北京
【CNMO科技消息】7月13日，據外媒報道，三星半導體代工業務部門獲得了特斯拉自動駕駛芯片AI5的設計圖紙，并預計將在明年進行正式量產。
據了解，該消息來源為三星的一位高級工程師在最近SNS的發文：“特斯拉-三星AI5芯片已進行Tape-Out，預計將在美國德克薩斯州泰勒工廠使用三星2納米工藝生產，并將搭載在特斯拉的最新產品上。”Tape-Out是新型芯片設計的最后階段，通常意味著芯片生產的規模已制作完成，已經進入到了量產前的階段。
三星
CNMO科技了解到，AI5芯片是特斯拉下一代自動駕駛及機器人專用芯片，宣稱設計性能較前代提升高達40倍。三星將使用2納米工藝的改進版“2P+工藝”量產AI5，其中“+”意味著在保持相同的設計資產（IP）的同時，通過芯片設計、工藝集成優化（DTCO）、功能添加，提高良品率、性能、功耗和面積。
特斯拉工廠
DTCO，指的是從開發制造工藝開始，就考慮芯片設計、晶體管布局和布線結構的技法。三星認為，隨著工藝的微型化，布線結構和設計限制會變得更加復雜，因此DTCO的重要性將不斷增加。“2P+”計劃將于2027至2028年進行量產。
據悉，特斯拉將AI5的量產分別委托給了臺積電和三星。早在去年4月，特斯拉CEO埃隆·馬斯克就在社交媒體X上表示，AI5的芯片設計已經完成。當時業界普遍推測，特斯拉完成的芯片設計之一就是臺積電的。但是如果是使用兩家以上的代工廠，即使是相同的芯片也可能有細微差別。
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