高平坦度讓光刻環節的焦深控制更加精準，可以在上面畫出更細更密的電路線。

3、站得穩。 尺寸穩定性意味著在大尺寸封裝中，多層結構仍然能精準對齊——這一點對大面積的AI芯片至關重要。

4、能打更多孔。 玻璃基板可以讓通孔密度增加10倍。通俗地說，就像在一塊板上可以鉆更多更密的"過道"，讓芯片之間的"交通"更加通暢。

5、信號損耗低。 玻璃的介電常數只有硅的三分之一左右，損耗因子低了兩到三個數量級。翻譯成白話：信號傳得更快、更遠、更省電——速率提升3.5倍，帶寬密度提高3倍，能耗降低一半。

6、扛得住高溫。 玻璃支持更高溫度下的先進供電，這對功率密集型AI芯片是剛需。

圖：英特爾玻璃基板來自澎湃新聞

用英特爾的話說，玻璃基板能讓芯片上多放50%的裸片——這在Chiplet（芯粒）時代意味著巨大的靈活性。

03

草蛇灰線：讀懂巨頭的集體行動

筆者認為，一項技術從實驗室走向生產線，最有說服力的信號不是論文，不是發布會，而是行業頭部玩家不約而同的行動時間表。當全球半導體產能近七成的掌控者在同一技術方向上實現時間窗口的重疊，這本身就是產業趨勢最明確的注腳。

英特爾是這波浪潮中動手最早的，也是投入最深的。2023年，這家芯片巨頭正式宣布取得重大突破，并在亞利桑那州累計投入超過10億美元建設專屬研發與量產線。而在此之前，英特爾在玻璃基板技術上的探索已持續了約十年之久。

圖：英特爾玻璃基板計劃的新聞報道

2026年1月，英特爾在NEPCON日本電子展上首度公開展示了一款尺寸達78mm×77mm的巨型玻璃基板原型——比一張信用卡還大。這塊基板集成了兩個EMIB橋接器，成功驗證了承載復雜多芯片配置的能力，整體可支持約1716平方毫米的硅面積，是傳統封裝的兩倍。與此同時，英特爾還通過資本支持在印度推動3DGS項目，目標達產后每年生產約7萬塊玻璃基板，服務于高性能計算、AI和國防領域。

臺積電則選擇了另一條技術路徑切入。2025-2026年期間，這家全球晶圓代工龍頭發布CoPoS技術，將傳統的圓形晶圓加工改為方形面板加工（310mm×310mm），面積利用率從約50%一舉提升到88%。2026年2月，CoPoS中試線啟動設備交付，整條產線預計6月全面建成。業內預計量產將在2028年至2029年間逐步展開，英偉達被視為首批最重要的客戶。

三星同樣動作頻頻，采取的是供應鏈整合的打法。三星電機與日本住友化學集團旗下子公司東宇精細化學簽署最終協議，成立合資企業GlaSSEM——名稱融合了玻璃（Glass）、三星（Samsung）、住友（Sumitomo）、電子（Electronic）和材料（Materials）的含義——三星電機持股66.2%，計劃2027年下半年全面投產。此外，三星還通過風險投資布局了擁有"激光改性化學蝕刻"技術的JWMT公司，后者已建成月產5000張的小型玻璃基板生產線。

玻璃光學領域的材料巨頭康寧同樣沒有缺席。今年6月24日，康寧在首爾舉辦的AI數據中心光通信與互聯技術大會上，首次亮相了Glass Bridge光互連組件——一種直接連接光子集成電路和光纖的玻璃光學連接器，讓玻璃從單純的"電互聯"載體延伸到"光互聯"的新戰場。

圖：康寧“玻璃橋”

除“玻璃橋”外，康寧還同步展出帶玻璃通孔TGV的新一代玻璃基CPO封裝架構，提前卡位下一代半導體玻璃載板賽道，給康寧打開第二條長期高增長曲線。

三巨頭的量產時間窗口驚人地一致：2026-2027年完成中試驗證，2027-2030年逐步實現規模化量產。這種步調上的高度協同在半導體產業史上并不多見——信號已經足夠明確：玻璃基板不再是學術界的遠期暢想，而是正在進入工程化驗證的"最后一公里"。

但一個硬幣總有兩面。巨頭們的集體押注是否意味著玻璃基板會一統天下？這條技術路線上還潛伏著哪些風險？投資者又該如何在這其中保持清醒？我們下篇繼續分析。